2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

作者：黄仁贵 54分钟前

摘要

博通集成2026年上半年实现营收63863.69万元，同比增长70.21%；归母净利润5050.16万元，增长162.60%；扣非净利润2073.26万元，实现扭亏为盈。Wi-Fi芯片放量是核心驱动力，但经营现金流转负、非经常性损益占比近六成值得关注。

核心业绩概览：营收与利润双双高增

2026年上半年，博通集成电路（上海）股份有限公司（证券代码：603068）交出了一份亮眼的成绩单。根据公司2026年半年度报告，报告期内公司实现营业收入63863.69万元，同比增长70.21%；利润总额5658.05万元，同比增长189.35%；归属于上市公司股东的净利润5050.16万元，同比增长162.60%。

更为关键的是，公司扣除非经常性损益后的归母净利润达到2073.26万元，上年同期为亏损852.21万元，实现了扭亏为盈，标志着公司主营业务盈利能力的实质性改善。扣除股份支付影响后的净利润为5357.60万元，同比增长167.31%。

从季度维度看，第二季度公司营业收入为3.28亿元，同比增长56.4%；归母净利润3427万元，同比增长1151.2%；扣非归母净利润701万元，上年同期为亏损1119万元，同样实现扭亏。季度数据表明，公司业绩改善趋势在二季度进一步加速。

截至报告期末，公司总资产21.68亿元，较上年末增长10.54%；归属于上市公司股东的净资产17.89亿元，较上年末增长5.45%。加权平均净资产收益率为2.90%，较上年同期提升1.75个百分点；基本每股收益0.33元，同比增长153.85%。

上述数据呈现出"营收高增、利润翻倍、扣非扭亏"的业绩亮点。其中，70.21%的营收增速在国内芯片设计行业中表现突出，远超行业平均水平。据中国半导体行业协会数据，2025年度我国集成电路设计业实现营业收入8261.1亿元，同比增长24.8%，博通集成的增速接近行业增速的三倍。

收入驱动分析：Wi-Fi芯片放量增长

公司主营业务为无线通信集成电路芯片的研发与销售，具体分为无线数传芯片和无线音频芯片两大类，产品涵盖Wi-Fi、蓝牙数传、5.8GHz、通用无线、蓝牙音频、无线麦克风等，广泛应用于智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、汽车电子等领域。

报告期内，公司以Wi-Fi为代表的无线连接芯片在端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景实现了销量大幅增长，成为营收增长的核心驱动力。公司重点推进Wi-Fi芯片的产品升级和生态拓展，围绕端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景推进方案落地和市场开拓，取得了显著成效。

从业务结构看，母公司报表显示，报告期内主营业务收入59082.72万元，其他业务收入2709.20万元。公司BK7259、BK7239N、BK7236N等Wi-Fi新品持续导入市场，多款融合AI技术的AIoT芯片已实现量产，应用涵盖AI眼镜、AI玩具等新兴终端。此外，公司蓝牙数传SoC已导入多家国内外知名客户，国标ETC车规芯片进入汽车前装市场。

值得关注的是，公司Matter SDK平台通过了Matter v1.5认证，进一步验证了公司在协议适配和生态兼容方面的平台能力。公司产品已从单一连接能力逐步向"无线连接+边缘计算+协议兼容+安全能力"方向演进，BK7239N、BK7236N等新一代产品进一步提升了在双频Wi-Fi 6、低功耗Wi-Fi 6 MCU等方向的产品层次。

历史数据对比可见公司业务的显著改善。2024年上半年，公司曾预告净利润亏损3500万元至4950万元；2025年上半年，公司实现营业收入37520.87万元，同比增长10.80%，归母净利润1923.16万元。从2024年上半年的亏损到2026年上半年的盈利翻倍，公司仅用两年时间完成了经营质变。

费用结构与盈利质量

报告期内，公司各项费用呈现出差异化变动特征。研发费用12573.28万元，同比增长10.73%，主要系流片相关费用有所增加。尽管研发费用绝对值仍保持增长，但研发费用占营业收入比例由上年同期的30.26%大幅降至19.69%，主要系收入规模快速扩大所致。这一变化表明公司在保持研发投入力度的同时，收入规模效应开始显现，研发投入的边际效率正在提升。

销售费用2119.06万元，同比增长97.82%，主要系销量增加带动相关版税费用增加。管理费用1274.24万元，同比增长5.42%，与上年基本持平。财务费用为-874.18万元，同比增长54.28%，上年同期为-1912.23万元，主要系利息收入减少至1184.64万元（上年同期1923.84万元）所致。

然而，盈利质量方面仍需审慎看待。报告期内非经常性损益合计2976.90万元，其中计入当期损益的政府补助2421.28万元，金融资产公允价值变动及处置损益915.78万元。以归母净利润5050.16万元计算，非经常性损益占比近59%，扣非净利润仅2073.26万元。这意味着公司当前盈利对政府补助和投资收益的依赖度较高，主营业务虽已实现扭亏，但盈利的"含金量"仍有待进一步提升。

毛利率方面，公司2026年上半年毛利率为29.54%，与上年同期的29.64%基本持平。在营收大幅增长的背景下，毛利率保持稳定，说明公司在产品结构升级和成本管控之间取得了较好平衡。营业成本45001.38万元，同比增长70.46%，与营收增速基本同步。

资产负债结构变化

报告期末，公司资产负债表呈现出"现金转化、备货扩张"的显著特征。

货币资金由上年末97734.35万元降至66647.49万元，降幅31.81%，占总资产比例由49.83%降至30.74%，主要系现金管理所致。交易性金融资产由8087.20万元增至38846.44万元，增幅380.34%，主要系理财产品增加所致。这表明公司将大量现金转为理财产品以提升资金收益，期末现金及现金等价物余额降至58542.88万元。

存货由上年末37127.36万元增至54553.87万元，增长46.94%，占总资产比例由18.93%升至25.16%，主要系公司根据市场销售情况增加备货所致。应付账款由7359.40万元增至22065.51万元，激增199.83%，主要因备货增加所致。

上述变化反映出公司对市场需求前景持乐观预期，主动加大备货力度以应对销售增长。然而，存货大幅增长也带来一定的库存风险，若下游需求不及预期，可能面临存货减值压力。

负债端，公司短期借款维持10000.00万元不变，资产负债率由15.22%升至18.13%，总体负债水平依然较低，短期偿债压力可控。货币资金及交易性金融资产合计约105494.33万元，资金储备充裕。

现金流分析：利润与现金流的背离

报告期内，公司利润与现金流出现了显著背离，这是本期财报中最值得关注的信号之一。

经营活动产生的现金流量净额为-3102.21万元，上年同期为15538.31万元，同比大幅下滑119.96%。主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加至57783.83万元，同比增长141.06%所致。这与前述存货和应付账款的大幅增长相互印证，表明公司为应对销售增长大幅备货，短期资金占用明显上升。

投资活动产生的现金流量净额为-31971.12万元，同比下降1246.85%，主要系投资支付的现金增加所致。这与公司将现金转入理财产品投资的行为一致。

筹资活动产生的现金流量净额为4158.80万元，同比增长457.28%，主要系收到员工缴纳股权激励款项所致。

经营现金流转负值得高度重视。在营收和利润双双高增的背景下，经营现金流的恶化主要源于主动备货策略。从积极角度看，这反映了公司对未来销售增长的信心；从风险角度看，若备货转化为销售的效率低于预期，将面临资金占用成本和库存减值的双重压力。投资者应持续关注下半年存货周转和经营现金流的改善情况。

产品矩阵与技术竞争力

博通集成经过二十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准。公司采用Fabless运营模式，专注IC设计，将芯片制造、封装测试委托专业厂商完成。

在Wi-Fi方向，公司持续推进产品矩阵扩展和平台能力建设。BK7259体现了公司在无线连接与端侧智能融合方向的持续探索，BK7239N、BK7236N等新一代产品在双频Wi-Fi 6、低功耗Wi-Fi 6 MCU等方向提升了产品层次。公司曾推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi 6芯片，在Wi-Fi技术路线上具有先发优势。

在智能交通方面，公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先地位。公司ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证，目前与多家整车厂品牌推进合作，进入汽车前装市场。

公司核心竞争优势体现在五个方面：一是低功耗集成电路设计能力，积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器等IP；二是产品性能优势，围绕低功耗、高集成度、连接稳定性、平台安全和生态兼容性持续优化；三是细分市场产品差异化优势，能够提供覆盖不同性能档位、成本区间和场景需求的产品组合；四是新兴市场技术先发优势，在智能物联网和智能交通领域完成提前布局；五是品牌优势，已成为众多国内外知名企业的芯片供应商。

在供应链方面，公司已与中芯国际、华虹宏力等多家有实力的晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但Fabless模式下，晶圆代工厂和封装测试厂产能不足的风险依然存在，特别是在芯片产能紧张的环境下。

行业背景与发展机遇

公司所处的无线连接芯片细分赛道，正在由传统连接需求加快向"连接+端侧智能+生态兼容"综合能力方向演进。随着智能家居、智能硬件、工业应用、智能交通等场景持续拓展，以及大模型小型化、边缘部署和端侧AI加速发展，Wi-Fi、蓝牙、Matter、Thread等无线连接技术在AIoT场景中的应用价值持续提升。

从产业环境看，2025年度全球半导体产业在生成式AI大规模基础设施投资的强力驱动下强劲增长，市场规模达7956亿美元，同比增长26%。中国集成电路产业在压力与机遇并存中加速突围，2025年度全行业营业收入达17331亿元，同比增长20.2%。集成电路设计业实现营业收入8261.1亿元，同比增长24.8%，占产业整体营收比重达47.7%，较2024年提升1.8个百分点。其他环节（制造、封测等）合计实现营业收入9069.9亿元。