近日，创合鑫材基金完成对先进封装与系统集成企业厦门云天半导体科技有限公司的投资，支持企业持续创新、拓展业务。
云天半导体成立于 2018 年 7 月 3 日，是国家级专精特新“小巨人”企业。其主营业务包括晶圆级封装、系统级封装、IPD 制造、高密度转接板制造和高精度天线制造等。
云天半导体以 TGV 和 IPD 为核心技术平台，面向 5G、人工智能等领域，提供从协同设计、工艺开发到规模量产的一站式先进封装与微系统集成服务。该企业是国内首家实现 TGV 玻璃基 IPD 大规模量产的企业，打破了国外垄断，且具备高频、低损耗、小型化等优势。
在晶圆级三维封装领域，云天半导体已实现 4、6、8 英寸晶圆滤波器三维封装，具有小型化、超薄、高可靠性等优势，应用于射频收发模组，已实现大规模量产；在晶圆级扇出型封装领域，具备 4、6、8、12 英寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力；在 IPD 制造中，采用玻璃基板技术，实现高 Q 值和低插损，可应用于滤波器、匹配双工器、耦合器等射频器件。同时，企业能为客户提供系统级封装及模块设计、工艺研发和批量生产服务，可将多种不同功能的芯片和元件集成在一个封装内，实现更复杂的系统功能。
创合鑫材基金此次投资云天半导体，旨在完善集成电路产业链的投资布局，支持企业持续创新、拓展业务。
创合鑫材（厦门）制造业转型升级基金合伙企业（有限合伙）是由国家制造业转型升级基金、厦门市产业引导基金、厦门钨业、国投创合等联合发起的新材料产业基金，是凝聚国家基金、地方政府引导基金和上市企业合力，支持新兴产业、未来产业发展的积极探索。
