9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为展会重磅垂直特色论坛，EDA与IP电子设计论坛将于9月11日召开，聚焦EDA算法迭代、先进IP核研发、AI设计工具、3DIC异构集成等核心赛道，汇聚国内外 EDA龙头、IP厂商、芯片设计企业技术负责人，深度拆解国产设计工具自主发展路径。
当前，全球半导体产业正经历深刻变革，芯片设计复杂度随先进制程与异构集成呈指数级攀升，EDA 工具作为芯片设计的“工业母机”，其战略价值被推至前所未有的高度。当摩尔定律放缓，3DIC 堆叠、Chiplet 异构集成、先进封装等新范式对设计工具提出跨维度挑战 —— 从单一芯片设计转向系统级协同，从二维布局转向三维空间优化，传统 EDA 架构正在被重新定义。
本届 EDA 与 IP 电子设计论坛精准聚焦行业发展关键命题，围绕三大核心方向展开深度探讨，助力产业高质量发展：全流程 EDA 自主突破；AI 赋能设计效率革新；3DIC 与异构集成设计协同。覆盖国际 EDA 巨头、国产全流程龙头、量测测试方案商、3DIC 设计新势力与电子系统方案商，贯穿算法、工具、IP与系统协同全链条。
9 月 11 日，诚邀各界行业人士齐聚深圳，共探国产 EDA 与 IP 发展新机遇，共推集成电路产业高质量发展，合力奔赴芯片设计自主新征程！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
