据报道，随着2nm工艺良率持续改善，三星电子晶圆代工部门与高通正重新就2nm芯片生产展开接触，双方目前正在讨论产品规格、价格及工艺优化等事项。业内认为，高通可能考虑由三星电子与台积电共同代工，但三星最终能够获得多少订单仍存在不确定性。
三星与高通的合作关系曾因骁龙8 Gen 1处理器的发热及功耗问题降温。该芯片采用三星4nm工艺生产，此后，高通从骁龙8+ Gen 1开始，逐渐将旗舰芯片订单转向台积电，最新的骁龙8 Elite Gen 5也由台积电代工。
随着三星2nm工艺良率提升，双方关系开始出现缓和迹象。业内估计，三星SF2、SF2P工艺良率已从2025年下半年的约20%，提高至目前的50%—60%。TrendForce数据显示，截至今年4月，台积电2nm工艺良率约为60%—70%，三星则约为55%。
高通计划于9月22日在夏威夷举行的骁龙峰会上推出下一代旗舰应用处理器骁龙8 Elite Gen 6，以及定位更高的Pro或Extreme版本。此前有消息称，考虑到三星2nm良率改善以及台积电2nm晶圆价格较高，高通正在评估双供应商代工方案。不过，近期也有报道称，两款芯片仍可能全部采用台积电工艺，三星能否获得订单尚未确定。
目前，良率及量产稳定性仍是影响三星争取订单的主要因素。报道称，高通对大规模代工的良率要求约为70%，而三星2nm工艺目前仍处于50%多至60%出头水平。相比之下，台积电N2工艺良率已达到约70%，并计划推动改进版N2P工艺年内实现80%的量产良率。
不过，在产能方面，三星或具备一定竞争机会。台积电计划于今年第四季度将2nm月产能提升至6万片晶圆，但苹果据称已锁定超过一半的初期产能，用于iPhone 18及M6芯片。同时，台积电3nm产能面向英伟达和AMD的订单据称已基本排至2027年，高通可能面临先进制程产能紧张的问题。
业内人士指出，对三星而言，重新获得高通旗舰芯片订单的象征意义可能超过订单规模本身，但能否证明2nm工艺具备稳定的大规模量产能力，将成为双方合作能否落地的关键。
