1. 扣非净利大涨85%背后，长电科技的“平台跃迁”之路
2. 【中报快解】从LED驱动到五大产品线：晶丰明源的平台化转型加速度
3. Arm成立36年来首颗自研芯片：台积电3nm工艺，1000亿个晶体管
4. 【中报快解】立讯精密半年报：消费电子稳盘，汽车电子破局，通信业务加速
5.SpaceX计划明年将搭载英伟达AI芯片的卫星送入太空
1. 扣非净利大涨85%背后，长电科技的“平台跃迁”之路
8月20日晚间，全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头长电科技（600584.SH）交出了一份增利高于增收的半年报。
2026年上半年，实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比大增79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。利润增速远超收入增速，毛利率与经营性现金流持续改善。这份“增利更增效”成绩单的背后，是长电科技多年来从传统封测向“芯片成品制造平台”战略转型的成果集中兑现。
图源 / 长电科技2026年半年度报告
“量”到“质”的结构跃升
要理解长电科技这份半年报的分量，首先需要看清它所处的行业坐标。
2026年，全球半导体产业正经历一场前所未有的扩张。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在春季报告中大幅上调了行业增长预期，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比暴涨89.9%。
AI算力的爆发，不仅改变了芯片设计的范式，更深刻重塑产业链的价值分配，芯片性能的提升越来越依赖于系统级集成与先进封装技术。Yole Group数据显示，2026年全球先进封装市场规模预计约620亿美元，其中晶圆级封装占比将首次超过一半。
这样的大背景下，长电科技交出净利润增长近八成的答卷。这不是孤立的企业个案，而是AI重塑半导体产业链过程中，先进封装龙头价值重估的缩影。
从收入构成看，运算电子超越通讯电子，成为长电科技第一大业务板块，营收占比达30.1%，收入同比增长40.4%；汽车电子营收占比11.1%，收入同比增长25.0%；通讯电子与消费电子分别占比27.4%和23.2%。当前，长电科技已形成“运算电子领跑、汽车电子加速、消费与通讯稳健”的多元结构。
高附加值业务的快速扩张，直接拉升整体盈利水平，使得第二季度表现尤为亮眼：单季营收突破百亿关口达到103.6亿元，同比增长11.7%，环比增长12.9%，创历史同期新高；归母净利润5.5亿元，同比增长107.3%，环比增长91.0%。
长电科技将此归因于三个维度：一是AI相关基础设施及端侧需求快速增长，客户订单持续增长，产能利用率高位运行；二是持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加；三是持续深化降本增效，部分对冲了原材料价格上涨等成本因素影响。
全面拥抱AI 打造“芯片成品制造平台”
长电科技本轮盈利能力的跃升，并非短期景气带来的偶然，而是持续技术投入与市场需求共振的必然结果。
拉长周期看，2021年至2025年，长电科技研发投入分别为11.9亿元、13.1亿元、14.4亿元、17.2亿元和20.9亿元，连续五年保持增长，累计投入达77.5亿元，年复合增长率约15.1%。2026年上半年，研发费用达10.3亿元，营收占比5.3%，在高基数基础上继续保持增长。
持续的高强度投入正在加速转化面向高性能计算、人工智能、存储、汽车电子和电源管理等高成长市场的技术与工程能力。上半年，长电科技新申请专利444件，同比增长30.6%；获得专利授权152项，同比增长27.7%。截至报告期末，公司拥有专利3,146件，其中发明专利2,605件（在美国获得专利1,388件）。
在具体技术突破上，长电科技自主研发的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，通过工艺设计协同优化实现Chiplet高密度异构集成，为AI、高性能计算、5G通信及汽车电子等领域提供先进封装解决方案；在光电合封（CPO）领域，其依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，持续推进下一代高速光模块技术迭代和产业化布局；在半导体存储领域，封测服务覆盖DRAM、NAND Flash等主流存储产品，具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25μm超薄芯片加工等能力。
今年8月，长电科技宣布在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发方面取得重要进展，合作伙伴共同完成样品试制，制备的TSV孔径为1.5微米、深度为17微米，深宽比达到11.3:1。该技术进一步增强长电科技在微系统集成平台中的关键底层工艺能力，为高算力、高存力芯片的系统级集成提供更加完整、灵活的一站式制造支撑。
长电科技正从后道制造服务商向“芯片成品制造解决方案提供商”全面演进，向微系统集成、设计仿真、晶圆中测、成品测试、产品认证等全链条一站式服务延伸。
“百亿级”大扩产，抢占先进封装制高点
2026年，全球封测行业进入新一轮资本开支扩张周期。在此背景下，长电科技将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，较上年大幅增加，规模和水平位居国内封测行业首位。
产能布局上，长电科技落子频频，勾勒出一幅面向未来的产能版图：
6月24日，长电科技官宣在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，并已于今年7月设立全资子公司作为项目实施主体，注册资本为40亿元。临港新基地或将成为长电科技面向AI、高性能计算等前沿应用的核心产能基地。
6月1日，长电科技江阴城东高密度3D系统集成新厂房正式启用，主攻AI算力中心电源模组系统集成封装，精准切入AI服务器电源管理这个高增长细分赛道。
3月10日，国内首家专注于服务汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）投产。二季度已进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。
从78亿元临港新厂、江阴高密度3D系统集成新厂房，到汽车电子专业工厂的全面投产，长电科技正以“百亿级”手笔，在AI算力、汽车电子、存储等高成长赛道上构建面向未来的产能与交付体系。这些产能布局并非简单的规模扩张，而是精准锚定先进封装、汽车电子、AI算力等战略方向的结构性投资，它们将在未来数年内持续释放产能红利。
写在最后
2026年上半年的业绩证明，这家全球第三的封测龙头正在以技术升级和产能扩张的双轮驱动，抢占AI时代市场机遇。从研发投入的持续加码，到高端产能的密集布局，再到技术平台的全面突破，长电科技的战略意图清晰而坚定：在AI重塑半导体产业链的浪潮中，从“封测代工”走向“芯片成品制造平台”，从“全球第三”迈向更高的行业坐标。
1.5万亿美元的全球半导体版图上，长电科技正书写属于中国封测龙头的进阶故事。
2. 【中报快解】从LED驱动到五大产品线：晶丰明源的平台化转型加速度
2026年8月24日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（688368.SH）发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入14.52亿元，同比增长98.54%；归属于上市公司股东的净利润8654.71万元，同比增长449.09%；扣非归母净利润7745.23万元，同比增长516.47%。
回顾上年同期，2025年上半年公司营收7.31亿元，归母净利润仅1576.2万元。一年之间，营收规模接近翻番，净利润增长逾四倍，业绩弹性极为显著。归母净利润从0.16亿元增长至0.87亿元，增量超7000万元。
从盈利质量看，公司基本每股收益达0.51元/股，同比增长363.64%；加权平均净资产收益率3.05%，增加1.75个百分点；利润总额7911.98万元，同比增长349.77%。
值得关注的是，原有业务（不含易冲并表）上半年实现营业收入10.49亿元，同比增长43.46%，毛利率41.26%，同比提升1.67个百分点，内生增长动力充足。即便剔除并购因素，公司基本面同样呈现强劲增长态势。原有业务毛利率41.26%同比提升1.67个百分点，体现了产品结构优化和成本管控的成效。
并购易冲科技，产品矩阵扩展至五大领域
2026年3月，公司完成对四川易冲科技有限公司100%股权的收购，财务数据自3月起纳入合并范围。并表期间，易冲科技实现营业收入4.03亿元，毛利率34.40%，净利润0.36亿元；考虑并购产生的资产评估增值等影响后，易冲实现毛利率26.64%，净利润为-644.88万元。
此次并购的战略意义远超短期财务贡献。通过整合易冲科技在无线充电、通用充电管理芯片、汽车电源管理芯片、协议芯片等细分市场的优势产品与技术积累，晶丰明源的产品线从原来的四条扩展至五条，新增"充电及其他电源管理芯片"板块。公司已构建LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片、高性能计算电源芯片与充电及其他电源管理芯片五大产品线矩阵。
在产品端，易冲补齐了公司在智能手机、可穿戴设备等消费电子终端的芯片布局；在市场端，双方建立业务协同机制，实现销售资源共享、FAE互通与联合市场，通过提供矩阵型产品解决方案等方式切入关键客户；在研发端，双方在电路与系统设计上通过研发经验、研发资源和研发IP共享提升整体研发效率。今年一季度公司原营业收入5.02亿元，将四川易冲纳入合并范围后营业收入增至6.09亿元。
五大产品线协同成长
从产品结构看，2025年公司各业务线已呈现明显分化态势。LED照明驱动芯片收入7.78亿元，同比下降10%，主要受宏观经济和下游需求走弱、产品量价双降影响。AC/DC电源芯片收入2.96亿元，同比增长8%。电机控制驱动芯片收入4.00亿元，同比增长26%，收入占比同比提升4.36个百分点。高性能计算电源芯片收入0.96亿元，同比增长122%，成为增速最快的业务板块，但毛利率下滑24.15个百分点，主要因产品量产、定价策略及产品结构变化。该公司成为首家进入NVIDIA推荐供应商的国内电源芯片企业。
2026年上半年，各业务板块中，除高性能计算电源芯片毛利率有所下降外，其他部分业务毛利率有不同程度提升。公司通过产品技术升级、工艺自主化、供应链管控优化等手段实现盈利能力稳步提升。
从销售区域来看，报告期内销收入12.52亿元，占总营收的86.23%；外销收入2.00亿元，占总营收的13.77%，国内市场为主要营收来源。
*【图表：晶丰明源2025年各产品线收入及同比增速】*
研发投入持续加大，技术迭代加速
2026年上半年，公司研发投入累计近3.26亿元，占营业收入比例22.44%。对比2026年第一季度，研发投入1.33亿元，同比增长63.28%，占比21.81%（上年同期为24.89%）。
工艺方面，公司持续推进高压BCD 700V工艺平台升级和低压BCD工艺平台研发。第六代高压BCD-700V工艺平台逐步量产，叠加独占创新封装EHSOP12的量产导入，使得2025年上半年整体产品单位成本下降14.17%，毛利率提升4.46个百分点。封装技术方面，EHSOP12已量产，SOT6预计2026年内试产和量产导入。
此外，公司通过收购凌鸥创芯控制权，将电机控制MCU与原有AC/DC电源芯片形成高度协同，整合而成的整套电机驱动解决方案在电动出行、电动工具、大小家电等领域取得实质性突破。2026年3月完成对易冲科技的收购后，后者在无线充电芯片、汽车电源管理芯片等领域年增速超过45%，进一步补强了晶丰明源从供电到驱动的完整链路。
资产规模大幅扩张
截至2026年6月30日，公司总资产62.16亿元，较期初上升211.14%；归属于上市公司股东的净资产50.24亿元，较期初上升320.07%，主要系报告期内完成并购易冲科技100%股权所致。
不过，经营活动产生的现金流量净额为5846.28万元，同比减少38.96%。在营收高速增长的同时，现金流有所承压，值得持续关注。
公司还于2026年8月7日首次回购股份1.09万股，支付资金总额约129万元，回购价格区间为116.22至119.91元/股。此外，公司向255名激励对象授予521,700股限制性股票，建立激励约束机制。公司同时完成了2025年度现金分红与资本公积转增股本，拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币10元（含税），同时以资本公积每10股转增4股。
*【图表：晶丰明源2025-2026上半年营收及净利润对比】*
行业前景与风险
模拟芯片行业正处周期上行通道。机构预测晶丰明源2026至2028年营业收入分别为11.00亿元、15.08亿元和20.90亿元，对应归母净利润分别为3.84亿元、5.65亿元和7.52亿元。国海证券预测2026年公司EPS为1.36元，毛利率39%，ROE达14%。申万宏源预测2026年归母净利润1.64亿元，PE（2026E）为76倍。但需注意，部分机构预测可能未充分反映易冲科技并表影响，实际业绩有望超出预期。
公司面临的挑战主要包括：LED照明驱动芯片市场受宏观经济波动影响较大；高性能计算电源芯片虽增速迅猛，但毛利率因产品量产、定价策略及结构变化有所下滑；并购整合尚处早期，易冲科技并表后短期利润贡献有限，考虑资产评估增值等影响后净利润为-644.88万元。此外，经营活动现金流下降38.96%、并购带来的资产规模快速扩张对管理能力提出更高要求。
结论
晶丰明源2026年中报展现了强劲的增长态势：营收近翻番、利润暴增四倍，原有业务内生增长动力充足，易冲科技并购进一步完善了产品矩阵。公司正从LED照明驱动芯片单一赛道，加速转型为覆盖LED照明驱动、AC/DC电源、电机控制驱动、高性能计算电源、充电及其他电源管理五大领域的平台型芯片企业。原有业务营收10.49亿元同比增长43.46%，毛利率41.26%同比提升1.67个百分点，内生增长动力强劲。随着AI算力需求持续释放、汽车电子市场快速成长，以及并购协同效应逐步显现，公司有望进入新一轮高质量增长周期。
3. Arm成立36年来首颗自研芯片：台积电3nm工艺，1000亿个晶体管
科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 大会上，Arm 披露了面向智能体人工智能的 AGI CPU 细节，这是该公司成立 36 年以来首颗自研量产芯片。
该处理器基于第 3 代 Neoverse V3 核心，基于 Armv9.2 架构，单颗芯片最多配置 136 个核心，每个核心配备 2 MB 专属 L2 缓存，最高频率为 3.7 GHz。
该芯片采用台积电 3nm 工艺（N3P）和双芯粒（Dual Chiplets）设计，每个芯粒搭载超过 500 亿个晶体管，完整芯片拥有 1,000 亿个晶体管，整颗芯片的最大 TDP 为 300 W。处理器将内存与 I/O 集成在同一芯片上，面向低延迟内存访问，内存延迟低于 100 ns。
I/O 方面，该处理器提供 96 条 PCIe Gen6 通道，支持 CXL 3.0 内存及扩展设备，并配备 AMBA CHI 扩展链路。它支持 DDR5-8800 内存，每个核心获得 6 GB/s 内存带宽，单颗芯片容量达到 6 TB。
Neoverse V3 核心包含分支预测单元和指令预取器。指令取指部分配备 64 KB 指令缓存，前端解码队列为 10 路，解码单元采用 10 路设计；重命名与分发单元拥有超过 384 条目的乱序执行窗口，支持 10 路分发和 8 路提交。
高级 SIMD 流水线采用双 128 bit 低延迟数据通路。L2 缓存的加载到使用延迟为 10 个周期，传输能力为 128 B / 周期；每个核心配备 2 MB 私有 L2 缓存。
4. 【中报快解】立讯精密半年报：消费电子稳盘，汽车电子破局，通信业务加速
2026年8月24日晚间，立讯精密工业股份有限公司（002475.SZ）披露2026年半年度报告。报告显示，上半年公司实现营业收入1745.04亿元，同比增长40.16%；归属于上市公司股东的净利润78.43亿元，同比增长18.04%。
这一营收增速在公司近年来的半年报中颇为亮眼。对比2025年同期，公司营收从1245.03亿元跃升至1745.04亿元，归母净利润从66.44亿元增长至78.43亿元，同比增量约500亿元，主要系企业合并增加及产品出货增加。2025年全年公司营业收入为3323.44亿元，同比增长23.64%，而2026上半年已完成全年营收的52.5%，全年有望突破4300亿元。
然而，营收增速40.16%远超利润增速18.04%，两者之间形成显著剪刀差。更值得关注的是，扣除非经常性损益后的归母净利润仅59.62亿元，同比增长6.47%，增速远低于营收增幅，表明公司主营业务在快速扩张中面临阶段性利润承压。
分季度看，公司Q1实现归母净利润36.60亿元，Q2净利润约41.83亿元，环比增长14%。单季度盈利能力逐步改善，但整体利润增速仍显著低于营收增速。
*【图表：立讯精密2025-2026上半年营收及净利润对比图】*
从上图可以看出，立讯精密2026上半年营收同比增长40.16%，增量约500亿元，但归母净利润增速仅为18.04%，扣非净利润增速更低至6.47%，营收与利润之间形成了显著的"剪刀差"。这一现象背后既有汇率波动、并购整合等短期因素的冲击，也反映了公司在高速扩张期对盈利质量的阶段性取舍。
三大业务板块全面发力，结构持续优化
立讯精密长期深耕消费电子、通信与数据中心、汽车电子三大核心业务板块，构建起多元化业务矩阵以平滑单一行业波动风险。2026上半年，三大业务板块均实现快速增长，业务结构持续优化。
消费电子：基本盘稳固，AI驱动价值延伸
消费电子业务仍是立讯精密的营收基本盘，上半年实现营收1224.76亿元，同比增长19.27%，占总营收约70%。公司面向AI终端发展机遇，依托跨领域技术融合能力、智能制造体系及全球规模化交付能力，积极与全球领先客户开展智能穿戴、AI端侧硬件、机器人等创新性更强、复杂程度更高的产品开发，推动消费电子业务向产品定义、系统集成等更高价值环节延伸。通过ODM业务及研发团队整合，公司进一步强化产品定义、系统开发和全流程制造能力，实现从产品概念、设计开发到规模量产的能力延伸。
通信与数据中心：AI基建驱动高速增长
通信与数据中心业务实现营收166.09亿元，同比增长49.66%。上半年，公司持续构建覆盖高速互联铜缆连接、光连接、热管理和电源管理的系统解决方案能力。在铜互联领域，公司持续推进224G、448G及下一代更高速率的技术布局，围绕CPC、NPC、Cable Cartridge、高速背板连接器等核心方向提升系统级互联能力，并着力推进CPC相关产品在2027年下半年实现商用落地。在光互联领域，公司持续推进800G规模化应用，上半年实现量产出货，并围绕1.6T、2.4T、3.2T LRO、LPO以及XPO、NPO、CPO等下一代技术方向进行前瞻布局。热管理方面，公司在已实现量产的液冷产品基础上加速在北美核心客户端的产品导入。
汽车电子：莱尼整合效应释放，爆发式增长
汽车电子业务表现最为抢眼，上半年实现营收323.91亿元，同比增长274.10%。这一爆发式增长主要受益于全球化布局以及Leoni（莱尼）整合协同效应持续释放，业务规模和客户拓展稳步推进。公司已与全球众多主流汽车品牌建立合作关系，未来将充分发挥在精密制造、智能制造和全球交付方面的综合优势，结合Leoni全球化资源，为全球车企以及中国汽车品牌出海提供本地化、智能化配套服务。
*【图表：立讯精密2026上半年三大业务板块营收及增速图】*
从上图可以看出，消费电子仍为绝对基本盘，营收1224.76亿元占比约70%，但增速19.27%相对温和。汽车电子和通信与数据中心两大高增长业务合计营收占比约28%，增速分别高达274.10%和49.66%，成为驱动公司增长的新引擎。上半年毛利率为11.78%，较2025年同期提升0.17个百分点，主要系通信与数据中心、汽车电子等高于公司整体平均毛利率业务保持较快增长，带动业务结构持续优化。
费用与现金流：扩张期的阵痛与前瞻
费用端：研发与管理费用大幅增长
上半年，公司研发费用达到65.73亿元，同比增长43.09%；管理费用55.38亿元，同比增长75.49%；销售费用8.66亿元，同比增长53.59%。三项费用合计达到129.77亿元，高于上年同期的83.13亿元。费用的大幅增长与公司在AI服务器、汽车电子等新业务领域持续前瞻投入，以及莱尼、闻泰资产并表带来的整合成本密切相关。
尤其值得关注的是财务费用。上半年财务费用为22.40亿元，而上年同期为净收益1.60亿元，同比激增1497.51%。其中利息费用10.996亿元，利息收入8.761亿元。
现金流：扩张特征显著
现金流和资本开支呈现出更强的扩张特征。上半年经营活动现金流净额为-24.46亿元，同比减少47.54%，主要系支付供应商到期货款所致。投资活动现金流净额为-293.93亿元，其中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付102.70亿元。同期筹资活动现金流净额达到449.39亿元。
一季度经营现金流已为-70.68亿元，半年维度虽有所收窄，但利润78亿元、现金流为负的反差依然显著。公司在AI服务器、汽车电子等新业务领域持续前瞻投入，叠加莱尼、闻泰资产并表带来的整合成本，规模扩张正以现金流为代价。
汇率冲击：被遮蔽的真实盈利能力
扣非净利润增速仅6.47%与归母净利润增速18.04%之间的差距，核心变量在于汇率。
上半年公司外币资产负债敞口产生约19.86亿元汇兑损失，同时外汇风险管理相关收益12.97亿元计入非经常性损益。按照会计准则，对冲汇率风险的外汇避险损益不纳入扣非净利润，导致扣非利润未能体现汇率对冲的完整效果。财务费用同比激增1497.51%从侧面印证了汇率波动的剧烈冲击。
换言之，若将外汇对冲收益纳入考量，公司实际盈利能力优于扣非数据所呈现的水平。经营层面，公司通过供应链精细化管理、降本增效措施以及新业务高于行业增速的成长表现，有效对冲了上游大宗商品价格上涨、外汇市场波动带来的成本压力，保障盈利水平保持稳健增长态势。
前三季度展望与机构观点
同日，立讯精密披露三季度业绩预告，公司预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为132.46亿元至143.98亿元，同比增长15%至25%。
对于业绩变动原因，公司表示，消费电子业务持续受益于AI终端创新趋势及ODM/JDM能力提升；通信与数据中心业务围绕高速电连接、光连接、热管理、电源管理等核心方向持续推进重点项目落地，伴随AI基础设施建设加速，相关业务成长动能逐步增强；汽车电子业务受益于全球化布局以及Leoni整合协同效应持续释放，业务规模和客户拓展稳步推进。
展望全年，公司前期战略投入有望在下半年逐步转化为增量成长动能。公司将继续强化全球资源配置、供应链协同、成本管控和风险管理能力，推动三大业务板块协同发展和业务结构持续优化，力争实现经营规模稳步增长、盈利质量持续提升。
从机构视角看，高盛6月将立讯精密目标价从50.15元大幅上调至106元，核心逻辑是数据中心与汽车电子的强劲扩张预期；招商证券维持90元目标价和"强烈推荐"评级。招商证券预测公司2026年全年归母净利润约216.50亿元，对应每股收益2.97元。有机构预测2026全年归母净利润约215亿元，上半年78亿元仅完成全年预期的36%，下半年需实现近137亿元净利润才能达标，压力不小。
此外，为满足公司生产经营和业务发展需求，优化债务结构，降低融资成本，公司拟注册发行不超过人民币250亿元的债券。截至报告期末，资产负债率为67.44%，较上年末有所上升。
总结与展望
立讯精密2026年半年报呈现出"营收高增长、利润承压期"的典型特征。营收1745.04亿元同比增长40.16%的背后，是消费电子基本盘稳固、汽车电子爆发式增长、通信与数据中心业务受益AI基建的三重驱动。然而，汇率波动导致约19.86亿元汇兑损失、并购整合费用大幅攀升、研发投入持续加码，使利润增速明显低于营收增速，扣非净利润增速仅6.47%。
从中长期视角看，公司在高速互联、热管理、汽车电子等前瞻领域的战略投入正在逐步转化为增长动能。224G/448G铜缆技术布局、800G光模块量产、液冷产品在北美核心客户导入、莱尼全球化资源整合释放，均为下半年和明后年的业绩兑现奠定了基础。
公司2026年上半年研发费用65.73亿元同比增长43.09%的高强度投入，体现了从"代工制造"向"AI加精密制造"转型的决心。短期利润增速承压是扩张期的阵痛，而非盈利能力的根本性恶化。随着前期投入逐步兑现、汇率冲击边际减弱、并购整合效应持续释放，公司有望在2026年下半年乃至2027年迎来营收与利润增速的再平衡。
立讯精密拟向全体股东每10股派发现金红利1.1元（含税），在高速扩张的同时不忘回馈股东，展现了平衡长期投入与短期回报的经营智慧。
5.SpaceX计划明年将搭载英伟达AI芯片的卫星送入太空
《MarketWatch》周一(24日)报导，SpaceX (SPCX-US) 正利用与英伟达 (Nvidia)(NVDA-US) 建立的新合作关系，加速其在太空建造AI数据中心的计划，为这些数据中心最快于明年进入轨道铺路。
两家公司上个月宣布深化合作关系。当时 SpaceX执行长马斯克( Elon Musk) 表示，公司未来将专门使用英伟达的芯片。周一，马斯克表示，SpaceX的目标是在2027年第四季发射第一批Starmind AI1卫星，并在接下来的一年大幅扩大规模。 SpaceX 此前在招股说明书中曾表示，目标在2028年部署这些卫星。
马斯克形容SpaceX与英伟达共同设计的这套“太空最佳化”系统时表示，“我们的设计比传统机架更简单、成本更低、密度更高，而且重量更轻。”
支持者认为，太空数据中心的重要优势在于，企业可以避开地面数据中心所面临的监管障碍，以及地方社区对大型数据中心建设所产生的反弹。批评者则认为，在未来几年甚至更长时间内，在地球上运作的数据中心仍会便宜得多。
研究公司Wood Mackenzie预估，一座1GW的太空轨道数据中心，建造成本可能高达1,700亿美元，超过传统数据中心成本的三倍。但随着时间推进，成本预计会下降，原因之一是火箭发射成本也可能降低。而这正是SpaceX正透过Starship持续努力的方向。
根据英伟达，SpaceX也计划使用英伟达的Vera Rubin平台，扩大支援其AI聊天机器人Grok及相关服务的AI基础设施。马斯克本月稍早告诉投资人，SpaceX在2027年将取得“非常可观比例的”英伟达GPU。
马斯克表示，SpaceX预计在2026年底之前拥有超过2GW的AI运算能力。到了明年底，目标则是达到“接近10GW”，而不是5GW。 SpaceX目前在田纳西州与密西西比州都设有数据中心。且据报，还计划在得州至少再兴建一座新的数据中心。
SpaceX同时计划在得州Bastrop生产这些AI卫星，并正在与特斯拉 (Tesla)(TSLA-US) 合作进行芯片制造计划。这些计划的成本将非常高昂：两家公司预计至少投入168亿美元，用于得州格莱姆斯郡 (Grimes County) Terafab计划初期阶段。
摩根士丹利分析师Adam Jonas预估，2026年SpaceX约投入530亿美元AI相关资本支出，2027年再投入约1,300亿美元。 Jonas表示，这相当于每瓦约40美元的资本支出。他目前给予SpaceX股票“买进”评级，目标价为300美元。
根据逐字稿，马斯克于8月4日对投资人表示，“整个产业正以飞快的速度朝向越来越高的运算需求发展。随着Grok不断扩展，以及Google和Anthropic等其他领先企业的需求增加，我们正迅速扩大我们的运算能力，以满足我们自身的需求以及这些企业的需求。”
英伟达预计在周三美股收盘后公布第二季财报，这可能成为影响整个市场的重要事件。 Cantor Fitzgerald分析师C.J. Muse 最近告诉客户，“现在是闭上眼睛、大举押注这档股票的时候。”
英伟达股价周一下跌2.9%。 SpaceX股价则下跌约1.4%。
