近半年来，光羽芯辰先后完成多轮融资，累计金额近20亿元，获得多家投资机构支持。其中A轮投资方包含龙腾资本、浦发银行旗下浦耀信晔、大华银行旗下大华创投等上下游产业合作方，凯泰资本、国寿资本等战略投资机构，公司老股东东方嘉富、乔贝资本、帝奥微等也继续追加投资，资金将主要用于端侧大模型芯片的研发及市场推广。
光羽芯辰成立于2024年7月，专注于消费级别芯片及端侧大模型芯片研发，致力于打造高性能、低成本有竞争力的民用产品，将大模型高性能地部署在终端设备上，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题，实现端侧设备的真正智能化。
光羽芯辰自研3D堆叠近存算架构、SRAM存算技术等核心技术，2026年7月在世界人工智能大会全球首发端侧大算力3D堆叠近存算低功耗大模型推理芯片TC1000系列，实现等效带宽10倍跃升、同等算力功耗仅为传统方案的1/3，目前已与多个消费电子领域头部客户达成量产合作意向，搭载该系列芯片的终端产品将于2026年底至2027年初陆续发布。
