近日，杰理科技发布投资者关系活动记录表。公司依托“无晶振无线通信”系列发明专利技术，近期首创并发布了针对蓝牙音频中低端市场的“免晶振”芯片。应用该芯片的产品外围物料精简，无需使用核心元器件之一的晶振。
晶振是蓝牙芯片实现无线通信所需的关键频率基准元件，长期作为蓝牙方案的必要外围器件。杰理科技此次发布的“免晶振”方案，在保障蓝牙通信稳定性和可靠性的基础上，使用常规的芯片设计和封装测试工艺，基本不增加芯片成本。这意味着下游客户在采用该芯片时，可省去晶振采购与贴装环节，进一步简化生产流程。
商业化进展方面，公司“免晶振”方案正处于市场推广期，部分下游客户已实现产品量产。杰理科技表示，免晶振方案在中低端蓝牙音频市场具有广阔前景，在智能玩具、可穿戴等市场也具备广阔的应用空间。
杰理科技主营蓝牙音频芯片、智能物联芯片等产品，主要面向消费电子及物联网市场。此次“免晶振”芯片的推出，是其“无晶振无线通信”专利技术的首次产品化落地。若该方案在更多客户中完成量产导入，有望进一步降低蓝牙终端产品的物料成本与生产复杂度。
（校对/李正操）
