1. 国家统计局：前7月集成电路行业利润同比增长18.5倍
2. 扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点
3. 44%营收高增背后，杰华特虚拟IDM模式构筑国产模拟芯底气
4. 世界先进三厂惊传火警目前疏散员工中
5. HBM、企业级SSD缺到明年底
6. 研调：三星电机调涨MLCC合约价X5R大涨25～30％
1. 国家统计局：前7月集成电路行业利润同比增长18.5倍
国家统计局8月27日发布2026年1—7月份工业企业利润数据。数据显示，前7个月全国规模以上工业企业营业收入同比增长6.5%，利润同比增长17.6%；其中7月份规模以上工业企业利润同比增长11.2%。
电子相关行业表现突出。随着“人工智能+”加快拓展、算力需求持续增长，相关产品需求增加并带动价格上涨。1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，成为工业企业利润增长的重要支撑。
其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。半导体分立器件制造行业利润同比增长45.8%，电子专用材料制造和电子电路制造行业利润分别增长226.8%和37.1%。
与此同时，与AI基础设施相关的计算机和通信设备行业利润也保持较快增长。计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造行业利润分别增长3.3倍、2.5倍和1.6倍；光纤制造、光缆制造和通信系统设备制造行业利润分别增长468.4%、62.6%和55.0%。
整体来看，1—7月份规模以上高技术制造业利润同比增长50.1%，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.6个百分点，显示以集成电路、计算机及通信设备为代表的高技术制造业成为工业利润增长的重要动力。
2. 扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点
8月21日晚间，华天科技披露2026年半年度报告。报告期内，公司营业收入迈过百亿关口，主营业务成功实现扭亏为盈，二季度单季净利润环比增长 737%，盈利弹性与经营韧性双双超出市场预期，更在多个关键维度上释放出令人振奋的信号。
这份亮眼的成绩单，既是全球半导体周期复苏、国产替代加速的行业缩影，也是华天科技多年深耕存储封测赛道、布局车规等高端市场的战略成果集中兑现。从周期底部的承压前行到上行周期的业绩释放，公司正以“存储基本盘稳固、车规业务加速放量、先进封装前瞻卡位”的多元格局，开启新一轮高质量成长通道。
业绩全景：收入利润双高增，扣非扭亏印证主业修复
从核心财务指标看，2026年上半年华天科技呈现出"营收加速、利润弹性释放、主业盈利能力显著修复"的特征。
财报数据显示，上半年华天科技实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%；归属于上市公司股东的净利润8.13亿元，同比大幅增长259.15%；全面摊薄每股收益（EPS）达0.2450元，股东回报能力较上年同期实现跨越式提升。
其中最具含金量的信号，是主营业务盈利能力的实质性修复。报告期内公司扣除非经常性损益后的归母净利润达2.5亿元，成功扭转上年同期亏损813万元的局面，同比增幅超3177.78 %。这一指标的转正，标志着公司核心封测主业彻底走出周期低谷，产能利用率、产品毛利率均回归良性运行区间，增长的内生动力持续夯实。
分季度维度看，业绩逐季加速的上行趋势尤为清晰。经一季报和半年报计算，公司一季度实现归母净利润0.87亿元，二季度单季归母净利润攀升至7.27亿元，环比增幅高达737%，单季盈利规模创下近年来同期最好水平。
这种季度级别的业绩弹性，并非偶然因素拉动，而是行业景气度传导与公司经营效率提升的共振结果。一方面，二季度是半导体行业传统交付旺季，下游客户订单集中释放；另一方面，公司各生产基地产能利用率快速爬坡，规模效应下单位固定成本持续摊薄，叠加高毛利产品占比提升，共同推动盈利水平实现阶梯式跨越。
此外，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额达10.12亿元，持续保持大额正向净流入，展现出扎实的经营底盘与稳健的财务状况。现金流同比出现的波动，主要源于行业上行周期中，公司主动加大原材料备货、优化库存策略以保障大批量订单交付，同时产能扩张阶段营运资金投入相应增加，属于扩张期的正常战略安排，为后续业绩持续增长预留了充足的运营保障。
经营业绩拆解：三大引擎共振，Q2业绩集中释放
华天科技二季度净利润环比暴增737%，是行业景气度、产品结构与产能利用率三重因素叠加的结果。
第一，存储周期反转，核心基本盘量价齐升。
作为国内存储封测市占率第一的厂商，华天科技在DDR5服务器内存封装领域国内市占率超过40%。2026年以来，全球存储芯片市场持续复苏，DRAM和NAND Flash价格企稳回升，叠加国产存储厂商加速扩产，公司存储封装订单饱满，产能利用率维持高位。
报告期内，公司南京基地作为高端存储封测的核心产能载体，稼动率持续维持高位运行，订单饱满度贯穿整个上半年。存储封装业务不仅实现了出货量的快速增长，更伴随产品价格修复与结构升级，带动整体毛利率稳步修复，成为扣非利润扭亏为盈的核心支撑力量。
值得关注的是，公司在存储领域的布局已提前向AI算力赛道延伸。针对AI服务器对高阶DDR5内存的爆发式需求，华天科技同步推进相关封装技术研发与产能储备，依托现有存储封装的技术底座快速切入高端算力供应链，为存储业务打开了远超传统周期的成长空间。
第二，汽车电子成为第二增长曲线，高毛利产品占比提升。
在巩固存储龙头地位的同时，华天科技多年前瞻布局的汽车电子封装业务，正逐步成长为驱动业绩增长的第二曲线，推动公司业务结构从周期型向成长型加速转型。
依托西安基地的产业平台，公司已构建起完善的车规级封装产品矩阵，覆盖车规级FCBGA、系统级封装（SiP）、功率器件封装等多个品类，核心产品均通过AEC-Q100 Grade1车规权威认证，成功进入国内头部新能源车企与核心芯片厂商的供应链体系。随着新能源汽车渗透率持续提升，车载CIS、MCU、功率半导体等封测需求快速增长，该业务毛利率显著高于传统消费类封装，成为拉动整体盈利水平的重要力量。
第三，行业需求全面回暖，传统封装产能利用率回升。
2026年上半年，消费电子、工业控制等领域需求逐步复苏，传统引线框封装订单回暖，天水、昆山等基地产能利用率从2025年同期的低位回升至合理区间，规模效应带动单位制造成本下降，也是扣非利润扭亏的重要支撑。
未来展望：扩产加码卡位AI与存储，长期成长路径清晰
面对行业景气上行与技术变革机遇，华天科技正加速产能布局，巩固差异化竞争优势。
去年9月通过子公司斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，今年5月，公司再次公告拟投资30亿元建设南京先进封测基地二期二阶段项目，建设期为2026年6月至2028年5月，预计达产后年实现营业收入21.50亿元、净利润1.26亿元。重点拓展存储集成电路封装测试产能，产品覆盖AI算力、服务器、数据中心等领域，预计达产后年新增营收21.5亿元。该项目将进一步巩固公司在存储封测领域的龙头地位，直接受益于AI服务器对DDR5等高阶存储芯片的爆发式需求，为公司未来三年的持续增长奠定了坚实的产能基础。
行业层面，封测环节的战略价值正持续提升。据Yole数据，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%。AI算力需求爆发推动高端封装产能持续紧缺，存储周期复苏带动封测订单回暖，国产替代大趋势下国内封测厂商仍有广阔的成长空间。
华天科技深度受益于这一结构性行情。公司在存储封装赛道深耕多年，深度绑定国内两大存储原厂，在存储器封装领域具备显著的差异化优势。与此同时，汽车电子封测需求的持续放量也为公司贡献了重要增量。双轮驱动的业务结构，使公司在行业结构性分化中精准卡位了增长最快的细分赛道。
在保持传统封测优势的同时，华天科技在先进封装领域的布局正在加速，公司2026年重点发展方向明确聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装技术市场占比，并重点加快2.5D技术平台产品量产进程。同时，加快推动CPO（共封装光学）技术研发落地，积极构建相关产品矩阵，公司在玻璃基板封装领域也已展开研发布局。
展望未来，短期看，2026年下半年行业景气度有望延续，公司业绩同比高增的态势大概率维持；中长期看，先进封装技术突破与产品结构升级的进度，将是决定公司估值中枢能否进一步抬升的关键变量。
总体而言，华天科技2026年上半年业绩印证了半导体封测行业的周期拐点，在AI算力需求持续爆发、存储器超级周期、国产替代加速三重利好共振下，华天科技有望迎来业绩拐点向上的黄金窗口期。
3. 44%营收高增背后，杰华特虚拟IDM模式构筑国产模拟芯底气
2026年8月26日，杰华特微电子股份有限公司（688141.SH）发布了2026年半年度报告。在半导体行业周期起伏与AI浪潮席卷全球的双重背景下，这份财报交出了一份颇具深意的答卷：营收实现44.72%的高速增长，同时稳步提升研发投入。这背后，是杰华特在“计算+汽车”双赛道上的一次坚定卡位。
营收高增长，AI需求成核心引擎
报告期内，公司实现营业收入17.18亿元，同比增长44.72%。其中第二季度表现尤为亮眼，实现营收9.54亿元，同比增长44.66%，环比增长24.70%。营收规模的持续扩张，主要得益于两大驱动力：
一是AI需求的强劲拉动，公司在计算与存储领域前期积累的丰富产品在客户端加速渗透；
二是内部并购整合的协同效应开始显现，2025年5月收购的标的在本报告期实现完整半年度并表，直接增厚了营收。
分产品类别来看，公司核心业务板块均实现稳健增长：
电源管理芯片仍是公司的核心支柱，报告期内实现营收14.57亿元，占主营业务收入的绝大部分。公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理的完整电源管理产品组合，在AI服务器、汽车电子等高增长领域持续渗透。其中DC-DC芯片实现营收8.19亿元，AC-DC芯片实现营收3.57亿元，线性电源芯片实现营收2.60亿元。
信号链芯片板块呈现快速增长态势，报告期内实现营收2.07亿元，同比增长显著。公司持续推进检测、接口、转换器、时钟、线性、传感器、高速信号等关键产品线的开发，多款多通道模数/数模转换芯片、精密电流检测芯片、高精密时钟芯片等新品相继量产。公司还量产发布了70V车规CANFD接口芯片，相关产品已在储能、工业、消费类等客户端量产出货。
从产品落地进展来看，公司四大核心业务领域均实现了产品矩阵的重要突破。
在计算与存储领域，公司推出了支持多协议的16相数字控制器及多款DrMOS大电流产品，已送样多个头部客户，新一代18V/60A电子保险丝也凭借智能化特性获得市场关注。
在汽车电子领域，多款ASIL-D PMIC产品、车规90A DrMOS和车规4相控制器已导入多个客户，面向下一代48V架构的系列产品也进入送样阶段，公司正逐步成为全球少数能提供车规多相和DrMOS整体解决方案的芯片厂商。
在新能源领域，公司推出了新一代主动均衡芯片，并实现了大批量发货；同时推出了多款高串数 BMS AFE 芯片（27 串、16 串等），已经送样多个行业头部客户。
在网通和安防领域，公司推出了多款 PoE 以太网供电芯片，包括新一代内置 MCU 的 8 路 PSE供电芯片、多款集成协议与功率的隔离型 IEEE 802.3af PD 受电端芯片、多款集成协议与功率的非隔离型 IEEE 802.3af PD 受电端芯片，多款产品已开始供货，获得客户高度认可。
着眼未来：高研发投入下的长远布局
与营收高增相伴的，是净利润的阶段性承压。上半年归属于上市公司股东的净利润为-5.20亿元，亏损同比有所扩大。但这并非经营恶化所致，而是公司为构建长期技术壁垒而大幅增加研发投入。
报告期内，公司研发投入高达6.33亿元，同比增长50.39%，研发投入占营业收入的比例达到36.84%。研发团队也持续壮大，研发人员达1,251人，占总人数的59.32%，同比增长22.41%。这种“不惜血本”的投入强度，在A股半导体公司中并不多见。公司正将今天的资源，集中投入到决定未来竞争格局的关键技术领域中。
高强度研发投入正在转化为切实的技术成果。
报告期内，公司55nm BCD工艺平台已开发完成，为下一代更高性能、更高集成度的产品研发奠定了工艺基础。公司及控股子公司累计申请国内外专利1,838项，其中发明专利1,381项；已获得有效国内外专利865项，其中发明专利615项。2026年7月，公司参与完成的“高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖，技术实力获得国家层面权威认可。
产品矩阵持续扩充，平台化优势显现
杰华特长期坚持“多品类、广覆盖”的产品策略，平台化布局优势正逐步显现。公司产品已全面覆盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等多个下游应用场景，是国内少数能提供完整模拟芯片解决方案的厂商之一。
截至报告期末，公司在售产品型号超4,200款；截至2026年8月底，在研产品数量超5,000款，丰富的产品谱系能够满足下游客户多元化的应用需求。
公司产品线已全面覆盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等电源管理芯片，以及检测、接口、转换器、时钟、传感器、高速信号等信号链芯片，是国内少数能提供完整模拟芯片解决方案的厂商之一。
值得关注的是，杰华特采用的虚拟IDM经营模式正在构建独特的竞争壁垒。公司不仅专注于芯片设计，更自主开发BCD工艺平台，与国内主流晶圆厂深度绑定。目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了55纳米的5至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，形成了较完备的自研工艺体系。
这种虚拟IDM模式使公司在高端模拟芯片领域具备了国际龙头才有的工艺协同能力，实现了上游供应链的全面国产化，也为产品持续迭代升级提供了工艺端的保障。
展望：静待盈利拐点，平台价值可期
当前，模拟芯片行业价格战趋于缓和，行业有望进入利润修复期。与此同时，AI算力需求爆发、新能源汽车渗透率持续提升、工业智能化加速推进，都为模拟芯片市场打开了广阔的增量空间。
杰华特凭借前期高强度的研发投入和持续丰富的产品矩阵，已在多个高壁垒领域建立了先发优势。随着多相电源、车规芯片等高端产品逐步放量，营收规模的持续扩大将逐步摊薄研发费用率，公司盈利能力有望迎来实质性改善。多家券商研究机构预测，公司有望在2027年迎来盈利拐点。
当然，通往盈利拐点的道路仍面临挑战。市场竞争依然激烈，研发投入转化为销售收入的周期存在不确定性，商誉减值风险也需持续关注。但从长远视角来看，杰华特正走在一条高筑墙（技术壁垒）、广积粮（产品矩阵）、缓称王（战略性投入）的正确道路上。在模拟芯片国产替代的时代浪潮中，其作为平台型龙头的价值，值得耐心守候。
4. 世界先进三厂惊传火警目前疏散员工中
晶圆代工厂世界先进（5347）晶圆三厂深夜惊传火警。桃园市政府消防局晚间11时28分接到报案，位于桃园市芦竹区长荣路的世界先进三厂传出火警，现场已升级为二级火警，目前正在疏散200余名员工。
桃园市政府消防局晚间11时28分接到报案后，立即派遣辖区分队前往救灾，后续更加派包括特搜大队等人员至现场支援，局本部等幕僚也抵达现场。据了解，目前正在疏散员工并清点中。
世界先进三厂原为是南亚科技旗下的胜普电子厂区，世界先进于2014年收购并接手营运，目前主要业务为8英寸晶圆代工与特殊积体电路制造服务，是世界先进在中国台湾的重要生产基地之一。世界先进日前公告7月合并营收约为新台币47.06亿元，较上月的高点减少21.26％，但仍较2025年同月新台币36.13亿元增加约30.25％。
5. HBM、企业级SSD缺到明年底
AI改写存储景气周期，国信证券指出，2026年AI资本支出高成长可望落地，2027年即使增速放缓，投资绝对金额仍持续增加，HBM与企业级SSD供需紧张，可能延续至2027年底，2028年才逐步收敛。
该机构指出，2000年以来全球记忆体产业历经六轮完整周期，核心逻辑都是「需求快、供给慢」。
但2023年第四季启动的本轮周期，具备AI新增需求、供给出清及技术升级、推升单位价值三项条件，AI基础建设成为新一轮超级周期主轴。
需求结构明显改变，AI算力已取代消费电子，成为存储主要成长引擎，产业由过去PC、手机驱动，转向「AI算力主导、企业需求支撑、消费电子托底」。
企业级SSD成为另一成长主力。 TrendForce统计，2026年首季全球前五大企业级SSD品牌合计营收184.6亿美元，季增86.1％，创历史新高，当季合约价季增约80％，显示AIDC同步推升高容量NAND需求。
供给端则持续紧缩。 HBM晶圆资源消耗约为DDR5三倍，加上先进封装设备及良率限制，原厂新增产能优先配置HBM与高阶DDR5。
国信证券估计，HBM投片占DRAM总投片比重将由2025年底18％，升至2026年底22％，2027年底进一步达30％，持续排挤一般DRAM供给。
价格方面，2026年涨幅虽逐季收敛，高阶产品仍维持强势。一般DRAM第一季合约价估季增90％至95％、第二季增58％至63％，第三季降至13％至18％。
企业级SSD第三季估季增25％至30％，伺服器DDR5则增10％至20％。 HBM因采配额及长约供应，价格走势逐渐与一般现货市场脱钩。
DDR4则出现「退出型涨价」。三星、SK海力士及美光持续将产能转往DDR5与HBM，但伺服器、工控及网通需求仍在，使供给下降速度快于需求萎缩，DDR4第三季涨势，甚至可能强于DDR5。
HBM
6. 研调：三星电机调涨MLCC合约价X5R大涨25～30％
根据TrendForce最新MLCC产业研究，韩国大厂SEMCO近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价，一改过去仅对代理商调价的做法，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。
TrendForce预估，SEMCO将对OEM、ODM客户平均上调消费规X5R产品价格25%至30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高阶产线。应用于AI server的高阶X6S产品则依客户议价，平均涨幅将落在10%至20%不等。日系大厂Murata、Taiyo Yuden、Kyocera目前持观望态度、报价持平，后续是否跟进调价，将是观察涨势能否扩大的关键。
受惠消费规中高容订单外溢效应，台、陆系厂第四季报价维持上升态势，预估平均涨幅达10%至20%，以消费规中高容产品为主要涨价标的。厂商产能稼动率同步提高，部分供应商已接近九成。此外，由于AI资料中心需求持续强劲，光通讯模组供货缺口扩大，连带导致MLCC需求吃紧，相关厂商也积极寻求台、陆系业者支援。相对而言，传统ICT与车用市场展望保守，且中国和美国经济成长动能趋缓、终端消费信心承压，下半年传统市场恐呈现「旺季不旺」。
TrendForce表示，随着消费规中高容订单向台、陆系厂外溢，稼动率垫高，且SEMCO调涨报价，MLCC产业正式迈入涨价循环。 Murata、Taiyo Yuden等日厂是否会跟进，成为观察下一波涨幅的重要指标，预期第四季将延续MLCC供需缺口扩大、价格走升的态势。
MLCC
