8月21日，先进封装概念局部走强，深科达“20CM”涨停。截至全日收盘，深科达上涨19.99%，收盘价91.16元，成交额11.03亿元，封死涨停板，位列消费电子设备板块涨幅第一位。此前三个交易日公司股价累计下跌9.27%，本次上涨属于前期弱势行情后的反转型异动。
推动股价异动的核心因素是业绩高增与订单利好的密集披露。8月17日发布半年报，8月20日披露存储设备获北美HDD厂商新增订单约5792.6万元，8月21日进一步公开上半年平移式分选机收入达2847.8万元。此外，8月20日公司获融资买入4162.36万元，融资余额2.37亿元占流通市值比例3.30%，超过近一年70%分位水平。
深科达2026H1营收4.35亿元增21.03%，归母净利润6144.74万元增198.23%创新高。半导体设备收入1.82亿元增86.99%跃升第一大主业，平移式分选机收入暴增5449.94%，获北美HDD大单5792.60万元。
8月17日晚，深科达披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入4.35亿元，同比增长21.03%；实现归属于上市公司股东的净利润6144.74万元，同比增长198.23%；实现扣除非经常性损益后的净利润6058.18万元，同比增长210.32%。2026年上半年，公司营业收入、净利润均创同期历史新高。
盈利能力方面，公司整体综合毛利率达38.69%，较2025年同期提高8.65个百分点。加权平均净资产收益率为7.12%，较上年同期增加4.61个百分点；基本每股收益0.65元/股，同比增长195.45%。经营活动产生的现金流量净额约1.41亿元，同比增长142.85%，现金流改善一方面源于营收增长带动回款增加，另一方面是公司优化客户结构、聚焦优质客户所致。
报告期内，深科达半导体设备业务实现营业收入1.82亿元，同比增长86.99%，占公司营业收入的41.75%，已超越智能显示装备业务成为公司第一大主营业务。半导体设备业务毛利率提升至44.29%，同比增加15.04个百分点。全资子公司深圳市深科达半导体科技有限公司上半年实现净利润4292.23万元，较上年同期大幅增长345.94%，净利润占公司归母净利润的69.85%，核心盈利优势持续凸显。
此前长期作为公司基本盘的智能显示装备业务实现营收1.51亿元，同比下降15.76%，占比降至34.73%。公司解释，智能显示装备收入下降主要系基于中长期战略布局调整，主动优化资源配置，业务重心向存储配套装备倾斜，叠加选择性放弃部分低毛利订单所致。核心零部件产品业务实现营收1.00亿元，同比增长24.06%，占比23.05%，毛利率44.88%。
8月20日，深科达发布投资者关系活动记录表，披露2026年上半年半导体设备业务进展。记录表显示，公司半导体设备新产品平移式分选机上半年实现收入2847.80万元，较上年同期增长5449.94%。
平移式分选机是国内率先搭载公司自研高精度直线电机的机型，最小可处理微小尺寸芯片，已批量交付国际头部封测厂商。截至目前，公司测试分选设备累计交付已达4700余台。同期，公司获得北美知名HDD存储厂商新增订单约5792.60万元，同比增长2393.39%，存储设备业务取得突破性进展。目前，公司多款新产品平移式分选机、存储设备等均在大客户端持续推进。
在订单端，截至2026年6月30日，公司半导体设备业务在手订单约2.41亿元；上半年新增订单约2.58亿元，同比增长118.34%。充裕的在手订单为后续业绩增长提供了可见度。
深科达与北美存储巨头西部数据的合作正持续深化。公司已确定6款设备供货西部数据，为其HAMR（热辅助磁记录）技术产能落地提供相关设备，2026年双方订单有序推进。公司是西部数据AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款设备的唯一合作供应商。
AI推理的迅猛发展正在重塑数据中心存储架构，HDD凭借每单位储存容量的极低成本优势，稳居“冷数据”主流储存方案。HAMR技术是推动硬盘容量从20TB逐步提升至100TB以上的关键。西部数据HAMR产品已在2026年1月启动与第一家超大规模客户的认证流程，大规模出货预计将在2027年初启动。这意味着深科达作为HAMR技术核心标的，有望深度受益于下游存储客户扩产周期。
深科达业绩高增的背后，是半导体行业景气上行与国产替代提速的双重驱动。SEMI数据显示，中国作为全球最大的半导体设备市场，2026年第一季度设备销售额达109.9亿美元，持续位居全球第一。但国内半导体设备国产化份额仅约23%，海外设备交期长达12至24个月，国产设备高效交付的优势彻底凸显。
从全球测试分选机市场来看，2024年全球测试分选机市场销售额达23.34亿美元，预计2031年将达49.55亿美元，2025至2031年复合增长率11.5%。中国半导体分选机市场2024年规模达48.7亿元，同比增长19.3%。深科达聚焦集成电路后道测试与封装环节，产品涵盖转塔式测试分选机、平移式测试分选机、重力式测试分选机以及晶圆探针台、固晶机及HDD存储专用设备等。转塔式测试分选机国内市占率领先，UPH最高达90K。
机构对行业前景亦持乐观态度。华泰证券研报预测，2028年全球半导体制造企业资本开支有望达3417亿美元，较2025年1681亿美元增长103.3%。2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元。
从可比公司来看，深科达2026年上半年归母净利润同比增长约214.9%，高于长川科技（约83.3%）和金海通（约140.7%），成长弹性突出。公司深耕智能装备领域，是国家级高新技术企业和国家第一批专精特新“小巨人”企业，从3C平板显示设备延伸至半导体封测、存储HAMR相关设备及自动化零部件等领域。
公司长期看好半导体设备赛道，行业整体国产化空间广阔。随着半导体封测需求增长和国产替代加速，叠加AI驱动存储扩产带来的设备需求，深科达有望进入快速成长期。但投资者亦需关注宏观环境波动风险、行业周期波动风险及新产品研发不及预期风险。
