1. 太辰光拟7.2亿元投建坪山生产基地 光通信龙头加速扩产应对AI算力需求
2. 富乐德：拟发行不超11.76亿元可转债用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目
3. 聚辰股份上半年净利大增156% 汽车电子芯片出货提速叠加战配浮盈贡献
4.北京AI芯片创企，融资超20亿
1. 太辰光拟7.2亿元投建坪山生产基地 光通信龙头加速扩产应对AI算力需求
太辰光8月14日晚间公告，公司拟投资约7.2亿元，在深圳市坪山区建设坪山生产基地项目，以提升产能规模和生产装备自动化水平，满足日益增长的市场需求。
根据公告，公司计划参与竞拍位于坪山区坑梓街道锦绣东路与荣田路交叉口西北侧的一宗工业用地，土地面积1.72万平方米，使用年限30年。项目总建筑面积约6.87万平方米，资金来源于公司自有或自筹资金。项目已获公司第五届董事会第十六次会议审议通过，不构成关联交易及重大资产重组，无需提交股东会审议。
此次大手笔扩产的背景，与公司当前面临的交付压力密切相关。同日披露的2026年半年报显示，公司上半年实现营业收入10.01亿元，同比增长20.81%；归母净利润1.76亿元，同比增长1.71%，呈现“增收不增利”态势。分区域看，内销收入3.02亿元同比大增104.38%，而外销收入6.99亿元仅增长2.71%。
公司在半年报中指出，光通信行业维持较高景气度，下游云计算、AI算力集群建设需求旺盛，但产能瓶颈正制约交付能力。公司已通过新租厂房完成阶段性产能扩容，而此次坪山生产基地的投建，被视为从根本上解决产能约束的关键举措。
从行业趋势看，随着800G/1.6T光模块大规模交付，MPO（高密度光纤连接器）作为后周期品种需求有望释放。太辰光作为全球主要光密集连接产品制造商之一，在产品质量与交付端保持竞争优势。公司还前瞻布局CPO（共封装光学）交换机内部核心互联环节，光纤路由柔性板及Shuffle Box产品已完成头部客户验证，有望成为下一阶段重要增长极。
2. 富乐德：拟发行不超11.76亿元可转债用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目
富乐德8月14日晚间披露，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.76亿元，用于全国多地精密洗净及再生服务基地建设、半导体设备精密再生等7个项目，进一步扩张产能版图。
根据发行预案，本次可转债募集资金扣除发行费用后，将投向大连、上海、深圳、武汉、铜陵、绍兴、北京等七地的项目建设。其中规模较大的项目包括：精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目拟投入募集资金3.235亿元，精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目拟投入2.265亿元，精密部件生产维修再生建设项目拟投入1.89亿元。此外，半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）和半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目也位列其中。7个项目合计总投资额约15.87亿元，拟使用募集资金11.76亿元。
从战略布局来看，本次募投以全国多地产能扩张和高端制程技术突破为核心主线。富乐德深耕半导体设备精密洗净及再生服务领域，客户覆盖国内主流晶圆代工厂和显示面板厂商。此次项目选址涵盖上海临港、深圳、武汉等半导体产业集聚区，旨在贴近客户需求、缩短服务半径，同时进一步扩大公司在精密洗净及再生服务市场的份额。
在技术端，半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目和高制程精密部件年修复项目，则瞄准了随着晶圆制程不断微缩带来的高端洗净与再生需求。公司表示，此次募投有助于把握半导体国产替代和自主可控需求增长带来的行业机遇，强化竞争优势。
本次可转债发行方案已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议，并需经深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施，存在一定不确定性。
3. 聚辰股份上半年净利大增156% 汽车电子芯片出货提速叠加战配浮盈贡献
聚辰股份8月14日晚间披露2026年半年度报告，上半年实现营业收入6.02亿元，同比增长4.71%，再创历史同期新高；归属于上市公司股东的净利润为5.25亿元，同比大幅增长156.07%；基本每股收益3.31元/股。
然而，在这份亮眼的账面成绩单背后，利润构成值得关注。报告期内，非经常性损益成为净利暴增的核心推手。今年4月，公司使用约6000万元自有资金参与盛合晶微（688820.SH）科创板IPO战略配售，获配的304.88万股在报告期内产生公允价值变动损益约4.71亿元，计入非经常性损益。若剔除这一因素，公司上半年扣除非经常性损益后的净利润为9347.12万元，同比反而下降47.30%。
从主营业务来看，公司面临产品结构分化的局面。受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响，PC和智能手机终端市场需求短期承压，公司应用于该领域的部分产品销售收入较上年同期有所下滑。但受益于近年来持续完善存储芯片产品布局，应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NOR Flash芯片和NFC芯片出货量实现较快增长，较好地弥补了消费电子端的下滑。
研发投入方面，公司上半年研发费用达1.29亿元，同比增长25.71%，占营业收入比例达21.44%，较上年同期提升3.58个百分点。新产品开发方面，配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户测试认证，将搭载于客户模组样品分发终端测试验证。
截至报告期末，公司总资产32.74亿元，较上年末增长19.16%；归属于上市公司股东的净资产31.23亿元，较上年末增长19.07%。
4.北京AI芯片创企，融资超20亿
今日，北京 3D 存算一体芯片创企谦合益邦宣布完成超 20 亿元 B 轮融资。本轮投资方阵容多元，涵盖国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、金浦投资、南山资本、混沌投资等多家机构。
谦合益邦 2024 年 1 月成立，由网易孵化，聚焦 3D 存算一体、三维集成原生芯片架构以及云游戏应用加速赛道。企查查信息显示，公司实控人张祥建为第一大股东，网易有道为第二大股东，葛卫东通过混沌投资持股，网易有道、中国移动链长基金为长期股东，可提供业务场景与落地需求支撑。
团队自 2018 年便开展 3D DRAM 存算一体芯片研发与量产工作，依托 3D DRAM 堆叠实现存算深度融合，破解冯・诺依曼架构内存墙难题。公司已推出 G100 高能效 SoC、C100 云游戏芯片两大系列产品，G100 已落地翻译笔、学习机等终端，C100 面向云游戏做低时延流媒体加速，同时对外提供芯片设计全流程服务。
