骏码半导体材料有限公司（股份代号：8490）于2026年8月31日公布截至2026年6月30日止六个月未经审核中期业绩。财报显示，集团收益为64.5百万港元，股东应占亏损为11.2百万港元，较上年同期30.5百万港元的亏损大幅收窄，每股基本亏损由4.32港仙降至1.59港仙。集团毛利率维持于13.9%的水平，与上年同期的13.7%基本持平。

按产品分类，键合线产品收益为36.3百万港元，同比下降25.2%；封装胶产品收益为24.9百万港元，与上年同期基本持平。键合线产品付运量约186,467公里，同比下降47.7%，毛利率由14.11%下滑至11.26%；封装胶产品付运量约181吨，同比下降9.5%，毛利率由12.2%显著提升至16.9%，主要得益于产品组合优化及高毛利率的Glob-top环氧树脂产品占比提升。

成本及开支方面，销售成本为55.5百万港元，同比下降16.2%，与收益降幅基本一致；销售及分销开支为4.2百万港元，与上年同期持平；行政开支为13.3百万港元，同比下降7.0%，主要由于实施成本节约措施；融资成本为2.3百万港元，上年同期为3.0百万港元，降幅约23.3%。期内其他收入、其他收益及亏损录得净收益约0.3百万港元，上年同期为净亏损约0.2百万港元，其中包括地方政府补贴约1.1百万港元及汇兑净亏损约0.7百万港元。无新增无形资产减值亏损确认，上年同期减值亏损为18.8百万港元。

截至2026年6月30日，集团总资产为263.2百万港元，净资产为136.1百万港元，流动资产净值为25.3百万港元，流动比率为1.2。资产负债率由2025年末的54.4%上升至63.0%。银行借款及银行透支总额约85.7百万港元，较2025年末的95.1百万港元有所下降。银行融资总额度约95.3百万港元，较2025年末的106.0百万港元亦有所下降。

截至报告期末，集团未能按预定还款日期偿还若干银行借款且违反相关财务契诺，相关违约借款总额约42.7百万港元，连同未偿还违约利息约2.5百万港元，合计约45.2百万港元，已分类为流动负债。集团已应其中一名贷款人要求委任独立债务财务顾问协助银行借款重组，相关工作仍在进行中。截至报告日期，概无银行就违约借款向集团提起任何法律诉讼。此外，集团正积极寻求再融资渠道并与多家金融机构及潜在业务伙伴展开磋商。集团自2025年12月起推行成本削减计划，包括调减薪金及缩减人手以降低现金流需求。于2026年1月1日至7月31日期间，公司董事及控股股东垫付合计约3.1百万港元作为额外营运资金。

展望未来，集团表示将持续加大研发投入，重点开发低成本高性能线材替代材料及高导热封装胶等进口替代产品；深化与国内头部集成电路制造商、LED封装企业及功率模组厂商的技术合作；优化产品结构，主动降低贵金属敏感型业务占比，聚焦高附加值及快速增长细分市场；密切关注宏观利率及信贷环境变化，灵活调整市场策略与财务安排。