金秋九月，芯动合肥。由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司、集微信息技术（合肥）有限公司联合主办的「芯力量」路演（金秋场），将于2026年9月22日（周二）13:00起以线上形式（腾讯会议，公开连线）云端开启。
本场路演延续芯力量「科研之花结产业之果」的理念，聚焦新材料、半导体、集成电路方向，公开征集优质路演项目，同时诚邀关注硬科技领域的产业投资机构、创投基金及产业方报名参会，让好项目遇见好资本，共赴这场金秋之约。
一、活动信息
活动时间：2026年9月22日（周二）13:00起（具体时长视实际路演项目数量确定）
活动形式：线上路演，腾讯会议（公开连线，云端点评）
主办单位：科大硅谷服务平台（安徽）有限公司、集微信息技术合肥有限公司
路演安排：项目以实际报名及筛选结果为准，依次路演，每个项目15分钟展示+5分钟点评
二、征集方向
新材料：半导体材料、电子特气、高纯前驱体、光刻胶、CMP抛光材料、第三代半导体（碳化硅/氮化镓）等
半导体：芯片设计（AI/汽车/工业级）、EDA/IP、半导体设备与核心零部件
集成电路：先进封装（2.5D/3D、Chiplet）、测试探针、检测分析等
三、路演安排（依次进行）
13:00 开场致辞 & 活动介绍
13:10 起 项目依次路演（数量以实际报名为准，每项目15分钟展示+5分钟点评）
集中点评 & 线上互动问答（时间随项目数量顺延）
活动总结，宣布后续对接安排（具体结束时间视实际项目数量确定）
四、征集对象
1. 路演企业
— 新材料、半导体、集成电路方向的科技型企业；
— 拥有自主知识产权与核心技术；
— 处于早期或成长期，有明确融资或产业合作需求者优先。
2. 投资机构
— 关注半导体、新材料、集成电路等硬科技领域的产业投资机构、创投基金、券商及产业方；
— 有活跃投资案例或明确投资意向者优先。
五、报名方式
报名截止：2026年9月21日 24:00
请路演企业与投资机构分别通过对应通道填写报名信息，提交后主办方将进行资格审核，入选结果于9月22日前通知。
