长电科技:募资65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产

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长电科技(600584.SH)公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元,用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。

最新财报显示,2026年上半年长电科技实现营收195.27亿元,同比增长4.96%;归母净利润8.45亿元,同比大增79.41%。

研报指出,长电科技正聚焦AI时代的“算力、运力、存力、电力”四大需求,提供系统级定制方案,差异化竞争优势明显。随着高端封装产能释放,全球市场份额和盈利能力有望持续提升,成长空间广阔。

责编: 张轶群
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