联芸科技(688449.SH):全日大涨11.26%,半年度业绩高增驱动

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8月14日,截止全日收盘,联芸科技上涨11.26%,收盘价69.65元,成交额13.75亿元,日内最大振幅8.07%,触及涨停。该股近3个交易日累计上涨9.65%,累计成交额29.06亿元,近3日平均换手率1.28%。今日所属集成电路板块整体成交额520.28亿元,板块内上涨个股40家,下跌个股5家,联芸科技涨幅位列板块第1。

本次异动的核心驱动来自公司半年度业绩高增长预告。8月8日,联芸科技通过上交所官方公告披露2026年半年度业绩预告,预计当期归母净利润约5.17亿元,同比增长821%,业绩增长主要源于存储行业周期上行,公司全系列存储主控芯片出货量大幅提升,高端PCIe 5.0产品毛利率高于上年同期产品。该预告发布后,资金对公司业绩兑现预期增强,推动股价今日大幅上行。

联芸科技属于半导体芯片设计领域,是全球三大固态硬盘(SSD)控制芯片及解决方案提供商之一,核心产品覆盖消费级、企业级、嵌入式、车规级全场景固态存储主控芯片,独创闪存自适应专利技术可兼容全球七大NAND原厂全系列闪存颗粒,2025年其SSD主控芯片全球市占率约18%,位列国内第一、全球第三。今日所属集成电路板块40家个股上涨、仅5家下跌,联芸科技涨幅位列板块第一,是今日板块领涨标的,走势显著强于板块平均水平。

除业绩预告外,公司近期多项业务进展同步落地。8月7日,联芸科技在投资者关系互动平台披露,公司UFS 3.1主控芯片已完成国内头部手机厂商的认证,预计第三季度开始批量供货;8月6日,中国证券报报道公司PCIe 5.0企业级主控芯片进入国内头部服务器厂商测试阶段,研发进度符合市场预期;8月13日,公司披露公告称与国内某头部服务器厂商签订总金额12.7亿元的PCIe 5.0企业级SSD主控芯片采购框架协议,协议期限为2026年8月至2027年12月,所涉产品将应用于客户下一代AI服务器存储系统。上述产品落地及订单进展进一步验证了公司在存储主控赛道的技术落地能力,与业绩高增长形成基本面共振。

本次联芸科技股价异动属于公告驱动性质,今日走势强于集成电路板块整体表现,盘面资金对存储产业链业绩兑现标的关注度较高。需注意的是,公司企业级PCIe 5.0主控目前尚未形成营收,后续落地与业绩释放存在不确定性。本文信息仅作交流分享,不作为投资决策依据,请理性投资、自行承担风险。

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