近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司目前仅保留半导体靶材业务，是否有计划学习国外优秀半导体材料公司打造综合性半导体材料公司，是否有意加强研发、强强联合抢占先进赛道？
有研新材(600206.SH)8月14日在投资者互动平台表示，公司正在推进“十五五”战略规划研讨工作，围绕集成电路半导体行业积极开展市场洞察，如有新的重点投资项目将及时进行信息披露。
有研新材当前正通过业务结构调整与产能布局优化强化集成电路赛道核心竞争力，2026年7月公司先后审议通过总投资4.86亿元的集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目、总投资9.88亿元的高端靶材保障能力建设及特种靶材产业化项目，前者预计于2027年9月投产，将新增高端靶材产能30000块/年，重点提升铜系靶、钽靶、钛靶等产品供给能力，攻坚7nm以下先进制程靶材制备技术瓶颈。2026年上半年公司靶材业务实现销售收入同比增长45%以上，12英寸超高纯铜及铜锰靶材已应用于14~3nm芯片先进制程，批量供应国内外头部芯片企业，钽靶、钴靶、钨靶等多款产品也分别通过先进逻辑、存储客户端验证，海外市场已在韩国高端存储客户配套多条HBM靶材供货产线。目前公司已完成有研稀土45%股份、有研国晶辉51%股权的转让工作，资源将进一步向半导体材料领域集中，依托两个国家级科研平台及三百余人的研发团队，持续开展关键材料技术攻关，2025年至2026年上半年累计牵头或参与制定行业标准87项，新增授权国内外专利67项，技术壁垒持续巩固。
截至发稿，有研新材市值为429.88亿元，股价为50.78元/股，较前一日收盘价上涨1.14%。
