据2026年半年度报告信息透露，长电科技上半年经营业绩实现稳步增长，收入利润双升主要得益于人工智能相关基础设施及端侧领域需求快速增长、国产半导体替代趋势明确、全球半导体行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，产能利用率维持高位，同时通过产品结构优化、降本增效等措施强化盈利能力，整体经营质效再上新台阶。
营收利润双增，高附加值业务占比持续优化
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；实现归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比增长79.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.08亿元，同比增长84.73%，利润增速显著高于收入增速，盈利能力大幅提升。经营活动产生的现金流量净额达29.64亿元，同比增长26.75%，营业收现率达108.4%，现金流质量持续改善。
从区域市场来看，中国区收入占比为27.17%，同比保持稳健增长；境外收入占比72.83%，其中美国、韩国等核心区域客户需求旺盛，支撑境外业务稳定发展。
按产品应用领域划分，运算电子贡献30.1%的收入，同比大幅增长40.4%，是增长最快的业务板块，主要受益于AI算力芯片先进封装需求爆发；通讯电子占比27.4%，消费电子占比23.2%，两大传统板块维持基本盘稳定；汽车电子占比11.1%，同比增长25.0%，车规级封测业务布局成效显现；工业及医疗电子占比8.2%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
先进封装技术多点突破，全球化布局协同发展
长电科技作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，核心业务聚焦芯片成品制造一站式服务，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等全链条能力，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，全球设有20多个业务机构，形成全球化产能布局与客户服务网络。
公司拥有行业领先的先进封装技术矩阵，自主研发的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，通过工艺设计协同优化实现Chiplet高密度异构集成，为AI、高性能计算、5G通信及汽车电子等领域提供兼具高性能、高带宽和高能效比的先进封装解决方案，在封装集成、热管理和可靠性验证等关键环节与多家头部客户开展深度合作。在光电合封（CPO）领域，公司依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，实现光引擎与交换、运算ASIC芯片的共封装集成，满足高速、低功耗数据传输需求，基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，持续推进下一代高速光模块技术迭代和产业化布局。汽车电子领域，公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，八大生产基地均通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、电驱与传感等关键领域，临港汽车电子工厂于2026年3月投产，二季度进入批量生产阶段，产能有序释放。在半导体存储领域，公司封测服务覆盖DRAM、NAND Flash等主流存储产品，具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25μm超薄芯片加工、高密度封装及控制芯片自主测试能力，在高可靠性、高性能存储封装领域保持行业领先地位，围绕AI服务器、企业级存储、车载存储等高端市场持续拓展先进存储封装与系统集成业务。
2026年上半年公司技术研发成果丰硕，新申请专利444件，同比增长30.6%；获得专利授权152项，同比增长27.7%。截至报告期末，公司累计拥有专利3146件，其中发明专利2605件（美国专利1388件），核心技术自主可控能力持续增强。数字化建设方面，AI智能体平台正式发布并在研发、制造、质量和供应链等场景落地应用，助力运营效率进一步提升。
产能方面，高端先进封装工厂长电微电子自投产以来有序推进产能建设、客户认证和项目导入工作，量产爬坡加速带动产能利用率提升，上半年实现营收21.18亿元，同比大幅增长、净亏损持续收窄。临港汽车电子工厂已完成体系建设、客户审核和项目导入等工作，下一阶段将持续推进产线设备到位，扩大汽车电子业务规模。为进一步强化先进封装产能布局，公司拟在上海临港“东方芯港”投资78亿元建设高端先进封测工厂，目前已完成全资子公司设立及工商注册登记手续，未来将进一步巩固公司在先进封装领域的领先优势。
盈利能力持续改善，锚定先进封装长期发展战略
上半年公司综合盈利能力显著提升，虽然未直接披露整体毛利率数值，但从利润端表现来看，高附加值产品占比提升、降本增效措施落地有效对冲了原材料价格上涨的压力，对利润端形成正向支撑，扣非净利润增速超过80%，反映公司主营业务盈利能力大幅增强。从费用端来看，公司费用管控成效显现，上半年财务费用同比下降7.63%，利息支出较上年同期减少5260万元，财务结构持续优化。展望下半年，随着高端先进封装产能逐步释放，产品结构进一步向AI相关高附加值应用优化，公司盈利能力有望保持稳步提升态势。
管理层明确全年将紧紧围绕经营目标，坚持全面布局先进封装的战略方向，积极把握人工智能产业发展机遇，加快推动存储和测试业务发展，不断提升经营质量、盈利能力和核心竞争力，为“十五五”时期高质量发展奠定坚实基础。公司“十五五”战略规划已明确将先进封装作为未来发展的核心战略方向，将围绕业务组合、技术能力、产业布局和资源配置开展系统谋划，聚焦高性能计算、人工智能、汽车、功率与能源、存储五大重点应用领域，持续强化技术创新与市场拓展。
长期来看，随着AI算力需求持续爆发驱动先进封装市场高速扩张，公司作为全球第三、中国大陆第一的封测厂商，在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势将进一步巩固，有望充分受益于AI算力芯片封测需求增长、国产半导体替代以及汽车电子半导体价值量提升等多重行业红利，实现长期稳健发展。
