9月21日，Manz亚智科技通过官方微信公众号发布消息称，公司近日再次获得半导体OSAT客户八位数美元订单，将为该客户提供310mm面板级封装RDL解决方案，助力新一代AI应用的先进封装制造。
该订单的核心是为客户提供310mm面板级封装RDL解决方案。RDL即重布线层，是先进封装中用于将芯片输入输出端口重新分布、实现更高密度互连的关键工艺环节。面板级封装以更大尺寸面板作为载体，可在单位时间内处理更多芯片，提升产出效率。Manz亚智科技此次提供的方案针对310mm面板尺寸，适配先进封装制程需求。
这是Manz亚智科技再次获得半导体OSAT客户的订单，表明其面板级封装设备与解决方案持续获得封测厂商认可。OSAT即外包半导体封装测试厂商，是半导体产业链中封装测试环节的主要承接方。随着AI芯片对先进封装需求持续增长，OSAT厂商正加快导入面板级封装技术，以应对更高集成度与更大尺寸芯片的封装要求。
Manz亚智科技长期布局面板级封装设备与制程整合，此前已与SUSS达成战略合作，共同推进喷墨印刷在先进封装中的应用。本次订单进一步拓展了公司在AI先进封装领域的客户基础。
（校对/李正操）
