第六届智能汽车芯片生态大会
2026年9月16日，盖世汽车第六届智能汽车芯片生态大会以"芯聚生态 · 智启未来"为主题，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章展开，汇聚全球OEM、Tier1、智驾与座舱芯片企业、存储厂商、功率半导体企业、晶圆制造、EDA/IP厂商、封装测试与测试装备企业及行业机构，共同探讨AI时代汽车芯片产业的发展趋势与破局之道，打造开放、协同、韧性的汽车芯片生态体系，筑牢智能汽车产业的"芯底座"。
东芯半导体作为国内少数可同时提供 NAND / NOR / DRAM 设计工艺与产品方案的 Fabless 存储芯片设计企业，携车规级存储解决方案亮相，与上下游同行共同参与此次汽车芯片产业盛会，并与在场参会观众展开了积极的交流。
活动现场展示
产品矩阵丰富
依托研发团队在电路设计、工艺制造及封装测试等领域的深厚积累，公司在NAND Flash、NOR Flash及DRAM等存储芯片的核心设计环节已形成完整的自主研发能力，构建了覆盖主流存储芯片的多层次产品矩阵，实现了从消费级到工业级、车规级的全规格覆盖，容量涵盖Kb级至Gb级，是国内少数具备全品类一站式存储研发与解决方案能力的企业之一。
SLC NAND Flash、NOR Flash产品系列已陆续通过 AEC-Q100 Grade 1 / Grade 2 验证，车规产品覆盖 -40℃ ~ 105℃（Grade 1） 与 -40℃ ~ 125℃（Grade 2） 两个温度等级，产品可靠性已全面覆盖工业级与车规级标准。
覆盖多类车载应用场景
目前，东芯车规级存储产品已实现多场景覆盖，相关产品已成功应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。
公司持续在多款车型中进行车规产品的量产交付，并进一步推进整车厂的白名单导入，加速推进更多海内外Tier1厂商的导入与销售落地，进一步扩大车规产品的交付半径。
品质交付&高效服务
公司秉持“品质、竞争力、客户满意、持续改进”的质量方针，公司持续升级质量与服务体系，将严苛的质量管理深度融入集成电路设计、委外制造监督、客户服务及售后支持等业务的全生命周期。
一方面，公司充实了资深质量工程与可靠性测试领域的专业力量，强化了质量事务的统筹规划与技术攻坚能力，确保各项质量标准在研发与生产环节的有效落地。
另一方面，公司同步提升了客户服务团队的专业配置，依托车规级质量管理体系与生产制程的动态监控机制，将技术支持环节前置，有效缩短了问题响应与处理周期，从而为全球客户提供更为高效、精准的技术服务。
