2026年9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕。会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛发表题为“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”的主题演讲，正式发布全球首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点——昇腾960超节点（Atlas 960E SuperPoD）。这款基于昇腾960芯片与Hi-ONE光引擎打造的新一代AI基础设施，直指十万亿规模大模型训练与推理的算力需求，也被视为华为AI算力战略的关键落子。
超节点“升维”：4096卡构成统一“内存池”
汪涛在演讲中阐释了超节点之于超大规模AI基础设施的必然性：随着大模型迈向十万亿级规模，超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点的设计理念，是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持跨物理服务器的内存访问，并采用“近铜远光”的互连策略。
昇腾960超节点正是这一理念的集中落地。该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用领先的正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，提供8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4的算力，HBM容量高达1PB，可支撑10万亿参数大模型的大规模训练与推理。
从参数层面看，昇腾960超节点将“内存池化”推到了一个新的量级。1PB级HBM容量意味着数千张算力卡的访存资源可被当作一个整体统一调度。对超长序列、超大参数规模的训练与推理而言，内存带宽与容量往往是比峰值算力更早触顶的瓶颈，这也是“超节点”区别于普通服务器集群的核心所在。
技术纵深：Hi-ONE光引擎，把“光”搬进机柜
昇腾960超节点最受关注的技术突破，在于系统内互连从“电”走向“光”。华为将多年积累的光技术用于超节点系统内部，推出全球首个NPO光引擎Hi-ONE。这是业界首个具备量产能力的NPO产品，单引擎总容量达7.2T，是行业目前传输能力最大的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品。
在超节点层面，昇腾960用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。
这组对比揭示了光互连的“算力经济学”。在十万亿参数模型的训练集群中，互连模块的数量、功耗与故障率，是决定系统规模能否继续扩张的硬约束。用更少、更强的光引擎取代海量可插拔光模块，既压缩了功耗与成本，也大幅削减了故障点——在动辄数万卡的集群中，这直接关系到训练任务的连续性与系统可用性。
从“万卡”到“百万卡”：集群扩展与鲲鹏联动
单超节点的能力之外，华为同步展示了从超节点到超大规模集群的扩展路径。多个昇腾960超节点采用灵衢网络或RoCE连接，通过二层CLOS四平面组网，最大集群规模可达51.2万卡；再结合多轨道拓扑技术，最大可支持100万卡规模的昇腾超节点集群。
同一场发布会上，华为还将超节点架构引入通算系统，全新升级鲲鹏超节点：基于灵衢全光组网，最大支持4096节点，形成256TB统一内存池，可实现Agent更高密度的沙箱、更快的沙箱启动速度和更好的Agent向量检索性能。此外，华为发布了基于灵衢UnifiedBus总线、支持“一跳直连”的L3.5层PB级KV缓存解决方案OceanStor M900集群，面向大模型推理场景的缓存需求。
芯片路线图：960提前就绪，一年一代
汪涛同时披露了昇腾芯片的最新路线图：昇腾960芯片研发进度超出预期，已提前就绪，性能较上一代实现倍增。其中，昇腾960DT将于2027年一季度发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年三季度发布，较原计划提前一个季度。此后，昇腾系列芯片将保持一年一代的演进节奏。
“提前三个季度”在芯片行业是一个不寻常的进度信号。它通常意味着设计收敛、制造良率与配套软件栈均已达到量产门槛，也意味着产品节奏与市场窗口的深度绑定。结合昇腾950超节点已开始规模商用，昇腾产品代际切换正在进入更快的周期。
生态与观察：跨越拐点之后
发布会上披露的规模数据同样值得关注：昇腾910C超节点累计部署已超1000套，昇腾950超节点已开始规模商用。软件生态层面，CANN已全面开源开放，进入常态化的开源社区运作，从“可用”走向“易用”。汪涛表示，昇腾已跨越生态拐点，华为将坚持打造强大的AI基础设施，构建开源开放的算力生态，支持主流大模型基于昇腾原生训练，拥抱百模千态。
综合来看，华为此次发布传递出三个核心信号。其一，算力竞争的重心正从单芯片性能转向系统级互连效率，NPO超节点将“光互连”确立为新的竞争主轴；其二，“超节点+集群”的扩展路径，试图以一套协议贯穿从千卡到百万卡的全部规模层级，降低大规模组网的复杂度；其三，芯片路线图的全面提速，意味着华为在AI算力供给上的节奏正在加快。对于正迈向十万亿参数规模的大模型产业而言，昇腾960超节点能否将纸面参数转化为真实的训练效率与生态繁荣，仍有待规模商用的检验。
