应用材料公司表示，过去两个季度在全球跟踪的晶圆制造项目已超过100个。在人工智能需求持续强劲的同时，洁净室建设和供应链产能仍构成限制。公司连续两个季度每季度新增跟踪项目超过10个，显示全球晶圆厂建设及未来洁净室供应能力仍在扩张。
应用材料主要依据大客户未来8个季度的规划预测半导体设备需求。这些规划涵盖厂房所在地、每月晶圆投片量、生产能力、工艺节点以及所需设备等信息。公司指出，客户能够新增多少洁净室空间，将决定中期半导体设备市场的增长速度。
应用材料预计，设备需求不会在每个季度均匀增长，但目前尚未发现会阻碍中期市场增长兑现的结构性障碍。换言之，市场需求依然存在，真正影响增长节奏的关键，可能在于晶圆厂和配套生产空间能否及时建成并投入使用。
为应对潜在需求，应用材料计划到2030年将研发实验室及制造产能扩大至当前水平的两倍以上。公司近期在硅谷启用设备与工艺创新及商业化中心，并宣布开展15项合作项目，参与方包括芯片制造商、系统公司、设备供应商和高校。
与此同时，应用材料正在美国、意大利、以色列、印度、新加坡、中国台湾和韩国扩大制造、研发及客户支持业务。公司近期还在新加坡启用第二座制造工厂，以服务亚洲地区客户。
应用材料预计，2026年资本支出约占营收的8%。随着营收增长，这一比例将逐步下降，使公司能够在扩大产能的同时，保持投资效率并发挥经营杠杆作用。
公司会向全球逾2000家供应商提供需求预测及零部件需求信息，帮助供应商规划产能、人员、设备和工装方面的投资。供应商目前已经在持续投资并扩大生产能力，但新增制造和测试产能从建设到投产需要时间，短期内仍可能形成供应瓶颈。
应用材料已连续多个季度提高对供应链产能的要求，并要求供应商加快扩产。公司表示，数据中心及其他电子产品正在争夺有限的行业资源，智能手机、个人电脑和存储器产品同样面临供应短缺。因此，供应链执行效率仍将是决定整个半导体设备市场增长速度的重要因素。
