环球晶指出硅晶圆市场供应短缺日益严重，这预示着随着人工智能和先进半导体应用需求的加速增长，晶圆价格可能上涨。
在8月4日举行的第二季度财报电话会议上，环球晶表示，半导体晶圆行业的供需失衡现象已经出现。
“晶圆行业的供需失衡已经开始，”该公司表示，“我们的12英寸（300毫米）、8英寸（200毫米）和6英寸（150毫米）生产线实际上已满负荷运转，某些先进的12英寸产品已经出现供应限制。”
该公司将市场趋紧归因于人工智能半导体、高带宽内存（HBM）、硅光子学和先进封装技术需求的快速增长。
环球晶表示，存储器和逻辑芯片制造商都在日益寻求确保长期产能，这使得潜在的产能短缺成为现实。
与此同时，长期协议 (LTA) 的结构也在发生变化。合同期限在不断延长，协议期限正从传统的三年延长至五到八年。上个月，环球晶与美光签署了一份为期十年的 LTA，这是晶圆行业历史上最长的协议之一。该合同将于明年生效，其中包括以预付款形式提供的战略性财务支持。
环球晶表示，预计今年下半年和明年上半年的大部分收入将来自 LTA。
业内人士预计，价格上涨最终也将波及长期合约。
环球晶表示，公司正在与客户商讨价格上涨事宜，以反映原材料、能源、物流和劳动力成本的上涨。该公司称：“现有长期合约将维持其合约价格，但未来的协议将纳入反映市场状况、产品组合变化和行业发展的定价机制。”（校对/张杰）
