摘要
同兴达2026年上半年营收50.84亿元，同比增长6.04%，归母净利润1048.30万元，同比扭亏为盈增长136.15%。综合毛利率升至8.70%，半导体封测子公司日月同芯满产运行大幅减亏，驱动公司业绩拐点确立。
公司概况与业务布局
深圳同兴达科技股份有限公司（股票代码：002845，深圳证券交易所）主营业务涵盖LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测四大板块的研发、设计、生产和销售。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、车载、无人机、智能家居等领域。
公司子公司布局清晰：赣州同兴达作为显示模组业务载体，拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂；南昌精密作为光学摄像头模组业务载体，主流产品由8M至104M高像素逐步扩充，应用领域覆盖手机、笔记本电脑、平板、无人机、工控、智能家居等场景；南昌同兴达汽车电子有限公司作为车载摄像头模组业务载体，已与Sony、图达通、麦格纳、地平线、德赛西威、长城、大华、福瑞泰克、吉利、奇瑞、上汽、长安等国际知名厂商建立合作关系；日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（Gold Bumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump生产工厂，目前月产量达到满产状态。
公司客户体系覆盖广泛，显示模组最终应用于华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等品牌产品；光学摄像头模组客户包括三星、立讯精密、华勤通讯、传音、大疆等。半导体先进封测事业群采用OSAT模式，下游主要客户有豪威科技、爱协生、集创北方、格科微电子、敦泰电子、奕力科技、联咏科技等。
核心财务指标分析
2026年上半年，同兴达实现营业收入50.84亿元（5,084，003，392.69元），上年同期47.94亿元（4,794，257，105.33元），同比增长6.04%；归属于上市公司股东的净利润1,048.30万元（10,483，022.38元），同比增长136.15%，成功扭亏为盈，上年同期亏损2，900.09万元。扣除非经常性损益后的归母净利润为216.07万元（2,160，738.86元），同比增长106.22%，同样实现扭亏为盈，上年同期亏损3，473.24万元。
从每股指标看，基本每股收益0.03元/股，上年同期为-0.09元/股，同比上升133.33%；稀释每股收益同为0.03元/股；加权平均净资产收益率0.42%，较上年同期的-1.06%提升1.48个百分点。
从资产规模看，报告期末总资产达100.96亿元（10,096，042，467.91元），较上年末增长5.65%；归母净资产25.19亿元（2,519，189，466.11元），较上年末增长2.52%。
上述指标表明，公司在营收规模稳步扩张的同时，盈利能力实现实质性改善，净利润和扣非净利润双双扭亏为盈，标志着公司经营拐点已经确立。同花顺财务诊断大模型综合评分给予3.56分，在光学光电子行业109家公司中排名靠前，其中成长能力评分4.31分（出众）、营运能力评分4.91分（出色）。
营业收入结构分析
（一）分产品收入结构
公司营业收入按产品分为三大板块。液晶显示模组实现收入28.85亿元（2,884，794，168.25元），占营业收入比重56.75%，同比增长1.04%，上年同期占比59.56%，占比有所下降；摄像类产品实现收入19.00亿元（1,900，100，236.07元），占比37.37%，同比增长10.24%，上年同期占比35.95%，占比提升明显；其他产品实现收入2.99亿元（299,108，988.37元），占比5.88%，同比增长38.80%，增速最快。
数据表明，摄像类产品和其他产品的增速显著高于液晶显示模组，公司产品结构正在优化。摄像类产品收入占比从35.95%提升至37.37%，其他产品占比从4.49%提升至5.88%，显示模组占比相应下降，业务多元化趋势逐步显现。
（二）分地区收入结构
按地域划分，国内收入35.12亿元（3,511，570，968.11元），占比69.07%，同比增长2.13%；国外收入15.72亿元（1,572，432，424.58元），占比30.93%，同比增长15.96%。国外收入增速显著高于国内，占比从上年同期的28.28%提升至30.93%，海外市场拓展成效显现。
盈利能力与费用分析
（一）毛利率全面提升
2026年上半年，公司综合毛利率为8.70%，较上年同期的6.49%提升2.21个百分点，盈利能力显著改善。分产品看，液晶显示模组毛利率10.37%，上年同期7.94%，较上年同期提升2.43个百分点；摄像类产品毛利率5.65%，上年同期4.39%，提升1.26个百分点；其他产品毛利率12.05%，上年同期4.07%，提升7.98个百分点，改善幅度最大。分地区看，国内毛利率8.54%，提升2.51个百分点；国外毛利率9.06%，提升1.40个百分点。
毛利率全面提升的原因主要在于：一是公司不断优化客户结构，严控成本与费用；二是营业成本46.42亿元（4,641，561，543.06元），上年同期44.83亿元（4,483，153，411.12元），增速（3.53%）显著低于营业收入增速（6.04%），规模效应逐步释放。
（二）期间费用大幅增长
报告期内，公司期间费用出现较大幅度增长。销售费用0.482亿元（4，822.83万元，48,228，337.06元），上年同期0.317亿元（3，166.49万元），同比增长52.31%，主要系股权激励薪酬成本以及员工薪酬增加所致；管理费用2.079亿元（20，788.97万元，207,889，659.38元），上年同期1.477亿元（14，769.40万元），同比增长40.76%，原因同样为股权激励薪酬成本及员工薪酬增加；财务费用0.684亿元（6，839.04万元，68,390，421.10元），上年同期0.319亿元（3，189.89万元），同比增长114.40%，主要系汇兑损失增加所致。
研发投入保持稳定，报告期研发投入1.425亿元（14，252.70万元，142,527，035.17元），上年同期1.393亿元（13，934.84万元），同比增长2.28%，增速较为温和。所得税费用为-4,551.64万元（-45,516，416.82元），同比变动-186.70%，主要系递延所得税变动影响。
（三）非经常性损益构成
报告期内，公司非经常性损益合计832.23万元（8,322，283.52元），对净利润有较大贡献。其中，计入当期损益的政府补助1,097.26万元（10,972，581.33元），是非经常性损益的主要来源。此外，非流动性资产处置损益10.25万元，公允价值变动损益-6.57万元，其他营业外收入和支出-30.38万元，其他符合非经常性损益定义的损益项目37.50万元，所得税影响额-217.67万元，少数股东权益影响额-58.16万元。
资产负债结构分析
（一）资产构成变动
报告期末，公司总资产100.96亿元，资产结构出现以下重大变动：货币资金8.80亿元（879,629，359.78元），占总资产比例8.71%，较上年末下降3.93个百分点，主要系原材料采购付款金额增加所致；应收账款35.17亿元（3,517，219，876.40元），占比34.84%，较上年末上升4.18个百分点，规模增长明显；存货17.21亿元（1,721，317，031.40元），占比17.05%，上升0.99个百分点；固定资产18.30亿元（1,830，033，263.63元），占比18.13%，下降1.93个百分点；在建工程5.68亿元（567,628，666.54元），占比5.62%，上升0.21个百分点。
（二）负债结构变动
短期借款13.72亿元（1,371，725，517.82元），占总资产比例13.59%，较上年末上升3.79个百分点，主要系银行短期借款及已贴现未到期的票据增加；长期借款4.26亿元（425,999，996.22元），占比4.22%，下降0.41个百分点。公司资产负债率为73.47%，处于较高水平，需关注后续偿债压力。
（三）受限资产情况
报告期末，公司所有权或使用权受到限制的资产合计12.53亿元（1,253，119，958.06元）。其中，货币资金受限6.02亿元，主要系银行承兑汇票保证金、信用证保证金、海关保证金、外汇期权保证金等；固定资产受限4.10亿元，用于抵押；在建工程受限2.41亿元，用于抵押。
现金流分析
报告期内，公司现金流呈现以下特征：
经营活动产生的现金流量净额为-5.24亿元（-524,097，608.75元），同比变动-420.15%，上年同期为-1.01亿元（-100,759，040.71元），主要系增加了原材料采购付款金额所致。销售商品、提供劳务收到的现金为52.13亿元。
投资活动产生的现金流量净额为-1.26亿元（-126,325，314.13元），同比增长50.30%，主要系购建固定资产支付的现金减少所致。
筹资活动产生的现金流量净额为3.36亿元（336,424，073.79元），同比增长60.01%，主要系上期存出投资款影响及偿还债务支付的现金增加所致。
现金及现金等价物净增加额为-3.25亿元（-325,031，803.36元），同比变动-136.23%。整体来看，经营性现金流净流出扩大，显示公司在营收增长的同时，运营资金占用加大，需关注后续现金流改善情况。
分业务经营分析
（一）显示模组业务
液晶显示模组作为公司第一大收入来源，报告期实现收入28.85亿元，同比增长1.04%，毛利率提升至10.37%。子公司赣州同兴达拥有40余条一体化生产线，覆盖智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等产品。公司在液晶显示模组屏技术研发方面，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产，硬性OLED产线已建成并已量产，柔性OLED、MiniLED、MicroLED相关前沿研发已完成基础研究。公司液晶显示模组产品可应用于AI手机领域，正在拓展更多应用场景。
（二）摄像类产品业务
摄像类产品报告期实现收入19.00亿元，同比增长10.24%，增速高于显示模组业务，毛利率提升至5.65%。子公司南昌精密凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到下游优质大客户的认可，主流产品由8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充，应用领域已覆盖手机、笔记本电脑、平板、无人机、工控、智能家居等场景。公司在光学摄像产品技术研发方面，已规划光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，均已预研完成。
（三）车载摄像头业务
子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为车载摄像头模组业务载体，经过2025年的筹备及客户拓展，已与Sony、图达通、麦格纳、地平线、德赛西威、长城、大华、福瑞泰克、吉利、奇瑞、上汽、长安等国际知名厂商加强合作，多项合作项目已落地，正在拓展更多的应用领域。车载业务作为公司多元化布局的重要方向，有望成为新的增长点。
（四）半导体先进封测业务
半导体封测是公司战略转型的核心方向。子公司日月同芯建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump（金凸块）生产工厂，目前月产量达到满产状态。公司掌握目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平。日月同芯由同兴达持股70%，日月光持股30%，主要从事显示驱动芯片金凸块全流程封装测试。
日月同芯项目分三期规划：一期满产后月产能2万片，目前已达产；二期满产后累计月产能4万片，目前正处于扩建状态；三期视具体市场情况投入。2025年日月同芯实现产值2.37亿元，2026年产值目标为保底4.3亿元、冲刺4.6亿元，力争实现翻倍增长。报告期内，日月同芯先进封测业务订单充足，稼动率高位运行，经营业绩大幅减亏，是公司净利润扭亏为盈的重要驱动力。
公司在非显示类芯片封测领域，正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备，有望进一步拓展业务边界。
核心竞争力与战略布局
（一）客户资源优势
公司实施"精耕细作"品牌大客户战略，与品牌客户、产业链各主要厂商建立长期稳定合作关系。显示模组最终应用于华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星等品牌；ODM合作伙伴包括立讯精密、华勤通讯、龙旗控股；面板厂合作包括京东方、群创光电、维信诺。公司坚持梯队式客户发展战略，有效避免单一客户依赖问题。
（二）信息化管理优势
公司建立以"TXD信息管理系统"为核心的信息化经营运转系统，实现营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门的互联，与ERP管理系统及MES制造系统无缝连接，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化。
（三）封测战略布局
日月同芯与全球封测龙头日月光深度绑定，通过合资公司切入半导体先进封测赛道。金凸块工艺是CoWoS等高端2.5D/3D封装的前置核心工序，公司已间接切入算力芯片供应链。日月同芯三期规划的产能阶梯式扩张，直接决定公司业绩弹性。在先进封装产能极度紧缺的行业背景下，产能释放节奏将成为公司估值提升的关键催化剂。
（四）股权激励与回购
公司2025年员工持股计划已完成非交易过户，合计持有公司股份2，346.65万股，占总股本的7.16%，转让对价仅7.4元/股，两期解锁机制深度绑定核心团队长期利益。截至2026年6月21日，公司累计回购金额达2.78亿元，在同期A股所有披露回购进展的公司中排名最高，彰显管理层对公司未来发展的信心。
风险提示与未来展望
（一）主要风险
第一，资产负债率偏高。公司资产负债率73.47%，短期借款13.72亿元较上年末增长46.44%，财务费用同比大增114.40%，偿债压力不容忽视。
第二，经营性现金流承压。经营活动现金流量净额-5.24亿元，同比扩大420.15%，主要系原材料采购付款金额大幅增加，运营资金占用加大。
第三，费用增长较快。销售费用同比增长52.31%，管理费用同比增长40.76%，主要受股权激励薪酬成本及员工薪酬增加影响，对当期利润形成一定侵蚀。
第四，毛利率绝对水平仍偏低。尽管综合毛利率提升至8.70%，但在电子元器件制造行业中仍属偏低水平，盈利改善空间有限。
（二）未来展望
第一，封测业务放量可期。日月同芯一期满产运行，二期扩建推进，2026年产值目标4.3至4.6亿元，有望实现翻倍增长。随着先进封装产能持续释放，封测业务将成为公司利润增长的核心引擎。
第二，产品结构持续优化。摄像类产品和其他产品增速领先，占比持续提升，业务多元化降低了对单一产品的依赖。海外收入增速达15.96%，全球化布局初具雏形。
第三，技术储备深厚。公司在28nm制程显示驱动芯片封测、Chiplet先进封装、柔性OLED、MiniLED等领域均有技术储备，为长期发展奠定基础。与日月光深度合作有望进一步拓展至AI算力芯片封装领域。
第四，客户结构优质。公司覆盖国内外一线品牌客户，车载业务已与多家头部车企建立合作，新增长点逐步落地。
结论
同兴达2026年上半年业绩实现扭亏为盈，营业收入稳步增长6.04%至50.84亿元，归母净利润1048.30万元同比增长136.15%，综合毛利率提升2.21个百分点至8.70%。公司业绩改善的核心驱动力来自半导体封测子公司日月同芯的满产运行和大幅减亏，以及客户结构优化带来的毛利率提升。展望未来，日月同芯二期产能扩建、先进封装技术储备、车载业务客户拓展等因素有望持续驱动公司业绩增长。但需关注公司资产负债率偏高、经营性现金流承压、期间费用增长较快等风险因素。
