营收1503亿元，同比增长873.64%；归母净利润776亿元，从上年同期亏损23亿元强势转盈；经营性现金流净额1312亿元，暴增2986%。长鑫科技（688825）交出的这份2026年中期"成绩单"，堪称科创板个股迄今最为亮眼的半年度成绩单之一，更标志着中国DRAM产业从"追赶者"向"竞争者"的角色蜕变进入加速期。
业绩跃升：营收利润双创历史新高
翻开长鑫科技2026年半年度报告，最直观的冲击力来自一组令人瞩目的数据。报告期内，公司实现营业收入约1503.10亿元人民币，较上年同期的154.38亿元增长873.64%；利润总额达1171.45亿元，上年同期为亏损40.87亿元；归属于上市公司股东的净利润为776.05亿元，上年同期为亏损23.32亿元。从亏损泥潭到盈利井喷，这一跨越仅用了一年时间。
更为难得的是，公司的盈利质量同样经得起审视。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为787.93亿元，不仅高于归母净利润，更从上年同期的亏损23.87亿元实现翻转。扣非净利润高于归母净利润，说明非经常性损益整体呈净扣减状态，公司盈利的核心驱动力来自主营业务本身，而非一次性收益粉饰。
值得注意的是，公司主营业务毛利率高达84.84%，这一数字即便放在全球半导体行业中也属顶尖水平。对此，公司在报告中给出了清晰归因：全球算力需求快速增长，叠加全球主要厂商产能调配等因素，DRAM产品供不应求，价格大幅上涨，带动公司主要产品销售毛利大幅增长。
经营性现金流方面同样亮眼。报告期内，经营活动产生的现金流量净额达1311.56亿元，同比增长2985.64%。货币资金期末余额1434.26亿元，较上年末增长175.87%。充裕的现金流不仅为公司持续扩产提供了弹药，也为穿越行业周期波动构建了安全垫。
行业风口：全球DRAM格局深刻重塑
长鑫科技的业绩爆发并非孤立事件，而是全球DRAM产业格局重塑的缩影。理解这层背景，方能读懂业绩的可持续性逻辑。
DRAM行业具有显著的周期性特征。2023年上半年，行业经历深度下行周期，产品价格跌至1.78美元/GB的低点；2023年下半年起快速回暖，2024年价格整体回升。进入2025年下半年，全球算力需求尤其是AI驱动的需求爆发增长，叠加三星电子、SK海力士、美光科技等主要厂商的产能调配策略，DRAM产品供不应求，价格大幅上涨。2026年上半年，这一供给紧缺格局延续，价格持续攀升。
从市场空间看，根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2025年的1505亿美元增长至2030年的7638亿美元，年均复合增长率高达38.39%。这是一个正在快速膨胀的巨型赛道。而当前的市场格局高度集中——三星电子、SK海力士、美光科技分别占据33.96%、34.48%和23.41%的市场份额，三家合计超过90%。
对中国而言，DRAM产业的战略意义不言而喻。我国是全球最大的DRAM需求市场之一，但长期以来，超过90%的供应依赖国际厂商。在中美科技博弈持续深化的背景下，本土DRAM供应能力的缺失不仅是商业问题，更关乎产业链安全。长鑫科技的崛起，正在填补这一关键空白。
技术进阶：跳代研发策略持续兑现
业绩的爆发离不开技术底座的支撑。长鑫科技自2016年成立以来，始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，采取"跳代研发"的策略——即不等同于国际巨头的渐进式迭代，而是通过跨越式技术路线加速追赶。
这一策略已持续兑现成果。公司完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，产品层面实现了从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6的全面覆盖和迭代升级。目前，第五代工艺技术平台正在进行客户认证，产品技术已达到国际先进水平。
在产品端，公司的布局同样全面。DDR系列方面，DDR5产品已完成量产，速率可达8000Mbps，可提供8GB至128GB多种容量规格的模组产品，广泛应用于服务器和个人电脑领域。LPDDR系列方面，LPDDR4X已进入小米、OPPO、vivo、传音、联想等主流厂商供应链；LPDDR5/5X具备大容量、高速率、超低功耗特性，已量产出货；最新一代LPDDR6芯片峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量16GB，已向关键客户送样验证，正加速推进量产。
尤为值得关注的是，公司已推出车规级LPDDR4X和LPDDR5X产品并实现量产。随着智能汽车产业进入加速渗透期，车载存储需求将成为DRAM行业新的增长极，长鑫科技在该领域的提前布局有望打开第二增长曲线。
专利储备是技术实力的硬指标。截至2026年6月30日，公司共拥有4484项境内专利（其中发明专利3744项）以及3400项境外专利。报告期内新增发明专利943项，研发成果转化效率显著提升。
研发投入：人才扩编与技术深耕并行
高盈利并未让长鑫科技放慢研发脚步。报告期内，公司研发投入合计68.59亿元，较上年同期的36.61亿元增长87.38%。其中费用化研发投入55.37亿元，资本化研发投入13.22亿元，研发投入资本化比重为19.27%。
研发投入总额大幅增加，但占营业收入的比例从上年同期的23.71%下降至4.56%，减少了19.15个百分点。这一变化并非研发力度减弱，而是营业收入高速增长带来的分母效应——当营收从154亿元跃升至1503亿元，即便研发投入近乎翻倍，占比也会自然下降。绝对金额的持续增长才是衡量研发投入真实力度的标尺。
研发团队方面，公司研发人员数量从上年同期的4655人增至7491人，增长60.95%，研发人员占公司总人数的33.42%。其中硕士及以上学历5075人，占比67.75%；30岁以下3703人，30至40岁3080人，团队呈现高学历、年轻化的特征，兼具创新活力与经验厚度。研发人员平均薪酬41.62万元，较上年同期的31.07万元提升33.96%，体现了公司对核心技术人才的高强度投入。
从在研项目看，公司三条技术路线并行推进：第四代工艺技术平台及相关产品研发持续优化，第五代工艺技术平台正在开发新的平台和器件技术以实现更高密度、更低功耗产品，预研项目则面向未来市场的创新材料和高潜力技术。三条线的并行推进，确保了公司在当前产品量产、下一代技术导入和远期技术储备上形成梯次布局。
资产扩表：产能建设与规模效应加速显现
长鑫科技的资产负债表同样展现出快速扩张的态势。报告期末，公司总资产达4680.78亿元，较上年末增长38.98%；归属于上市公司股东的净资产1347.22亿元，较上年末增长137.38%。净资产的大幅增长，既来自留存收益的快速积累，也反映了股东投入的持续加码。
产能建设是资产扩张的主要方向之一。截至报告期末，公司固定资产账面价值为1815.63亿元，占期末资产总额的38.79%。报告期内计提固定资产折旧额为145.10亿元，同比增长27.85%。大额的固定资产投入和折旧计提，是DRAM行业资本密集特性的直观体现，也是公司持续扩产、追赶国际巨头产能规模的必经之路。
公司在报告中明确指出，随着规划产能建设投入逐步完成及产能快速爬坡，业务规模效应逐步显现。叠加IDM模式下各业务环节的有效协同与高效成本管控，产品的成本优势与价格竞争力将持续增强。这意味着，当前的产能投入正在逐步转化为成本优势和市场份额提升的动力。
产业生态：从芯片到终端的全链路协同
作为DRAM产业链的链主企业，长鑫科技已构建起覆盖上下游的产业生态。在客户端，公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作，覆盖了服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等主流终端市场。这些客户几乎囊括了中国科技产业的半壁江山，既保证了出货规模，也为产品迭代提供了真实场景的验证反馈。
在供应端，公司与EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商等建立了稳固合作关系，并积极推进供应链的多元化、本土化，增强供应链安全保障能力。在全球半导体产业链面临地缘政治冲击的背景下，供应链韧性已成为核心竞争力的重要组成部分。
公司还积极履行社会责任。自2022年起创新打造"长鑫农庄"特色助农项目，在高刘街道天河村建设千亩生态种植基地。2026年上半年，6场特色活动吸引超7000名员工及家属参与，在乡村振兴与企业文化建设之间找到了独特的交汇点。这种将企业发展与社会责任相融合的实践，为硬科技企业增添了人文温度。
展望2026年下半年，长鑫判断全球DRAM产品供给紧缺格局将继续延续。公司将锚定全年业绩增长目标，在新应用场景拓展、重点项目落地、产学研深度融合等方向持续发力，力争在运营效能提升、产品迭代升级、长期发展布局、开放协同创新等方面取得更大突破。
写在最后：中国存储芯片的里程碑时刻
回望长鑫科技十年发展历程，从2016年成立时的筚路蓝缕，到2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品、实现中国大陆DRAM产业"从零到一"的突破，再到2026年中期交出营收破千亿、利润近八百亿的答卷，这家企业的成长轨迹映射着中国半导体产业从"缺芯少魂"到"自主创新"的时代变迁。
这份半年报的意义，远超一家公司的单期业绩。它证明了中国企业有能力在DRAM这一被国际巨头长期垄断的高壁垒赛道中站稳脚跟，并凭借技术迭代和产能扩张逐步缩小差距。当前，全球DRAM市场仍在加速扩容，AI驱动的算力需求持续高涨，行业供需格局短期内难以根本扭转。对于长鑫科技而言，这既是难得的历史机遇，也是从"追赶者"迈向"引领者"必须跨越的关键阶段。
当然，行业周期的钟摆终将回摆，国际竞争的博弈仍在持续。长鑫科技能否在当前高景气窗口期完成技术迭代、产能爬坡和市场渗透的关键任务，将决定其在全球DRAM格局中的最终身位。但至少在这一刻，中国存储芯片产业已经看到了属于自己的里程碑时刻。
