近日，AI 推理存储芯片领军企业领开半导体宣布圆满完成新一轮融资。
本轮融资由三花弘道、德同资本、辰韬资本联袂投资，其中德同资本为连续第二轮追加投资，充分彰显了资本市场对领开半导体核心技术实力与长期发展潜力的坚定信心。
据悉，本轮所募资金将主要用于新一代 HBF+ 芯片的研发、量产与市场拓展，进一步巩固公司在 AI 推理存储领域的技术领先地位。
当前，全球人工智能产业正全面迈向 AI 推理大时代。传统 HBM 架构在面临高成本、高功耗双重瓶颈的同时，还受制于未来数年紧张的 DRAM 产能，难以适配 AI 推理爆发增长以及向轻量化、边缘端及终端设备渗透的产业趋势。
针对这一行业痛点，领开半导体自主研发的新一代 HBF+ 芯片应运而生。该芯片兼具高带宽、大容量、低功耗三大核心特性，能够充分满足 AI 推理大模型对权重参数存储的严苛需求。尤为关键的是，HBF+ 芯片将与 HBM4 读操作核心参数对齐并实现完全兼容；同时，由于不占用长期紧缺的 DRAM 产能，领开具备快速上规模量产的独特优势，为 AI 推理的规模化落地铺平道路。
硬核技术壁垒的背后，是领开半导体厚积薄发的研发实力与创新底蕴。作为国内少数同时具备自有工艺技术与芯片设计能力的半导体公司，领开半导体拥有全球第三种闪存架构技术——该架构既吸收 3D-NAND 存储密度高的优点，又保留 DRAM 全局并行、随机读取、片上执行的架构特性。依托这一自主创新底座，公司能够以 100% 的自由度定义新产品，快速适配新兴 AI 推理大模型的存储基础设施场景，构筑起难以逾越的技术护城河。
据海外权威机构预测，到 2030 年，AI 大模型存储市场规模有望达到 3000 亿美元，其中 HBF+ 覆盖的市场规模预计为 600 亿至 1200 亿美元。AI 推理大模型应用今年刚刚起步、方兴未艾，存储架构的范式重构已势在必行。
行业普遍认为，"训练时代看 HBM，推理时代看 HBF"。凭借底层架构的技术先发优势与不依赖传统 DRAM 产能的量产灵活性，领开半导体有望成为 AI 推理存储市场的关键参与者，为全球人工智能产业提供高性能、大容量、低功耗的存储基础设施的支撑。
