1.先导基电拟合资设立控股子公司，布局电力装备及新材料
2.业界首个认证汽车级PUF IP，为汽车芯片打造不可克隆的硅身份
3.从Wi-Fi到毫米波相控阵，康希通信控股知融科技工商变更完成
4.景旺电子将于9月29日在港交所上市，IPO募资大部分投向AI相关项目
5.纳真科技港股IPO募资总额56.70亿港元 净额54.45亿港元
6.超颖电子正式登陆港交所 募资扩充升级产能 把握AI计算与智能汽车PCB需求
7.奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”
1.先导基电拟合资设立控股子公司，布局电力装备及新材料
9月21日晚间，先导基电（600641.SH）发布公告称，为落实公司平台化发展战略，公司全资子公司上海基电启芯科技有限公司（简称”上海启芯”）拟以自有及自筹资金出资，与关联方广东先导固能新技术有限公司（简称”广东固能”）共同投资设立控股子公司上海元朔基电科技有限公司（暂定名，以下简称”元朔基电”），进一步布局电力装备及新材料领域。
元朔基电注册资本拟为3亿元，上海启芯、广东固能分别认缴出资1.95亿元及1.05亿元，分别持股65%及35%。注册完成后，元朔基电将成为上海启芯的控股子公司。本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组，已经上市公司董事会审议通过。
根据公告，元朔基电将从事新材料部件、电力配套装备的研发与制造，产品包括电解质片、金属连接体、中高压开关柜、变压器及超级电容等，以完善新材料及终端产品产业链布局，提升一体化配套供给能力。
上述产品与以固体氧化物燃料电池（SOFC）为代表的新型电力装备相关。其中，电解质片传导氧离子并支撑阴阳极，金属连接体负责分配反应气体、导电导热并为单电池提供支撑，二者共同构成燃料电池电堆的”骨架”；中高压开关柜、变压器负责电力的安全分配、电压变换与电路保护，超级电容则负责储能稳流、参与变流与电控。
固体氧化物燃料电池（SOFC）是一种高温燃料电池，纯发电效率可达65%，综合能源利用效率可达85%-95%，可直接输出800V直流电，有助于降低数据中心配电环节的投入。其应用场景涵盖交通与工业领域，也可用于智算中心、数据中心等算力基础设施的供电。
据中信建投报告，从全球范围看，燃机供需缺口将持续扩大，2026至2028年，全球燃机供需缺口在16-19GW；考虑燃机缺口及其他发电方式需求，则2026、2027、2028年需要非燃机满足的发电功率分别为30、42、59GW。此外，北美AI电力需求正驱动数据中心开启”自备电厂”模式，预计2025至2028年，北美AI电力需求分别为17、33、66和100GW，其中2026至2028年的复合年增长率约73%。上述需求为SOFC在相关场景的商业化应用提供了支撑。
据了解，此次合资设立子公司是在先导基电控股股东先导科技集团已有产业基础上的延伸。公开信息显示，集团已在固体氧化物燃料电池材料及零部件领域布局多年，产品覆盖电解质、连接体、阴极粉体等环节，在海内外建有多个生产基地。
在此基础上，元朔基电计划承接集团在材料端的验证经验与产业积累，向新材料部件、电力装备及储能产品延伸，开展中高压开关柜、变压器、超级电容等装备端业务。
2.业界首个认证汽车级PUF IP，为汽车芯片打造不可克隆的硅身份
为什么汽车行业需要可信的硅指纹
现代汽车正快速演进为智能物理 AI 平台。高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶系统、智能座舱、机器人移动平台、电动汽车（EV）电源管理以及车联网（V2X）通信，越来越依赖 AI 模型在物理世界中进行感知、推理和行动。
在这些系统中，可信性不仅仅局限于保护软件和数据。每一个 AI 决策——从目标检测、路径规划到车辆控制——都依赖于执行工作负载的硬件平台是否真实可信。未经授权的硬件、假冒组件、受损的供应链或被盗凭证，都可能削弱整个 AI 系统的完整性。与此同时，安全关键系统中的一次硬件故障也可能带来危及生命的后果。
网络安全与功能安全这一双重挑战，已被两项里程碑式标准所规范：面向功能安全的 ISO 26262，以及面向汽车网络安全的 ISO/SAE 21434。随着 SoC 日益复杂，且设计人员从多个供应商采购组件，能够依赖预认证的硅级安全 IP 已不再只是便利选项，而是必要条件。
新思科技 Automotive PUF IP 正是为满足这一需求而推出——这是业界首个同时符合 ISO 26262/ASIL B 功能安全和 ISO/SAE 21434 网络安全标准的认证物理不可克隆函数（PUF）IP。该 IP 基于超过 15 年、已在全球超过 15 亿台设备中部署验证的 SRAM PUF 技术，为汽车应用提供硬件信任根。
为什么 SRAM PUF 是汽车领域理想的信任根
该 IP 的核心基于一个简单而精妙的原理：每个 SRAM 单元在上电时都会呈现不同的随机值，而该值取决于本地硅工艺差异。这实际上形成了一个独特且不可克隆的硅指纹，即物理不可克隆函数。基于这一指纹，可以派生出设备唯一的加密根密钥，而这些密钥从不会存储在非易失性存储器中。相反，它们会在每次需要时由 PUF 重新生成，并且只在芯片中短暂停留。由于密钥不会静态存储，即使攻击者能够物理接触芯片，也几乎无法克隆、提取或窃取密钥。
新思科技方法的根本差异在于其采用标准 SRAM——该资源在任何工艺技术初始发布时即可获得。该 IP 不受工艺节点限制：同一设计可适用于所有晶圆厂和工艺节点，无需针对每个节点进行调优，无需定制版图调整，也无需高成本的重新认证。而依赖定制模拟电路的其他 PUF 实现，则必须针对每个工艺节点进行调优和重新认证，从而增加时间、成本和重新流片风险。
对于需要在漫长产品生命周期中支持多个芯片变体的汽车 SoC 设计人员而言，这意味着更快的上市时间、更低的集成风险，以及显著的成本节省。
安全与网络安全：一体两面
在开发该 IP 的过程中，一个关键洞察是：功能安全与网络安全虽然从完全不同的角度进行分析，但在实现层面会在一定程度上趋同。功能安全关注的是：“当硬件发生故障时，设备是否仍能正确运行？”网络安全关注的是：“攻击者能否攻破设备的机密信息？”这两个问题的答案依赖于高度相似的机制。
在功能安全方面，新思科技 Automotive PUF 集成了冗余计算、先进的纠错机制以及存储器完整性检查。它会持续验证所有输入和关键内部逻辑，并以两个严重级别标记故障：可恢复错误（系统可继续运行）和关键错误（系统必须采取保护措施）。这使主机 SoC 能够获得所需信息，以判断车辆是否可以安全继续运行，或是否必须停车。
在网络安全方面，该 IP 包括侧信道防护、故障注入保护，以及覆盖所有数据路径的完整性保护。新思科技还进行了完整的威胁分析与风险评估（TARA），以识别并关闭潜在攻击路径，确保不存在后门，并确保密钥材料不会被攻击者访问。
这种协同效应非常显著：用于功能安全的冗余机制也能提升可用性，而可用性正是网络安全的核心要求之一；同时，用于网络安全的完整性保护也会直接增强故障检测能力。最终形成的是一个高效的单一 IP，可同时满足两项标准。
深入了解新思科技 Automotive PUF Premium：架构与特性
随着汽车逐渐走向软件定义，且 V2X 通信需要高频认证，绑定到每颗芯片的、以硬件为根基的强身份已经成为必需，而非可选项。
新思科技 Automotive PUF Premium 正是为提供这一基础而设计，将基于 SRAM 的身份生成与增强的功能安全及安全机制相结合。下方框图展示了该 IP 如何集成到 SoC 中，并与主处理器、DMA 引擎、系统存储器、NVM 和安全子系统相连接（图 1）。
图1：新思科技 Automotive PUF Premium IP——展示其集成到 SoC 中的高层级框图
主要特性包括：
符合汽车标准并通过认证：符合 ISO 26262（ASIL B 随机硬件故障、ASIL D 系统性故障）功能安全标准，以及 ISO/SAE 21434 网络安全标准。
256 位密钥熵：基于 SRAM PUF 派生高强度加密根密钥。
符合 NIST 标准的随机位生成器：按照 NIST SP 800-90 A/B/C 在芯片上生成随机数。
设备唯一密钥及密钥派生与封装：可创建、封装并安全存储无限数量的密钥，即使存储在未受保护的 NVM 中也同样安全。
芯片内注册：芯片在内部生成自身根密钥，无需外部密钥注入，从而简化制造流程并提升供应链安全性。
安全密钥输出：通过专用硬件路径，将派生密钥受控地传输至其他加密模块。
PUF 监控与内建自测试（逻辑 BIST）：提供健康监控和自诊断能力，确保现场应用可靠性。
硬件上下文输入：支持生命周期管理，实现从制造到生命周期终止的安全状态转换。
定制化硬件个性化：可根据特定应用需求进行可配置的个性化设置。
安全防护措施：针对侧信道攻击、故障注入和逆向工程提供先进保护。
新思科技 Automotive PUF Premium 配套提供一整套全面的功能安全与网络安全交付物，可简化集成并加速认证流程：
ISO 26262 功能安全：质量手册、DFMEA、FMEDA、安全手册、DFA、安全案例报告、ISO 26262 评估报告
ISO/SAE 21434 网络安全：接口报告、安全风险分析报告、网络安全案例报告、评估报告、IP-SIRT 服务
保障汽车全生命周期安全
基于 PUF 的信任根，其价值贯穿汽车生命周期的每一个阶段。在制造环节，PUF 无需从外部系统注入敏感根密钥——芯片会在内部生成自身独有的密钥，从而避免安全配置基础设施所带来的复杂性和成本。
在实际运行阶段，PUF 支持面向 V2X 通信的强设备认证、安全启动（在执行前验证固件完整性），以及加密数据绑定，确保敏感信息只能在其创建时对应的特定芯片上访问。对于如今已成为网联汽车标配的空中下载（OTA）更新，PUF 可提供加密锚点，确保更新真实可信且未被篡改。
久经考验，堪当重任
汽车环境严苛无比，而新思科技 SRAM PUF 技术正是为应对这类环境而打造。该技术已在 −40°C 至 150°C 的温度范围、极端电压条件以及数十年加速硅老化测试中完成了广泛表征。先进的纠错、数据去偏和抗老化算法，可确保 PUF 值在整个产品生命周期内保持高度稳定。其可靠性不仅有同行评审研究作为支撑，也已在超过 15 亿台已部署设备中得到验证。
新思科技 Automotive PUF 以单一、认证 IP 满足严格的功能安全与网络安全要求。它久经考验，建立在超过二十年的 SRAM PUF 研究基础之上，由公认的全球领先专家持续推动——这些环境对错误的容忍度几乎为零。同样经过验证的基础，也可自然延伸至相邻的关键任务市场，例如需要功能安全的工业机器人，以及患者安全依赖于设备完整性的医疗设备。
树立汽车硅安全的新标杆
随着汽车行业加速迈向自动驾驶、电动化和全面互联，每一个硅组件的安全性与功能安全都不容妥协。新思科技 Automotive PUF Premium IP 是首个在单一、成熟 PUF IP 中同时实现 ISO 26262/ASIL B 功能安全和 ISO/SAE 21434 网络安全合规的解决方案。该 IP 基于已在超过 15 亿台设备中部署的 SRAM PUF 技术，并获得 PSA Certified Level 3、SESIP Level 3、CC EAL6+ 以及 FIPS 140-3 readiness 等业界高等级认证支持。
对于汽车 SoC 设计人员而言，这意味着一条更快速、风险更低的合规路径——其信任根可在任何晶圆厂和工艺节点中无缝集成，无需针对不同工艺进行调优，并已在全球最极端的运行条件下经受了充分考验。（新思科技）
3.从Wi-Fi到毫米波相控阵，康希通信控股知融科技工商变更完成
近日，格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（以下简称“康希通信”或“公司”）收购成都知融科技有限公司（以下简称“知融科技”）50.3616%股权事项，已顺利完成工商变更登记，本次收购交割事宜全部执行完毕。
公司已于2026年9月1日按照协议约定支付交易对价，并委派人员担任知融科技董事，知融科技正式成为公司控股子公司，自2026年9月1日起纳入合并报表范围。康希通信由此实现从Wi-Fi射频前端向Ku/Ka频段毫米波相控阵T/R芯片的战略延伸，开启双业务增长曲线新征程。
长期以来，康希通信深耕Wi-Fi射频前端赛道，产品覆盖2.4GHz、5GHz、6GHz，在短距离无线通信领域积累深厚的射频设计、供应链与客户服务能力，是国内Wi-Fi射频前端芯片的核心厂商之一。
知融科技作为国内微波毫米波相控阵T/R芯片领域的优质设计企业，核心团队具备多年毫米波芯片研发积淀，聚焦Ku、Ka频段相控阵T/R芯片研发，产品面向长距离无线通信场景，已形成成熟完善的产品矩阵，采用全国产化工艺，在功耗指标上具备显著优势，已进入相关终端供应链体系。
本次收购50.3616%股权并完成交割，是公司落实中长期发展战略的关键一步。站在新起点，康希通信与知融科技将充分发挥技术与市场协同效应，坚持自主创新，持续打磨芯片产品，深耕高频无线通信新兴市场，依托自身深厚的射频技术能力助力我国无线通信产业高质量发展。
未来，康希通信将持续围绕射频前端主线，坚持技术驱动，不断拓宽产品与技术边界，加速构建从Sub-6GHz到高频段毫米波、从短距离通信到数百公里长距离通信的跨频段、跨场景射频前端解决方案能力，为客户创造更大价值，为产业高质量发展注入新动能。（康希通信）
4.景旺电子将于9月29日在港交所上市，IPO募资大部分投向AI相关项目
9月21日，港交所显示，深圳市景旺电子股份有限公司将于9月29日上市。根据计划，本次IPO大部分募集资金将用于AI相关项目，因公司相信AI相关需求将成为推动业务增长的关键动力。
公司表示，AI技术的快速发展正带动对算力及高速数据传输的需求，加速数据基础设施的建设及升级。作为AI服务器及交换机等数据基础设施硬件中的关键载体及互连组件，AI相关PCB的需求持续增长。具体而言，AI服务器的持续部署正推动对HLC PCB及HDI PCB的需求，而大规模GPU集群的扩展则提高了交换机端口密度及带宽要求，进一步带动对高速PCB的需求。受惠于AI应用的日益普及及数据基础设施的持续扩展，按收入计，全球数据基础设施PCB行业的市场规模由2020年的64亿美元增长至2025年的181亿美元，预期将于2030年达364亿美元，2025年至2030年的复合年增长率为15.0%。
PCB行业正持续受益于全球科技浪潮的推动，迎来突破性创新与增长的双重重要机遇。随着AI时代加速到来，数据中心、高速网络通信等AI基础设施正掀起建设热潮。在AI技术的催化下，汽车电子、智能设备、工业控制等下游应用也在加速智能化升级，向AI端侧应用深度演进。这些趋势共同为PCB行业注入强劲增长动力，催生多元化市场需求，也推动了整体市场的持续扩张。根据灼识咨询的资料，按收入计，全球PCB市场规模预计将从2025年的852亿美元增长至2030年的1,233亿美元，复合年增长率为7.7%。
公司是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板（PCB）产品制造商。PCB指于覆铜板或绝缘基板上形成预设导电通路或印制元件之功能板，可实现精准电路互连、低损耗讯号传输及稳定机械支撑。PCB主要可以分为单面和双面PCB、多层PCB（MLPCB）、高密度互连（HDI）PCB、柔性印刷电路（FPC）及封装基板。
公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借PCB产品与智造能力，公司已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。依托在高阶HDI及高多层PCB领域的领先技术优势及以长期为导向的高端产能布局，公司能够满足全球客户的多样化需求，把握AI时代下的重要增长机遇。
根据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，占市场份额10.6%，另于全球PCB供应商中排名第十一，占市场份额2.5%。根据灼识咨询的资料，全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。公司的PCB产品深度赋能汽车智能化和电动化，彰显技术领导地位。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并且具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。
公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一。公司已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC。公司具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司亦已启动11阶HDI PCB的客户认证流程。公司的9阶HDI PCB仅在90天内便获得客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。
经过30余年的发展，公司凭借强大的研发能力、优质的客户基础、领先的产能布局和先进的智能制造能力，实现了广泛的业务拓展。公司的终端市场已从消费电子与工业控制领域扩展至汽车电子领域，近期更延伸至AI运算、下一代通信、AIoT、无人机及机器人等先进科技领域。作为一家服务于多个终端市场的PCB产品制造商，公司具备良好优势，能够把握多个领域不断涌现的业务机会。
公司致力于持续推进技术升级，以保持市场竞争力及市场份额。因此，公司高度重视研发能力的提升。于2023年、2024年及2025年，公司的研发开支分别为人民币6.007亿元、人民币7.576亿元及人民币9.299亿元，分别占各期间收益的5.6%、6.0%及6.1%。截至2025年及2026年4月30日止四个月，公司的研发开支分别为人民币2.723亿元及人民币2.807亿元，分别占各期间收益的6.0%及5.3%。
公司展示了全球市场拓展能力，并与众多全球知名企业建立了战略合作伙伴关系。于往绩记录期间，公司为全球超过800名客户提供服务，产品销往53个国家或地区。
公司于2023年、2024年及2025年实现快速收入及利润增长。于2023年、2024年及2025年，公司的收入分别为人民币107.573亿元、人民币126.594亿元及人民币153.081亿元。公司的毛利于2023年、2024年及2025年分别为人民币24.923亿元、人民币28.777亿元及人民币33.049亿元，而毛利率于2023年、2024年及2025年分别为23.2%、22.7%及21.6%，原因为原材料价格上涨（尤其是铜价上涨）以及新生产基地爬坡投产，部分被收入增长带来的收益所抵销。公司于2023年、2024年及2025年的年内利润分别为人民币9.110亿元、人民币11.602亿元及人民币12.440亿元。公司的收入由截至2025年4月30日止四个月的人民币45.336亿元持续增加至截至2026年4月30日止四个月的人民币53.414亿元，而毛利由截至2025年4月30日止四个月的人民币9.374亿元增加至截至2026年4月30日止四个月的人民币10.012亿元。同期，毛利率由20.7%下降至18.7%，这主要是由于(i)主要原材料价格持续上涨（尤其是覆铜板价格持续走高）；及(ii)新生产基地处于爬坡投产初期，固定成本摊分至较低的初期产量。同期，公司的期内利润由人民币4.243亿元减少至人民币3.169亿元。公司维持稳健的现金流，于2023年、2024年、2025年及截至2026年4月30日止四个月，经营活动所得现金净额分别为人民币21.155亿元、人民币22.896亿元、人民币19.312亿元及人民币4.934亿元。
公司在高端产品与重点应用领域实现持续进步。公司HDI PCB的收入在2025年达人民币12.377亿元，同比增长45.8%，占总收入比例提升至8.1%。于2025年，公司来自通信与数据基础设施领域的收入达人民币15.907亿元，同比增长70.7%，占总收入比例提升至10.4%。随着公司在AI等领域的业务不断取得进展，预计公司来自通信与数据基础设施领域的收入贡献将进一步提升。
公司为股东提供了回报。于2023年、2024年及2025年，公司分别派付股息人民币4.236亿元、人民币4.209亿元及人民币7.404亿元。公司于2023年、2024年及2025年的股息支付率分别为45.0%、64.0%及44.0%。
5.纳真科技港股IPO募资总额56.70亿港元 净额54.45亿港元
9月21日，港交所披露，纳真科技公司港股IPO募资总额为56.70亿港元，募资净额为54.45亿港元。
募资投向：研发、扩产、市场拓展与战略投资
招股书显示，募资将主要分配于以下方向：
研发投入：持续投资新产品和技术的研发。
产能扩张：扩大光模块及光芯片的产能，并提升整个产品线的自动化程度。
市场拓展：加强业务推广及海外市场扩张。
战略投资：预计于未来五年内在国内及海外市场进行光通信价值链的战略投资及收购。
营运资金：剩余部分将用作营运资金及一般企业用途。
市场地位与技术实力
纳真科技是全球光通信与光连接产品供应商，致力于光模块、光芯片及光网络终端的研发、制造与销售。根据弗若斯特沙利文资料，2024年按全球光模块收入计，公司占有2.9%的市场份额，在全球所有专业光模块厂商中排名第五；按中国光模块收入计，占有7.2%的市场份额，排名第三。按全球所有光模块厂商（含非专业厂商）排名，公司全球排名第七，中国排名第四。此外，按全球数通光模块收入计，公司占有3.5%的市场份额，在专业厂商中排名第五；按全球FTTx光模块收入计，占有5.0%的市场份额，排名第三；按中国光网络终端盒子收入计，占有4.1%的市场份额，排名第三。
截至最后实际可行日期，公司是全球少数同时具备光模块和光芯片研发及量产能力的企业之一。公司于全球拥有1,525项专利及746项待审专利申请，是18个行业标准化组织的发起或成员单位，并参与60项行业标准制定。
研发与制造布局
公司依托青岛、武汉、硅谷及新加坡的跨区域研发网络，已积累覆盖光通信价值链各主要环节的核心技术。在光模块领域，公司拥有电路设计及核心封装技术，包括TO-CAN、BOX、COB和硅光封装技术；在光芯片设计领域，已开发出两个掩埋异质和脊波导成熟加工平台；同时具备开发多种光网络终端产品的专有能力。
制造方面，公司已建立覆盖青岛、江门、泰国和美国的全球化生产网络。2023年、2024年及2025年，青岛基地光模块利用率分别为61.5%、76.2%及76.0%，光芯片利用率分别为68.2%、42.7%及72.2%；江门基地光模块利用率分别为64.1%、84.9%及83.4%，光网络终端利用率分别为76.5%、74.0%及72.6%；泰国基地光模块利用率分别为37.1%、68.3%及65.0%。公司正在升级和扩建海外光模块制造基地，并计划在厦门新建研发及生产基地，专注于高端激光器芯片的研发与生产。
业务模式与行业竞争
公司通常采用联合开发模式，负责从产品概念设计到制造及交付的全过程。该模式相较原始设计制造模式要求与客户在各阶段进行更多合作，有助于获取市场及技术见解，加强客户关系。
根据弗若斯特沙利文资料，光通信行业竞争激烈且高度分散。2024年，按全球光模块收入计，全球前五大专业光模块厂商合计占有44.1%的市场份额，公司占有2.9%；按中国光模块收入计，全球前五大专业光模块厂商合计占有45.9%的市场份额，公司占有7.2%。
财务表现
公司大部分收入来自光模块销售，自2023年以来，数通光模块收入增长主要受人工智能及云计算相关应用需求推动。光芯片收入于2024年大幅下降，主要因新型光芯片仍在开发中而现有产品需求下降；2024年至2025年，光芯片收入有所增加。
公司毛利率因售价及产品组合变动而波动，光芯片毛利率于2024年及2025年为负，主要因收入规模不足以覆盖固定成本。
盈利方面，公司溢利由2023年的人民币2.155亿元减少58.5%至2024年的8,950万元，净利润率由5.1%降至1.8%，主要由于毛利率下降。溢利于2025年大幅增至8.726亿元，净利润率升至10.4%，主要由于收入及毛利率增加，以及当年确认出售合营企业收益，部分被按公允价值计量的金融负债公允价值亏损所抵销。
6.超颖电子正式登陆港交所 募资扩充升级产能 把握AI计算与智能汽车PCB需求
9月21日，超颖电子电路股份有限公司正式在港交所上市。根据计划，本次IPO募集资金将用于扩充及升级产能，以支持公司整体产能的扩展及智能升级，并把握AI计算基础设施、智能汽车及先进数据存储应用领域对先进PCB日益增长的需求；将用于研发项目，以增强公司的创新能力及技术储备，并支持更高规格产品的商业化；将用于营运资金及其他一般企业用途，包括采购原材料、员工薪酬及其他日常营运需求，以支持公司业务及全球营运的持续扩张。
超颖电子是全球知名的高端印制电路板（PCB）制造商，亦是全球领先的车载PCB供应商之一。公司成立于2015年，PCB业务渊源可追溯至1988年。公司致力研发、生产及商业化一系列高可靠性、高复杂度PCB产品，包括双面板、多层板及高密度互连（HDI）板，该等产品乃几乎所有电子系统的物理互连基础。公司的主要生产基地位于中国黄石及昆山，并在泰国设有战略性海外制造基地，服务多个先进应用领域的全球领先客户：汽车电子构成公司业务的商业及技术基础，而数据存储、通信及AI服务器应用则为日益重要的增长引擎。公司相信，车规级质量管控、制程技术的不断进步及全球制造能力的结合，使其得以由领先的车载PCB供应商演进为智能硬件时代的全球高端PCB制造商。
汽车电子是公司的业务基石，亦为其最大的应用板块，分别占2025年总收入的55.4%及截至2026年6月30日止六个月总收入的51.4%。公司专注于高端HDI板，可服务于三电系统以及自动驾驶及智能座舱域控制器。公司的全系列车载PCB产品组合亦可支持雷达及激光雷达、功率转换及制动系统以及车窗及座椅控制。该等应用要求高可靠性及质量可追溯性，有赖于公司成熟的制造及量产能力。
数据存储为另一重要增长领域，其对总收入的贡献由2023年的7.0%上升至截至2026年6月30日止六个月的15.8%。公司的多层板及HDI板可用于内存模块、固态硬盘及硬盘驱动器。视乎产品要求，该等PCB整合高速接口、细间距金手指结构、低损耗材料及精确的尺寸与阻抗控制，以满足严苛的数据传输及存储需求。
通信及AI服务器为日益重要的增长领域，其对总收入的贡献由2023年的4.3%提升至截至2026年6月30日止六个月的10.0%。公司的产品可用于服务器、路由器、交换机、无线通信设备以及AI算力板。公司已具备六阶HDI及50层非对称叠构产品的商业化生产能力，并开发M7至M9级高速覆铜板的制程参数。公司正在开发八阶HDI、60层及78层超高层数技术、M9级及以上材料，以及用于1.6T光模块及共封装光学的PCB。
显示及消费电子进一步拓宽公司的产品组合，于截至2026年6月30日止六个月分别占公司总收入的8.9%及5.9%。公司的显示PCB包括可用于高分辨率显示驱动板及车载显示的产品，其工艺控制支持超大排版尺寸稳定性、层间对位及板面平整度。公司的消费电子产品组合主要包括可用于AI个人计算机、智能手表及其他穿戴设备以及增强现实及虚拟现实头戴式装置的HDI板及精选多层产品。依托公司的精密制造及高密度互连能力，该等产品可支持紧凑轻薄设计、密集线路及高元件集成度。
截至2026年6月30日，公司运营三个生产基地：位于中国湖北省的黄石生产基地、位于中国江苏省的昆山生产基地以及位于巴真府的泰国生产基地。公司主要采用按单生产、销售驱动的生产模式。公司参考已确认采购订单、客户预测、交付要求、材料供应情况、工艺要求以及各生产基地的能力及负荷编制生产计划。订单根据产品规格、所需工艺及交付计划在各生产基地及生产线之间分配。
于2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年6月30日止六个月，公司的整体产能利用率分别为90.7%、93.6%、86.3%、83.2%及94.8%。利用率因客户下单模式、产品组合、认证进度及生产爬坡而异。公司的泰国生产基地于2024年第四季度开始商业化生产且于往绩记录期间仍处于爬坡阶段，涉及客户及工厂资质认证、产品验证、工艺调整及良率稳定。
公司内部开展产品工程、工艺设计、生产管理及质量控制的核心环节。当特定工艺的内部产能暂时受限，或生产排程需要额外灵活性时，公司可能委聘独立第三方加工商进行有限、短期及单一工序的加工，例如若干钻孔、电镀或电测工序。公司通常不会将整笔PCB生产订单外包。
7.奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”
9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯，距离正式登陆资本市场更进一步，有望成为“RISC-V第一股”，填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。
在x86与ARM架构长期主导的全球芯片市场中，RISC-V凭借开源开放、灵活、模块化、高能效等特性，迅速成长为计算架构第三极，被认为是AI时代的原生计算架构。随着智能终端、汽车电子、工业控制、AIoT等应用场景持续扩展，RISC-V主控芯片的市场需求快速释放。
根据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场规模由2021年的11亿元增长至2025年的377亿元，年复合增长率达到139.5%；预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至2194亿元，显示出强劲的产业成长性和增量空间。
在这一背景下，奕斯伟计算通过港交所聆讯，不仅意味着公司自身发展即将进入新的阶段，也反映出市场对国产RISC-V芯片企业商业化能力、技术路线和长期成长潜力的看好。
营收持续增长，商业化能力逐步验证
从最新披露的经营数据来看，奕斯伟计算的财务曲线呈现出高研发投入期的成长特征：营收连续增长，规模效应开始显现。
2023年至2025年，奕斯伟计算收入分别为人民币17.52亿元、20.25亿元及24.31亿元，三年复合增长率约为17.8%。进入2026年，公司一季度营收达到4.94亿元，同比增长18.4%，增长进一步提速。
放眼芯片行业，企业的长期价值不仅取决于财务指标，也取决于产品能否持续实现商业化落地。奕斯伟计算近年来在客户数量、产品数量和应用场景上的不断拓展，正是其技术能力向市场实际解决方案转化的有力佐证。
截至2026年3月31日，奕斯伟计算已推出超150款软硬件协同产品，服务全球220余家客户，其中包括多家全球顶尖科技企业，产品覆盖智能计算、汽车、工业、控制、智能家居、办公设备等多维应用场景。
人机交互芯片构筑基本盘，计算产品加速放量
财务数据的改善，离不开产品结构的优化升级。奕斯伟计算已成为国内少数在人机交互及多媒体处理、互连及计算领域均形成规模化布局的RISC-V芯片厂商。根据弗若斯特沙利文行业资料，以2025年营收口径统计，奕斯伟计算是中国最大的国产智能终端人机交互芯片产品提供商。在“RISC-V+AI”这一方向上，奕斯伟计算已成为全球专利、IP和产品覆盖度最全面的企业。
拆分收入结构来看，人机交互芯片作为公司传统优势业务，目前仍是公司主要收入来源之一，为公司提供了稳定的市场基本盘。与此同时，以计算芯片与方案为代表的新兴业务正加速放量。公司计算产品收入从2023年的37.5万元快速增长至2025年的3.20亿元；2026年第一季度，计算产品收入达2.23亿元，同比大幅增长，产品成功切入汽车、工业等核心赛道。
此次通过港交所聆讯，是奕斯伟计算发展过程中的一个重要节点。资本市场的支持，将助力公司持续推进RISC‑V技术研发、芯片产品迭代、客户拓展与业务规模化落地。放眼整个RISC‑V产业，伴随众多芯片企业基于开源架构推进产品化探索，行业关注点也正逐步从技术概念，转向商业化能力、供应链稳定性、客户验证以及长期应用空间。
而这一转变，也正契合 AI 浪潮下产业的现实需求。随着智能终端、汽车电子、工业控制、AIoT等场景持续演进，RISC‑V+AI技术路线持续拓宽产业应用边界。凭借智能终端人机交互、互连与计算芯片等多方面软硬件技术及产品落地能力，奕斯伟计算将成为国产RISC‑V芯片产业发展进程中的重要样本，为行业探索技术商业化与生态共建提供参考。
