9月1日，科创板以太网交换芯片龙头盛科通信（688702.SH）发布定增预案，公司拟向不超过35名特定投资者定向募资，总额上限48.05亿元，发行股份不超4100万股（总股本10%），发行价不低于定价基准日前20日均价的80%。该方案已获董事会通过，后续需经股东大会、上交所及证监会审批注册后方可落地。
本次募资净额主要投向三大核心领域，聚焦算力芯片国产化与技术迭代。其中31.81亿元用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目，项目总投资33.10亿元、周期4年。交换芯片是AI算力集群核心枢纽，目前高端市场被海外垄断，该项目将完善公司芯片产品矩阵，落地高端国产交换芯片，补齐算力网络核心芯片短板，打破海外垄断，适配国内大规模算力集群低时延传输需求。
另有8.24亿元投入下一代互联软硬件及协议研究项目，围绕大模型、规模化算力建设需求，从软件、硬件、协议三大维度攻关，研发国产网络协议与智能运维技术、布局光电融合硬件，搭建自主可控的国产高性能网络技术生态。剩余8亿元用于补充流动资金，优化公司财务结构，缓解集成电路行业长期高强度研发带来的现金流压力，保障经营与技术迭代稳定。
本次定增旨在抢抓芯片国产替代窗口期，突破海外技术壁垒，夯实公司算力网络芯片核心竞争力。同时公司提示风险：项目研发及效益释放周期较长，短期或摊薄公司每股收益与净资产收益率；若募资不及预期，公司将调整项目投资规模，以自有资金补足资金缺口。
