【中报快解】ArF光刻胶单体销量增58%、PSPI批量供货,瑞联新材半导体材料步入收获期

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摘要

2026年上半年瑞联新材营收8.25亿元,同比增长2.27%;归母净利润1.29亿元,同比下降22.30%。综合毛利率41.23%,同比降5.78个百分点。电子材料板块增长161.82%成核心驱动力,显示材料稳健,医药短期承压。公司加码半导体材料布局,切入印刷OLED赛道。

整体业绩概览

2026年上半年,西安瑞联新材料股份有限公司(股票代码:688550)实现营业收入824,507,587.64元(约8.25亿元),上年同期为806,228,921.59元(约8.06亿元),同比增长2.27%;实现利润总额147,272,058.26元,同比下降21.55%;实现归属于上市公司股东的净利润129,046,305.10元(约1.29亿元),上年同期为166,075,198.13元(约1.66亿元),同比下降22.30%;扣除非经常性损益后的净利润为121,281,017.14元(约1.21亿元),上年同期为163,141,958.59元(约1.63亿元),同比下降25.66%。

从主要财务指标来看,公司上半年加权平均净资产收益率为3.86%,较上年同期减少1.49个百分点;基本每股收益0.74元/股,同比下降22.92%。截至报告期末,公司总资产为3,748,315,191.43元(约37.48亿元),较期初增长2.71%;归属于上市公司股东的净资产为3,320,336,100.78元(约33.20亿元),较期初增长0.95%。

利润分配方面,公司拟以总股本176,068,116股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.20元(含税),合计派发现金红利21,128,173.92元。

上述图表显示,公司2026年上半年营收保持微增但利润端出现明显下滑,净利润和扣非净利润降幅均超22%,反映出在营收基本盘稳固的背景下,盈利能力面临阶段性压力。

分业务板块分析

公司主营业务涵盖显示材料、医药中间体和电子材料三大板块,各板块表现分化明显。

(一)显示材料板块:基本盘稳固

显示材料板块是公司最大的收入来源,上半年实现销售收入62352万元(约6.24亿元),与去年同期基本持平。该板块主要涵盖OLED升华前材料和液晶单体材料。报告期内,受存储芯片等关键电子元器件供应紧张及价格大幅上涨影响,终端成本压力向上游传导,面板厂商利润空间遭到挤压,普遍采取控产降价策略,导致显示行业整体需求走弱,上游材料端采购节奏趋缓。但OLED升华前材料受益于下游应用场景持续渗透、头部面板厂商高世代产线投产放量的结构性机遇,仍保持增长趋势。

(二)医药板块:短期承压,管线持续丰富

2026年上半年医药板块实现销售收入12911万元(约1.29亿元),占公司营业收入的15.66%,同比下降14.04%。业绩下滑主要受主力产品客户上一年度战略库存备货影响所致。不过,板块增长新动能正在加速孕育:国内重点客户业务实现突破性增长,上半年在手订单规模显著提升;重点布局的非天然氨基酸业务商业化取得明显进展,报告期内形成销售的产品数量增长迅速。

管线布局方面,2026年上半年新增医药管线19个,其中创新药管线16个,占比超八成。截至报告期末,共有76个管线项目迈入临床三期及以后阶段,占全部管线总量的22%。原料药业务布局持续深化,全资子公司瑞联制药已累计立项15个API品种,其中3个品种获得中国上市批准、1个品种获得欧盟上市批准。

(三)电子材料板块:高速增长,核心驱动力

2026年上半年电子材料板块实现销售收入7188万元(约0.72亿元),占公司营业收入的8.72%,同比增长161.82%,成为公司业绩增长的核心驱动力之一。板块高速增长主要得益于以下几方面:

第一,半导体相关材料规模迅速扩张,收入同比增长约236%,收入占板块约60%。其中ArF光刻胶单体形成销售的产品数量同比增长58%,多款新品陆续量产供货;PSPI单体业务与日本行业头部企业达成深度战略合作,小试、中试验证通过后开始稳定批量供货。第二,封装胶单体完成客户验证后多款产品批量导入,销量同比增长约74%。第三,受益于半导体国产替代进程加速,国内头部光刻胶企业对公司半导体光刻胶单体材料采购需求显著增长。

从上图可以看出,电子材料板块以161.82%的增速一骑绝尘,远超显示材料和医药板块,成为公司营收增长的主要拉动力。三大板块的营收占比分别为显示材料约75.6%、医药约15.7%、电子材料约8.7%,业务结构正在从单一显示材料驱动向多元化协同发展转变。

盈利能力分析

2026年上半年公司综合毛利率为41.23%,较2025年同期下降5.78个百分点。毛利率下滑受多重因素叠加影响:

一是人民币持续升值导致汇兑损失。公司外销收入占比约64%,外销业务以美元计价结算,2026年上半年人民币对美元持续升值影响外销业务盈利水平。二是上游原材料成本上行。受中东地缘冲突推高国际油价影响,上游石油化工原料价格波动加剧,营业成本同比增长13.43%至484,544,357.64元,增速显著高于营收增速。三是人工成本持续增加。随着公司业务规模扩张,人员数量及相关人力成本同比上升。四是显示材料产品结构变化,小批量多批次情况加剧,规模效应有所减弱。

从费用端来看,期间费用总体保持稳定。销售费用同比下降6.43%,管理费用同比下降0.18%,研发费用同比下降1.65%,营业成本同比增长13.43%。值得注意的是,财务费用由上年同期的-9,941,339.67元(收益)转为2,429,623.78元(费用),主要由汇兑损失增加所致,这一变化对净利润产生了显著负面影响。

现金流与资产状况

2026年上半年,公司经营活动产生的现金流量净额为161,357,669.55元(约1.61亿元),上年同期为136,167,188.05元(约1.36亿元),同比增长18.50%,主要得益于销售商品、提供劳务收到的现金增加,显示公司主营业务的现金创造能力依然强劲。

投资活动产生的现金流量净额为169,160,101.88元,上年同期为-67,589,482.33元,由净流出转为净流入,主要是收回投资收到的现金增加所致。筹资活动产生的现金流量净额为-122,608,039.58元,上年同期为-101,687,951.91元,净流出有所扩大。

从资产负债结构来看,货币资金期末余额877,063,562.20元,占总资产23.40%,较期初增长38.38%,主要是销售回款及收回投资增加所致。短期借款新增5,003,402.78元。交易性金融资产期末余额283,525,054.76元,较期初下降44.58%,主要是收回投资所致。合同负债期末2,684,405.37元,较期初下降82.11%,主要因期末收到客户预收款减少。

研发投入与创新成果

2026年上半年,公司研发投入合计62,511,674.15元(约6251.17万元),同比下降10.71%,研发投入占营业收入的比例为7.58%,较上年同期减少1.10个百分点。其中费用化研发投入61,890,828.40元,资本化研发投入620,845.75元,资本化比重仅0.99%,较上年同期10.11%大幅下降9.12个百分点,主要因上年同期资本化研发项目已转至无形资产,本年新增自研项目尚处于研究阶段。

研发人员方面,截至报告期末公司研发人员338人,占公司总人数的19.61%,研发人员薪酬合计3608.08万元,平均薪酬10.67万元。学历构成上,研究生及以上学历147人,占比43.49%。

知识产权方面,截至2026年6月末,公司累计获得授权专利116项,其中发明专利107项,实用新型专利9项。上半年新增获授专利13项,累计已提交申请待审核授权的专利为39项。

在研项目方面,公司推进了包括表面光学膜层用树脂单体、造影剂类原料药、非天然氨基酸、氘代OLED有机发光材料、PSPI单体、DUV光刻胶树脂单体等13个重点项目,预计总投资规模合计13435.67万元,上半年投入2872.33万元,累计投入8603.19万元。

子公司经营情况

公司主要子公司中,蒲城海泰和渭南海泰是核心利润贡献主体。蒲城海泰上半年实现营业收入679,982,015.96元(约6.80亿元),净利润6023万元;渭南海泰实现营业收入312,544,158.82元(约3.13亿元),净利润3142万元。两家子公司合计贡献净利润9165万元,是公司盈利的主要来源。

瑞联制药上半年实现营业收入5,811,370.42元(约581万元),净利润-1160万元,仍处于投入期。大荔海泰实现营业收入48212.39元(约5万元),净利润-165万元;大荔瑞联净利润-102万元;瑞联日本实现营业收入11,880,245.27元(约1188万元),净利润-49万元;合肥瑞联净利润-4万元。

战略布局与未来展望

(一)半导体材料国产替代加速

全球半导体市场在AI算力与存储芯片超级周期的双重驱动下进入上行周期。预计2026年全球半导体光刻胶市场规模达到53.1亿美元,同比增长6%,其中ArF光刻胶市场规模扩大至31.5亿美元,同比增长10%。PSPI作为先进封装中的核心绝缘光刻材料,2025年全球市场销售额达8.56亿美元,预计2032年将达到36.86亿美元,2026至2032年期间年复合增长率高达22.6%。

公司抓住半导体材料国产化机遇,ArF光刻胶单体产品数量同比增长58%,PSPI单体业务与日本头部企业建立稳定合作。公司投资7500万元建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目,预计2027年二季度完工,将有效扩充PSPI单体产能。此外,PAG数款产品已实现量产销售,光刻胶树脂产品已完成专利布局并进入客户验证阶段。

(二)切入印刷OLED终端材料赛道

2026年8月,公司与广州华星光电印刷显示技术有限公司签订技术许可协议,取得华星印刷OLED相关专利及技术许可,正式切入印刷OLED终端材料赛道。华星印刷隶属于TCL华星,是全球印刷OLED技术的领跑者,其于2025年投资295亿元建设的全球首条8.6代印刷OLED高世代产线,预计将于2027年投产。公司将从事印刷OLED终端材料的研发、生产及销售业务,具体产品涵盖空穴注入层、空穴传输层、发光层材料及相关功能性墨水。

(三)医药板块长期成长可期

尽管医药板块短期承压,但管线布局日趋成熟。76个管线项目迈入临床三期及以后阶段,占全部管线总量的22%,核心项目放量潜力突出。非天然氨基酸业务商业化取得明显进展,多肽类CDMO工艺平台建设持续推进,面向全球多肽创新药及核药前体CDMO市场布局。

风险提示

一是毛利率下滑风险。原材料价格上升、市场需求持续下滑导致规模效应减弱、高毛利产品销售占比下滑等因素,可能进一步压缩公司盈利空间。

二是汇率波动风险。公司外销收入占比约64%,外销业务以美元计价结算,人民币持续升值对盈利水平产生显著负面影响。

三是医药CDMO业务单一产品占比较高的风险。PA0045收入在医药板块占比仍维持较高水平,其下游应用产品仅有艾乐替尼一款终端药品,存在客户采购波动风险。

四是显示行业市场波动风险。公司显示材料产品的终端应用领域主要为显示面板,若下游终端市场需求大幅减少,将对产业链上游材料端供应产生不利影响。

结论

2026年上半年,瑞联新材在营收保持微增的同时,利润端面临阶段性压力,净利润同比下降22.30%,主要受人民币升值导致汇兑损失、原材料成本上行、人工成本增加及产品结构变化等多重因素影响。但公司基本面依然稳健:经营现金流净额同比增长18.50%,资产结构持续优化,现金储备充裕。

值得关注的是,电子材料板块以161.82%的增速成为核心增长驱动力,半导体材料国产替代逻辑清晰,ArF光刻胶单体、PSPI单体等产品进入量产放量阶段。同时,公司切入印刷OLED终端材料赛道,与TCL华星建立技术合作,打开了新的增长空间。展望未来,随着蒲城海泰PSPI产业化项目2027年投产、医药管线逐步进入商业化阶段、电子材料板块持续高增长,公司有望迎来业绩拐点。但短期内仍需关注毛利率下行压力、汇率波动风险及医药板块恢复进度。

责编: 张轶群
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