9月3日下午，南通英尔捷半导体有限公司与华盛天宇正式签署战略投资协议。区委常委、开发区党工委副书记、管委会主任宋涯，开发区管委会副主任俞军出席签约仪式并会见英尔捷半导体科技有限公司董事长李伟、华盛天宇投资董事长徐宝一行。
英尔捷半导体科技有限公司成立于 2011 年，长期深耕半导体封装及测试领域，是国家高新技术企业、江苏省专精特新企业、江苏省瞪羚企业，拥有各类专利 40 余项、软件著作权 20 余项，在碳化硅、氮化镓等第三代半导体产品的磨划工艺上实现重大技术突破。
此次获得华盛天宇战略投资3000万元，将有力推动英尔捷总投资 5 亿元的年产 50 亿颗高端芯片先进封装项目加快建设。项目涵盖晶圆减薄、划片、切割及新型封测等关键环节，产品广泛应用于 AI、算力、汽车电子等前沿领域。
作为全区招商引资、项目建设的主阵地，开发区始终把发展新一代信息技术产业作为抢占新一轮发展制高点的战略之举，主动承接上海、苏南产业外溢，聚焦先进封装、半导体材料等细分领域，统筹推进集成电路、算力服务等特色板块，规划建设 10 平方公里新一代信息技术产业园，联合爱集微打造产业创新基地，携手武汉大学共建集成电路研究中心，加快构建 "从材料到设备、从研发到制造" 的全产业链生态。目前，园区已集聚南亚新材料、见真精密、瀚思瑞、英尔捷、京能电科等一批行业代表企业。
下一步，开发区将持续擦亮 "服务至上、精准赋能" 品牌，全力保障项目建设、护航企业发展，加快打造长三角半导体产业新高地，为发展新质生产力、推动高质量发展注入更强动能。
