10月15日，上海市第三中级人民法院发布公告，裁定宣告上海翔芯集成电路有限公司破产，案号为（2025）沪03破918号。法院认定，该公司不能清偿到期债务，且资产不足以清偿全部债务。2025年9月19日，法院已受理其破产清算申请。
上海翔芯成立于2011年11月，主要从事集成电路封装测试代工业务，定位于电源管理芯片封装领域。公司曾布局多芯片、高功率SMT封装技术，建有SOP、SOT两条封装产线，覆盖晶圆减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理、切筋成型及成品测试等工序，总投资6000万元。
客户方面，上海翔芯曾为无锡芯朋、上海芯龙等企业提供封装服务，产品应用于消费电子、工业控制等领域。
近年来，国内半导体封测行业竞争持续，部分中小封测企业经营承压。上海翔芯此次被法院裁定宣告破产，成为半导体封测领域又一起企业破产案例。
