8 月 26 日，第二十五届 IOTE 深圳国际物联网展在宝安国际会展中心正式开展，泰凌微电子新一代 TL323X 系列无线 SoC 在展会首日正式发布。产品凭借六大硬核优势，解决智能家居、资产追踪、户外 IoT 设备各类开发痛点，展位同步开放配套 Demo 体验与技术交流！
六大核心优势
一、最新蓝牙标准｜Bluetooth Core 6.1 + Channel Sounding
搭载全新蓝牙核心规范 6.1，基于蓝牙信道探测技术（Channel Sounding），可实现厘米级高精度测距，具备防距离篡改能力，测距精确度表现出色，完美适配智能门锁、资产防丢、精准定位类设备。
二、全栈多协议｜可实现多协议并发运行
单芯片全栈支持 Matter、Thread、Zigbee、Aliro 等主流物联网协议，支持蓝牙、Zigbee、Thread 多协议同时并发工作，协议调度稳定流畅，充分满足全屋智能互联互通的复杂组网需求。
三、全球多生态｜一站式适配海外主流平台
原生内置 Amazon Sidewalk、Apple Find My、Google Nearby 三大国际生态协议，设备出厂即可接入苹果、谷歌、亚马逊跨平台查找体系，助力出海产品快速落地全球市场，省去额外开发适配成本。
四、大容量存储｜32 位 RISC-V内核
采用 32 位 RISC-V MCU，搭载 160KB SRAM，最高可配置 4MB 大容量 Flash，支持灵活双分区 OTA 存储架构，轻松承载多协议栈、大容量固件，设备迭代升级更自由。
五、高温稳定运行｜105℃极限工况可靠适配
芯片最高工作温度可达 105℃，在密闭灯具、智能插座、户外传感等高温密闭场景下持续稳定工作，通信、定位、硬件加密功能全程不掉线，适配各类严苛高温复杂工况。
六、高灵敏度射频｜-100dBm接收灵敏度
射频接收灵敏度低至 - 100dBm，射频抗干扰性能优异，有效拓展无线传输覆盖范围；同时深度优化整机功耗表现，兼顾远距离信号传输与设备长效续航。
全场景落地应用
智能家居、智能照明、智能插座、智能门锁、资产追踪、高精度定位、户外 IoT 设备等。
现场观展邀约
展会开放周期为 8.26-8.28，泰凌展位（10A35）现场可体验基于 TL323X 的全套 Demo，领取相关资料与参考方案资料，技术工程师现场解答 Matter 适配、功耗优化、安全设计等研发难题，欢迎行业伙伴莅临交流洽谈。
未能到场的行业伙伴，可登录泰凌微电子官网，查看 TL323X 完整技术文档与开发资料。
www.telink-semi.com/tl323x
www.telink-semi.com/sidewalk
