AI算力需求激增驱动先进封装向大尺寸、高密度演进，传统有机载板与硅中介层面临翘曲、成本及尺寸上限瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、低介电损耗、高平整度及大尺寸面板级加工优势，成为新一代先进封装核心材料路线。目前全球玻璃基板处于产业化验证关键期，英特尔Xeon6+处理器已采用玻璃核心层，台积电CoPoS与京东方板级产线加速推进，预计2028年前后迎来规模化量产。国内企业在玻璃原片、TGV设备及电镀材料等环节加速布局，国产替代空间广阔。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年玻璃基板行业研究报告》（以下简称《报告》），系统梳理玻璃基板的技术路线、市场规模、产业链格局与重点企业动态，为产业界与投资界提供决策参考。
以下是《报告》内容精选：
一、玻璃基板：AI时代先进封装的下一代核心材料
玻璃基板是以特种玻璃为基材，经TGV通孔、金属化、重布线等工艺制备的先进封装承载基板，面向AI芯片、HBM、CPO光引擎等高端封装，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，介电损耗低、平整度高，支持大尺寸面板级加工。
《报告》认为其价值有三：破解AI算力芯片“存储墙”瓶颈、抑制大尺寸Chiplet封装翘曲、支撑CPO光电共封演进。产品形态涵盖玻璃载板、玻璃芯载板与全玻璃基板三大路线，玻璃载板已率先量产，全玻璃基板为终极形态。
二、市场空间：2030年剑指79亿美元，AI芯片贡献超六成需求
据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元，预计2030年突破794亿美元。《报告》测算，全球玻璃基板市场规模2028年达7.19亿美元，2029年跃升至29.12亿美元，2030年达79.04亿美元；TrendForce预计2028-2029年放量，AI/HPC封装占需求60% 以上。
三、产业化竞速：巨头相继落地，2028年迎规模化量产
全球产业化明显提速：英特尔2026年6月出货的Xeon6+处理器采用玻璃核心层，成为全球首款玻璃基板商用产品；台积电CoPoS试产线同月建成，量产线预计2028年底至2029年投用；三星电机已向苹果、博通送样，计划2027年量产；康宁GlassWorks布局光波导与TGV工艺。
面板级封装成为重要方向：600×600mm矩形面板材料利用率达94%，远超300mm晶圆的58%，可带来20% 以上成本下降，台积电与京东方均聚焦该路线。
四、产业链格局：海外主导原片与设备，国产替代多点突破
《报告》指出，产业链呈“海外主导原片与设备、国内加速追赶”格局：玻璃原片由康宁、肖特、旭硝子主导，旗滨集团、凯盛科技等国内企业加速切入；TGV设备环节帝尔激光国内市占率约40%，大族数控、德龙激光加速突破；天承科技TGV电镀添加剂已批量出货。
中游制造方面，京东方投资9.93亿元的面板级中试线2026年上半年贯通，规划月产能1000片；沃格光电TGV深宽比达150:1、最小孔径3μm，年产10万平方米载板产线2026年下半年投产；蓝思科技攻克510mm大尺寸微孔加工，单基板通孔超300万个、贯通率100%。
五、未来展望：从辅助载板迈向核心基板
《报告》预计，玻璃基板将沿“辅助载板—玻璃芯载板—全玻璃基板”路径演进，2028年前后迎来规模化量产窗口；TGV深宽比向100:1以上、RDL线宽向2μm级、增层向20层以上突破，并向CPO光互连、射频及MEMS封装拓展。同时提示，下游巨头导入、工艺良率及AI算力需求仍存不确定性。
目前，《2026年玻璃基板行业研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
