据上海新阳2026年半年度报告透露，公司2026年上半年集成电路业务收入大幅增长42.61%，依托深厚技术壁垒与持续迭代的产品研发能力，晶圆制造用关键工艺材料产品矩阵持续丰富，下游客户订单快速释放。报告期内公司整体经营效益大幅提升，核心业务增长动能强劲，管理层表示随着产能持续释放，将进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。
营收净利双增，半导体业务成核心增长极
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入11.99亿元，同比增长33.67%；实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元，同比增长59.96%；扣除非经常性损益后净利润为2.05亿元，同比增长61.25%，盈利能力显著提升。半导体行业实现营业收入10.11亿元，同比增长42.61%，是业绩增长的核心驱动力；涂料板块业务实现营业收入1.88亿元，同比基本持平，受行业景气度影响净利润小幅下滑。
从盈利能力来看，集成电路材料业务毛利率达46.79%，较上年同期提升0.89个百分点，高毛利属性凸显；涂料业务毛利率为20.81%，同比下降2.17个百分点。加权平均净资产收益率提升至4.05%，较上年同期提升1.08个百分点；经营活动产生的现金流量净额达1.86亿元，同比增长65.11%，现金流状况持续改善。
按产品类型划分，晶圆制造用关键工艺材料收入实现大幅增长：电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长超30%，市场份额稳步提升；干法刻蚀后清洗液产品销售额同比增长近40%，已实现14nm及以上技术节点全覆盖；蚀刻液系列产品增幅领跑，同比增长超70%，应用规模进一步扩大；光刻胶产品整体销售规模较上年同期增长27%，批量稳定供货品类快速提升；研磨液产品销售额同比增长140%，多产品在头部客户端测试验证顺利。
五大核心材料协同突破，国产替代进程加速
公司聚焦集成电路制造领域关键工艺材料研发与生产，已构建电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术体系，多项关键指标达到国内领先乃至国际先进水平，完成了从国产替代到技术引领的转变，成为国内少数实现晶圆制造核心材料全产品线布局的供应商，技术壁垒深厚。
核心产品方面，电镀系列材料已广泛应用于先进封装工艺制程，适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂可实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，电镀均匀性与可靠性表现优异，市场影响力已从传统封装、晶圆制造延伸至先进存储领域。清洗液产品中，干法刻蚀后清洗液实现14nm及以上技术节点全覆盖，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户，高深宽比清洗液技术持续迭代，进一步巩固行业领先地位。蚀刻液产品已实现四代技术迭代，可满足最大纵深比1:200的复杂图形高精度蚀刻要求，其中适用于3D NAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000:1，达到国际先进水平，助力国产下一代存储芯片技术突破。
光刻胶领域，公司已建成I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类高端光刻胶完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，全面承接国内主流晶圆制造企业国产替代项目，部分品类产品已实现产业化导入，批量稳定供货数量快速提升。化学机械研磨液产品持续优化，STI slurry、Poly slurry、W slurry、Oxide slurry等系列产品在头部客户端测试验证顺利，先进制程STI slurry、Poly slurry产品已进入国内主流晶圆公司产线，打破国外产品垄断，多客户、多制程的平台化供货格局已初步形成。
产能布局方面，报告期内合肥新阳部分电镀液、蚀刻液、清洗液扩产产线及研磨液产线均已顺利投产，上海松江本部128亩年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目部分厂房、仓库已结构性封顶，上海化学工业区项目同步推进。伴随产能布局持续深化、新建产能相继落地投产，可充分承接市场增量需求，为中长期战略落地筑牢产能支撑。
研发投入持续加码，盈利水平有望稳步提升
2026年上半年公司半导体业务研发投入总额1.55亿元，较上年同期增加33.86%，占本期营业收入的比重为15.32%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。截至报告期末，公司已申请专利606项，其中中国发明专利412项（已授权224项），国际发明专利17项（已授权13项），核心技术储备充足。客户资源方面，国内多数头部半导体封装企业、知名晶圆制造企业均与公司建立长期稳定合作关系，截至2025年末国内投产运营的产线中已有66条12寸产线、25条8寸产线将公司产品列为Baseline基准材料，对应占比分别超80%、50%，客户认证壁垒深厚。
盈利表现方面，2026年上半年集成电路材料业务毛利率保持在46.79%的较高水平，随着高附加值产品占比持续提升、规模效应逐步释放，后续盈利水平有望稳步提升。管理层表示，将持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展战略，把握国内半导体产业链自主化机遇，进一步丰富产品矩阵、拓展客户覆盖。
长期发展维度，公司将持续深耕五大核心技术领域，面向集成电路产业当前和未来技术需求开展原创性技术研发，加快ArF浸没式光刻胶等高端产品的研发与产业化进程，力争实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者”的战略目标，打造技术领先、品质卓越、服务一流的半导体材料行业领军企业。
