据2026年半年度报告信息透露，天德钰当期经营整体保持稳定，四大核心产品线协同效应持续释放，各业务板块技术迭代与市场拓展稳步推进，研发投入力度进一步加大，为后续产品竞争力提升与市场份额增长筑牢基础。公司管理层指出，当前行业需求分化态势下，公司凭借多品类产品布局与优质客户资源优势，整体经营韧性得到充分验证，将持续围绕显示驱动、电子价签、快充协议、音圈马达驱动四大核心领域深化技术攻关，把握国产替代与新兴场景拓展机遇。
核心指标整体稳健，多元业务协同支撑发展
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入12.05亿元，较上年同期微降0.22%；归属于上市公司股东的净利润1.38亿元，同比下降9.42%；扣除非经常性损益后归母净利润1.35亿元，同比下降7.22%。值得关注的是，公司经营活动产生的现金流量净额达3.14亿元，同比大幅增长153.64%，主要系上年同期支付产能保证金、本期按协议抵减采购货款减少现金支出所致，现金流状况显著改善。
从区域市场来看，中国大陆地区实现收入3.49亿元，占总营收比重28.94%；境外收入8.57亿元，占总营收比重71.06%，境外收入主要依托电子价签芯片、显示驱动芯片等产品在全球零售及消费电子市场的稳定渗透。
按产品结构划分，公司四大核心产品线矩阵协同发展，智能移动终端显示驱动芯片（含DDIC与TDDI）为营收核心支柱，成功覆盖手机、平板、智能穿戴、AMOLED等多场景，客户包括京东方、群创光电、华星光电等头部面板厂，终端应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等主流手机品牌；电子价签驱动芯片（ESL）技术领先，率先实现四色电子纸驱动芯片规模化量产，已进入家乐福、麦德龙、华润万家、盒马等国内外零售巨头供应链；快充协议芯片支持USB PD 3.2等主流标准，适配多口充电场景；音圈马达驱动芯片搭载自主研发“APID算法”，实现快速稳定对焦，适配中高端终端机型成像需求。
技术迭代持续突破，多产品线深化布局
公司聚焦四大核心业务领域技术攻坚，构建了“显示驱动+电子价签+快充协议+音圈马达驱动”协同发展的产品矩阵，各赛道技术储备与产品布局持续完善，核心竞争力不断强化，是公司稳定经营的核心支撑。
显示驱动芯片领域技术突破显著，产品矩阵持续丰富。报告期内，公司手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品均实现规模化量产。在工控类显示驱动IC设计上，产品已集成RGB（兼容8bit/16bit/18bit/24bit）、MIPI 1.3G、QSPI及LVDS等多种接口，可全面满足消费电子、工业控制、嵌入式系统等全场景应用需求；AMOLED技术研发重点攻关拖影改善技术，通过优化驱动算法充分发挥AMOLED响应速度快的特性，显著降低高速运动画面拖影现象，提升用户视觉体验；TDDI新技术领域创新采用算法替代传统P-sensor（接近传感）功能，通过人耳模式判断算法可有效区分手指与耳部接触，配合算法校准补偿机制实现最高20mm的远距离贴耳检测，助力终端厂商降低整机成本，当前相关技术已实现批量应用。
电子价签驱动芯片领域技术优势持续巩固，公司在行业内率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，当前正推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片研发布局，新一代产品将实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时迭代升级破片侦测功能，为智慧零售、智慧办公、智慧医疗等场景拓展提供支撑。快充协议芯片方面，公司产品可应用于多口充电场景，支持USB Type-C与Type-A接口组合快充协议，完全符合USB Power Delivery 3.2 SPR规范，凭借高集成度、智能功率管理及全协议兼容三大优势，充分适配多设备同时快充需求。音圈马达驱动芯片领域，自主研发的“APID算法”可实现镜头快速稳定对焦，业内领先的马达容错率能够有效缩短马达恢复稳定时长，抵御镜头震荡干扰，同步提升拍摄速度、对焦精度及OIS光学防抖性能，适配高端终端机型对高品质成像的核心需求。
报告期内公司研发投入合计1.03亿元，占营业收入比例为8.54%，较上年同期提升0.34个百分点。截至报告期末，公司共拥有专利89项，其中发明专利85项，实用新型专利4项，布图设计99项，软件著作权58项，累计知识产权达267项。当前在研项目共17项，涵盖长焦OIS马达驱动芯片、多口快充协议芯片、多色/全彩色电子标签驱动芯片、高分辨率AMOLED显示驱动芯片等核心方向，总投资规模达1.81亿元，为后续产品迭代与技术突破提供充足储备。产能方面，公司采用Fabless经营模式，通过与上游晶圆厂、封测厂长期稳定合作保障供应链稳定，当前库存周转保持健康水平，期末存货金额1.99亿元，较上年末下降9.03%，库存结构持续优化。
利润水平短期承压，长期成长逻辑清晰
报告期内公司整体毛利率为24.50%，较上年同期的24.41%基本持平；归母净利率为11.45%，较上年同期下降1.18个百分点，主要系研发投入持续增加、市场竞争加剧导致产品价格承压等因素综合影响。公司当前盈利能力保持稳健，后续随着高附加值新产品量产、规模效应进一步释放，盈利水平有望逐步改善。
公司管理层表示，当前显示驱动芯片行业正处于向价值重构转型期，国内厂商份额持续提升；电子价签市场受益于零售数字化转型，预计2021-2028年中国市场复合增长率达20.1%；快充协议芯片随着USB-C接口统一化趋势，多口快充芯片需求持续攀升；VCM驱动芯片国产替代进程加速，市场需求稳步增长。公司将紧抓行业发展机遇，持续深化四大产品线技术布局，巩固全球优质客户生态，强化各业务板块协同效应，提升公司在半导体领域的竞争优势与市场份额。
长期来看，公司依托完善的研发管理体系、经验丰富的技术与运营团队、覆盖全球的优质客户资源以及高运营效率优势，已构建起坚实的核心竞争力壁垒。当前公司产品已覆盖消费电子、工控、智慧零售等多元领域，随着在研项目逐步落地、新产品持续导入客户，未来将充分受益于显示驱动等核心领域国产替代趋势、电子价签等新兴场景需求释放，长期成长空间广阔。
