1.【IPO一线】加特兰科创板IPO获受理 募资34.89亿瞄准毫米波雷达与UWB芯片；
2.华映科技半年报：营收6亿亏损收窄5.55%，土地收储补偿3.48亿“回血”；
3.星源材质累计投入3.33亿元，控股邦瓷电子；
4.航锦科技上半年营收下滑 34.68%，净利润增长263.32%；
5.天微电子子公司部分股权捐赠电子科大；
6.地平线星空再获头部新能源车企定点！
1.【IPO一线】加特兰科创板IPO获受理 募资34.89亿瞄准毫米波雷达与UWB芯片
8月13日晚间，上交所官网显示，加特兰微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“加特兰”）科创板IPO申请获得受理，拟募资约34.89亿元。这家成立于2014年的车规级芯片企业，凭借在毫米波雷达芯片领域的技术突破与市场积累，正式向资本市场发起冲刺。
加特兰专注于车规级无线感知和通信芯片的研发、设计与销售，核心产品涵盖毫米波雷达芯片及超宽带芯片，广泛应用于高级辅助驾驶、自动驾驶、数字钥匙等汽车领域，以及机器人、智能家庭等工业与消费场景。
公司发展历程中的关键转折点出现在2017年——加特兰成功量产了全球首个车规级CMOS工艺77GHz毫米波雷达射频前端芯片，打破了行业长期基于GaAs及SiGe工艺的技术格局。这一突破大幅降低了毫米波雷达的系统成本和开发难度，推动了CMOS工艺迅速成为行业主流技术路线。此后，公司于2019年推出全球首个77/60GHz毫米波雷达AiP SoC芯片，进一步提升了系统集成度。
凭借持续的技术迭代，加特兰已构建起覆盖Alps、Alps-Pro、Andes、Kunlun等多个平台的产品矩阵，分别面向L2基础辅助驾驶、L2+组合辅助驾驶、L3有条件自动驾驶及4D成像雷达等不同应用场景。截至报告期末，公司已取得授权发明专利141项，研发人员达275人，占员工总数的66%。
根据市场统计数据，2025年加特兰已成为全球第四大、国内市场第二的车规级毫米波雷达芯片供应商。在国内市场，其车载毫米波雷达芯片市占率达31.1%，仅次于德州仪器；在4D毫米波雷达4发4收SoC芯片细分赛道，市占率更高达66%。
客户覆盖方面，公司车规级毫米波雷达芯片累计出货已超3000万颗，合作车企超30家，赋能300余款量产车型，客户包括比亚迪、吉利、长安、奇瑞、上汽、一汽、东风、零跑、赛力斯、蔚来等国内知名主机厂。更为关键的是，加特兰已成功打入国际供应链——成为欧洲两家知名Tier 1全球平台的首家国产毫米波雷达芯片供应商，并切入瑞典沃尔沃、美国Rivian等海外主机厂的主力车型，国产芯片国际化步伐显著加快。
尽管营收增速亮眼——2023年至2025年分别为2.06亿元、3.03亿元、6.32亿元，2025年同比增幅达108.44%——但加特兰目前尚未实现盈利。报告期内，归母净利润分别为-3.23亿元、-3.34亿元、-1.93亿元，2026年一季度继续亏损约6028.66万元。
持续亏损的核心原因在于高强度的研发投入。近三年公司研发投入分别为3.04亿元、3.65亿元、3.70亿元，占营业收入比例分别高达147.75%、120.17%和58.55%。车规级芯片研发周期长、验证标准严苛，前期大额投入吞噬了营收利润，截至2026年3月末，公司累计未弥补亏损达1.72亿元。
此次IPO，加特兰拟募资约34.89亿元，主要投向三大项目：高性能毫米波雷达芯片研发及产业化（20.93亿元）、高精度超宽带先进连接芯片研发及产业化（6.95亿元）、前沿技术创新中心及总部建设（7.02亿元）。
其中，超宽带（UWB）芯片是公司向先进感知及通信领域拓展的重要方向。2025年推出的Dubhe平台是全球首个符合下一代IEEE 802.15.4ab新标准的芯片系列，具备厘米级精准定位与雷达感知一体化能力，可赋能数字钥匙、自动泊车、舱内雷达等应用场景。
在2026年6月举办的“加特兰日”上，公司创始人陈嘉澍表示，基于SoC的雷达端侧处理架构在系统成本、工程复杂度、功能安全等方面具有显著优势，预计短期内仍是车企和Tier 1的主流选择。随着L2+及以上自动驾驶等级的持续渗透，毫米波雷达芯片的市场空间有望进一步打开。
作为获授国家级专精特新“小巨人”称号的芯片企业，加特兰的上市进程备受市场关注。在全球汽车智能化浪潮与国产替代加速的双重驱动下，这家从CMOS工艺突破起步的国产芯片企业，能否借助资本市场的力量进一步巩固行业地位，值得持续关注。
2.华映科技半年报：营收6亿亏损收窄5.55%，土地收储补偿3.48亿“回血”
8月13日，面板厂商华映科技（000536）同步披露了两则重要公告——一则关于土地收储补偿，一则关于2026年半年度业绩。
土地方面，华映科技位于福州市马尾区儒江西路6号和快安77号地的两宗国有建设用地使用权，合计面积147.19亩，拟由福州市马尾区自然资源和规划局收回，补偿总金额为3.48亿元。该笔补偿款将在后续流程中逐步计入公司账目，有望为公司现金流及资产处置收益带来积极影响。
同日披露的2026年半年报显示，报告期内华映科技实现营业收入6.00亿元，同比下降16.75%；归母净利润-4.50亿元，较上年同期亏损收窄5.55%；扣非归母净利润-4.47亿元，同比收窄6.93%。尽管行业需求整体承压，公司亏损幅度已出现边际改善。
对于营收下滑，华映科技解释称，公司主营的平板显示产品主要应用于消费电子领域，而消费电子市场需求受宏观经济影响较大——经济波动会直接影响消费者收入预期、购买力及购买意愿，进而传导至上游电子元器件需求。在行业景气度尚未明显回升的背景下，公司收入规模受到压制。
值得注意的是，在行业低谷期，华映科技并未收缩研发投入。半年报显示，公司上半年研发投入约5,562.77万元，占营业收入的9.26%，这一比例在面板同业中处于较高水平。公司在公告中明确，正持续聚焦差异化产品开发及高附加值产品开发，加快开发成果转化，重点方向包括车载显示屏、工业控制屏及中尺寸显示屏等高毛利、高附加值产品，力图通过产品结构升级实现差异化竞争，提升整体盈利能力。
3.星源材质累计投入3.33亿元，控股邦瓷电子
8月13日，星源材质公告称，公司与各转让方订立股权转让协议，拟以现金2.42亿元收购邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司合计59.9806%股权。交易完成后，公司对邦瓷电子的持股比例将由13.50%升至73.4806%，邦瓷电子由参股公司变为控股子公司，纳入上市公司合并报表范围。
邦瓷电子成立于2018年，主营多层压电陶瓷堆叠和单层压电陶瓷片，产品应用于半导体设备、卫星激光通信、3C电子、新能源等领域。公司财务数据显示，邦瓷电子2025年实现营业收入7927.10万元，同比增长约70.22%；实现净利润2621.97万元，同比增长约267.07%。2026年一季度，邦瓷电子实现营业收入4748.64万元、净利润1655.82万元，超过2025年全年的一半。本次交易采用收益法评估，邦瓷电子全部股东权益价值为6.29亿元，增值率超280%。
此次收购是星源材质年内第二次增持邦瓷电子。今年2月，公司曾斥资9106.98万元，从高瓴等5名股东手中受让邦瓷电子合计13.50%的股权。两次交易累计投入约3.33亿元。今年6月，星源材质完成H股上市，募资约13.43亿港元，其中约20%计划用于投资新型电池隔膜材料及半导体领域公司。7月，公司又在南通成立全资子公司南通坤盛半导体材料有限公司，经营范围涉及半导体器件专用设备等业务。
星源材质主营锂离子电池隔膜，2026年一季度，公司营收10.81亿元，同比增长21.53%，归母净利润2927.39万元，同比下降37.33%。公司在公告中表示，希望依托邦瓷电子在压电陶瓷领域的技术积累，对接半导体设备及零部件增量市场，打造公司第二增长曲线。
4.航锦科技上半年营收下滑 34.68%，净利润增长263.32%
8月14日，航锦科技披露2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业总收入14.47亿元，同比下降34.68%；归属于上市公司股东的净利润4986.30万元，同比增长263.32%；基本每股收益0.08元，同比增长300%。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额3.31亿元，同比下降12.75%。截至6月末，公司资产负债率67.12%，较上年末下降0.82个百分点；整体毛利率12.30%，同比下滑5.31个百分点；净资产收益率2.28%，同比提升1.68个百分点。
营收规模缩水由多重因素共同作用，一方面基础化工产品价格下行拖累化工板块收入，另一方面智算算力相关主体不再纳入合并报表，合计使得营业收入同比减少7.69亿元。公司此前业绩预告提及，净利润增长受益于电子业务利润贡献增加及期间费用优化，正式半年报显示，当期智算算力板块成为主要利润来源。
运营指标层面，公司上半年存货周转率3.07次，同比上升27.73%，连续两年保持增长；总资产周转率0.19次，同比下降26.26%。航锦科技业务覆盖基础化工原料、电子业务、智算算力三大板块，持续推进内部产业结构优化调整。
5.天微电子子公司部分股权捐赠电子科大
8月14日，天微电子旗下控股子公司成都天微智能科技有限公司在成都举行股权捐赠签约仪式。天微电子董事长、电子科技大学1985级校友巨万里将其持有的天微智能部分股权无偿捐赠给电子科技大学教育发展基金会，天微智能同时正式加入“成电品牌加持计划”。
天微智能是天微电子旗下核心民用智能安防业务载体，聚焦储能、风电、数据机房、电力等场景的智能火情预警系统研发，构建覆盖“预警至处置”全链条的产品矩阵。公司核心团队多为电子科技大学校友，并与母校共建产学研联合实验室。
据电子科技大学教育发展基金会介绍，“成电品牌加持计划”旨在通过股权捐赠构建学校与师生、校友共赢的发展共同体。基金会代表学校接受非上市企业股权捐赠并持有股权，持股期间的分红及退出变现收益将用于支持学校科研、人才培养及基础设施建设。该模式既缓解企业现金捐赠压力，又能以学校品牌与资源为校友企业赋能。
电子科技大学副校长、教育发展基金会常务副理事长孔令讲表示，学校将以天微智能加入“成电品牌加持计划”为契机，充分发挥学科优势，向企业开放国家级实验室资源，对接多元化融资渠道，促进产业链上下游合作。双方期待进一步深化产学研合作，推动科研成果加速转化为服务国防与社会需求的实际产品。
6.地平线星空再获头部新能源车企定点！
8月13日，地平线宣布其生态合作伙伴博泰车联获得国内一家头部新能源车企定点，将作为该车企全新车型平台供应商，提供基于地平线星空®芯片打造的高端AI座舱方案。根据博泰车联8月11日披露的自愿性公告，该项目被定义为行业首个采用纯国产舱驾一体芯片的高端AI座舱项目定点。
今年4月，地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®，并宣布iCAR成为其全球首发合作车企。继iCAR项目后，星空芯片再次进入头部车企开发体系。地平线星空芯片采用单芯片一体化设计，打破传统智能驾驶与智能座舱的双域硬件壁垒，实现算力池化、系统统一和数据互通。据地平线官方测算，该方案有望帮助车企缩小约50%的车载硬件空间占用，实现单车1500至4000元的综合硬件成本下降，整车智能化研发交付周期有望由18个月缩短至8个月。
在智能能力层面，地平线星空芯片支持多模态感知融合、车载本地大模型高效推理、物理AI实时场景推演及全场景人车交互理解等高阶能力。博泰车联具备覆盖自研操作系统与AI应用层、智能座舱域控硬件平台、多芯片适配及云端AI服务的“软硬芯云”全栈能力。双方已完成基于国产芯片的全链路系统集成，将共同打造搭载物理AI与全域智能体的新一代车载交互系统。
地平线表示，将联合博泰车联全力推进项目研发与量产准备，并持续深化在AI座舱、舱驾一体等方向的合作。此次项目定点验证了“芯片底座加全栈集成”的协同模式，为国产舱驾融合方案进入高端车型市场提供了新的实践。
