近日，证监会网站披露爱科微科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，公司IPO辅导状态正式变更为辅导验收阶段，本次上市辅导工作由中信建投担任辅导机构，标志着企业A股上市进程迈入关键阶段。
资料显示，爱科微成立于2018年8月20日，作为专注无线通信领域的高端芯片设计企业，公司主营无线连接芯片、低功耗无线连接芯片及无线音频芯片，产品覆盖多款WiFi系列芯片，可适配电视、电脑、投影仪、智能音箱等多类终端设备。
在产品技术迭代方面，爱科微2020年推出首款Wi-Fi 6 STA芯片AIC8000，该产品于2021年通过Wi-Fi联盟认证，是国内首批取得该认证的芯片产品。后续公司持续推进技术升级，实现2x2架构Wi-Fi 6芯片量产，产品应用场景拓展至无人机、智能车载、智能家居、CPE、MIFI等端侧及网络侧设备，同时积极布局Wi-Fi 7等下一代无线通信技术。
市场合作层面，爱科微已积累优质产业客户资源，合作生态覆盖多家行业龙头企业，包括小米、阿里巴巴、网易、海信、海康威视、联想、中兴等知名品牌，产品市场落地场景持续拓宽。依托成熟的芯片研发与量产能力，公司产品已进入主流消费及智能硬件供应链体系。
现阶段，爱科微顺利完成上市辅导验收工作，后续将按监管要求推进后续IPO申报相关流程。此次辅导验收落地，为企业登陆A股资本市场、进一步扩大技术研发与市场布局奠定基础。
（校对/李正操）
