8月18日，精智达发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入8.04亿元，同比增长81.17%，利润总额7618.58万元，同比增长172.61%，归属于上市公司股东的扣非净利润4449.17万元，同比增长62.48%，综合毛利率提升至43.38%，同比提升7.33个百分点，随着公司半导体存储测试设备业务持续放量、规模效应逐步释放以及产品结构持续优化，公司整体经营呈现“营收高增、利润弹性释放、研发投入持续加码”的良好态势。
夯实技术底座，五大业务打开增长空间
AI产业加速发展，带动高性能计算、高带宽存储、先进封装等技术持续演进，也对半导体测试检测的速度、精度、带宽及复杂场景适配能力提出更高要求。围绕产业技术演进，公司坚持“量产一代、在研一代、预研一代”的梯度研发节奏，持续加大研发投入，报告期内，公司研发投入1.55亿元，同比增长154.06%，占营收比例提升至19.28%，创历史新高，公司研发人员551人，占员工总数51.64%，累计拥有各类知识产权583项，发明专利196项，自主创新能力持续夯实。依托光学检测、精密电测、精密机械自动化、软件算法四大核心技术，公司持续推进技术积累与跨场景应用，为产品迭代和业务拓展提供坚实支撑。
报告期内，公司半导体存储芯片测试、算力芯片测试、探针卡、XR检测、AMOLED检测五大业务持续突破，打开增长空间。其中，存储芯片测试设备业务延续高速增长态势，同比增长147.05%，有序推进18Gbps高速FT测试机项目，进一步完善存力产业链配套能力，为下一代高带宽存储器的量产提供关键技术支撑，相关核心技术指标已达预期目标，2026年1月，公司披露签订金额为13.11亿元（含税）的销售合同，单笔订单规模创历史新高；算力芯片测试设备领域，公司持续发力高端算力芯片测试，重点突破硬件架构、高速测试通道性能及多场景协同测试能力；探针卡领域，公司量产交付规模持续扩大，并持续推进高温、大电流、高速等系列产品的规模化落地；XR检测设备领域，公司已建成Micro LED晶圆检测，显示模组，整机全链条测试能力，持续向海内外客户批量交付核心检测设备，并获得国内头部ODM核心产线订单，同时战略投资国内头部XR终端厂商，推动检测设备与终端应用协同，进一步拓展AI端侧应用场景；AMOLED检测设备领域，公司助力国内头部新型显示制造厂商多款 G8.6 AMOLED新品成功点亮并稳定量产，通过3家面板厂G8.6产线关键检测方案验证，并取得新客户批量订单。
加码产业生态布局，完善全球研发服务网络
伴随业务规模扩大和技术应用场景延伸，公司同步加强产业化、研发及全球服务能力建设。一方面，围绕存力、算力、运力、感知等方向，推进约30亿元战略投资及募投项目布局，加快深圳龙华产业化智造基地、上海前沿技术研发中心建设，持续完善“产业化智造+前沿技术研发”格局。同时，公司已在深圳、长沙、苏州、合肥、南京、武汉、上海等国内半导体产业腹地形成多区域协同布局，并在中国香港、韩国、日本设立研发机构，进一步完善面向海内外市场的研发、交付与服务体系；在产业生态建设方面，公司持续深化产业链上下游协同，推动测试需求向芯片设计环节前移，并向先进封装、模组及系统级测试等领域延伸，不断拓展测试检测技术与业务边界。报告期内，公司参与发起设立南京精智达清源创业投资合伙企业（有限合伙），重点投向精密制造、电子信息、新材料、重型装备等领域，并参与上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（有限合伙），聚焦半导体及产业链上下游，进一步强化产业协同与生态建设。在产学研合作方面，公司联合清华大学共建联合研究中心，围绕存储测试核心技术开展联合攻关，推动前沿技术孵化与成果转化，为产业生态繁荣注入持久动能。
在持续推进产业布局的同时，公司进一步完善长效激励与股东回报机制，推进2026年限制性股票激励计划，同时持续实施现金分红，上市以来分红比例保持在30%以上，与人才、股东共享长期发展成果。
当前，人工智能正加速重构半导体产业格局，半导体测试检测正成为产业升级的关键环节。面向未来，精智达将锚定“行业领先的半导体测试检测设备平台型企业”战略目标，以平台化能力为牵引，围绕AI时代“算力、存力、运力、感知”的协同演进，加快核心技术研发与产业化应用，公司将携手产业链合作伙伴，以测试检测技术为核心，推动产业创新，为全球硬科技发展提供坚实支撑。
