8月21日，上交所官网显示，长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）科创板IPO申请已获受理，招股书同步披露。作为国内3D NAND Flash龙头，长存控股此番迈入资本市场，标志着其借助资本力量深化产能布局、强化全球竞争力的战略进入新阶段。
原创架构筑牢技术护城河，研发团队夯实创新根基
自成立以来，长存控股便锚定3D NAND底层架构的原始创新，打造出原创自研的晶栈®Xtacking®技术体系。该架构跳出了传统堆叠工艺的路径依赖，通过创新的分段制造与键合方案，在存储密度、I/O速度与迭代效率上形成独特优势。
2022年晶栈®Xtacking®3.0技术推出，让长存控股成为全球首批落地200层以上3D NAND产品的企业，斩获全球存储领域权威奖项FMS“最具创新存储技术奖”，实现国内存储技术首次跻身世界领先水平。2024年晶栈®Xtacking®4.0技术迭代落地，次年再度获得FMS权威认可，重塑全球3D NAND技术路线。2025年，长存控股成为中国大陆为数不多与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业，技术影响力凸显。
持续高强度的研发投入与人才梯队建设，为技术持续突破提供了底层保障。2023年至2026年一季度，公司累计研发投入接近160亿元；截至2026年一季度末，公司及控股子公司累计授权专利达6088项，其中发明专利5611项，境内外专利布局均衡，构建起深厚的知识产权护城河；研发团队规模达4796人，形成了以首席科学家霍宗亮为核心、梯队完善的资深专业研发队伍。长存控股核心研发团队在存储芯片领域深耕多年，在历次重大技术路线布局中均作出了前瞻性精准研判，主导了我国3D NAND从零起步、达到国际一流水平的跨越式发展进程，持续引领行业技术演进方向。
依托IDM全产业链协同与精益制造体系，长存控股已成长为中国大陆最大的3D NAND Flash晶圆生产基地。据TrendForce数据，2026年1-3月，按出货量与销售金额统计，公司均位列全球第三、中国第一。目前长存控股已构建多元高质量的客户体系，实现多维度、多层级市场覆盖。在企业用户市场，公司与国内互联网、服务器、消费电子等领域头部企业深度合作，同时进入国际一流客户体系；在个人用户市场，自有品牌“致态®”的知名度与影响力持续提升。
依托IDM全产业链协同，运营效率位居行业前列
长存控股采用IDM经营模式，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试，并延伸至固态硬盘模组加工与测试环节。依托原创分段制造技术，公司有效解决了传统制程中的工艺干扰问题，结合IDM全产业链协同优势，配合智能化、精细化生产管理，构建起高良率、高设备运行率、低成本的精益制造体系，运营效率位居行业前列。目前，长存控股已成长为中国大陆最大的3D NAND Flash晶圆生产基地，具备大规模稳定供应能力。
在制造能力支撑下，公司已构建起覆盖闪存晶圆、闪存颗粒、嵌入式存储及固态硬盘的完整产品体系，可适配企业服务器、数据中心、消费电子等多梯度性能需求。凭借高性能产品体系与稳定交付能力，公司产品已导入全球一流客户供应链并实现稳定供货，成为重塑半导体存储产业竞争格局的核心力量。
在供应链层面，公司以先进工艺需求和应用场景为牵引，深度融入国内半导体产业链，系统性展开关键设备、零部件和材料的多元化测试与验证，带动上游伙伴技术迭代与工艺升级。通过持续推动供应链多元化布局，长存控股逐步构建起高韧性、高协同的配套供应体系，为先进产能的持续扩张和稳定运营提供了坚实保障，也成为带动国内存储产业链整体升级的重要枢纽。
本次募集资金拟重点投向量产线技术升级、研发相关项目。募投项目的实施，将进一步提升公司新工艺代产品的性能与产能规模，增强在全球存储产业中的综合竞争力，同时通过更大规模的量产需求，带动上游设备、材料、零部件的验证与迭代，强化产业链协同与供应链韧性。
长存控股此次科创板IPO获受理，是国产存储产业发展进程中的重要节点。未来，随着募投项目的逐步落地，长存控股有望在巩固自身技术与产能优势的同时，进一步放大产业拉动效应，推动国内存储产业链的整体升级。
