9月7日，宁波秋水半导体科技有限公司（以下简称“秋水半导体”）正式发布全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片。该产品基于原创Damage‑free无损Micro‑LED技术，首次完成8英寸四元系AlInGaP红光材料体系混合键合工艺开发，在仅0.15立方厘米的极小体积下实现640×480分辨率红光显示。该技术被业界视为AR设备从单色绿光方案迈向全彩显示的关键突破，为行业提供了可落地的量产方案。
配套该芯片，秋水半导体同步推出013红光光机，这也是全球AR厂商首次获得可量产的红光Micro‑LED近眼光机方案，将有力推动AI眼镜全彩商用时代的到来。
公开资料显示，秋水半导体2022年11月落户宁波高新区，专注Micro‑LED微显示芯片与模组研发制造。公司手握全球首创Damage‑free无损Micro‑LED技术路线，采用混合键合垂直堆栈架构，彻底舍弃传统物理刻蚀工艺，根源性规避发光材料损伤难题。公司创始人蒋振宇在宾夕法尼亚州立大学攻读博士阶段便深耕Micro‑LED技术，历经十余年积淀，核心骨干来自华为海思、长江存储、英特尔等企业，在半导体先进工艺、光电器件、封测领域积累深厚。
2025年5月，公司无损Micro‑LED芯片完成验证，同年落地“乐鱼AR”系列产品。2026上半年，公司接连完成Pre‑A、A轮两轮融资，总规模接近2亿元，由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢资本、涌现科技等机构跟投。募集资金重点投向宁波8英寸混合键合量产产线建设，该产线预计2026年10月投产，规划月产千片8英寸晶圆，具备年产千万颗级别Micro‑LED芯片供货实力。
在技术指标上，秋水半导体通过无损技术路线实现多项关键突破：芯片像素良率达6N级别（99.9999%以上）；出光角度由传统±60°收窄至±10°，显著改善像素串扰；工作温度上限由不足50℃提升至140℃以上，满足消费电子及车规严苛工况；红光壁塞效率（WPE）预期突破20%，实现红光效率数量级提升，扫清全彩Micro‑LED量产核心障碍。
据行业数据显示，2025年全球AI眼镜出货量达870万台，同比暴涨322%，但市场上真正落地全彩显示的AR产品依旧稀少。秋水半导体8英寸混合键合产线将于2026年10月通线，今年即可完成红光Micro‑LED芯片量产出货。后续产线还将推进三层混合键合堆栈单片式全彩无损Micro‑LED芯片样品开发与量产落地，加速AI眼镜全彩时代到来。
