当CMP升级为与光刻、刻蚀、薄膜沉积并列的晶圆制造第四大核心工艺，抛光材料成为半导体材料中增长确定性最强的细分之一：2026年全球市场规模预计增长10.3%至42.0亿美元，中国大陆增速接近全球两倍。
抛光材料（CMP抛光液、抛光垫）是集成电路全局平坦化的核心耗材：抛光液价值占比超50%，抛光垫属一次性耗材，切换供应商需18-36个月认证，耗材刚性与客户粘性兼备。AI算力与制程微缩正推动CMP工序步骤持续增加，也是本轮国产替代推进最快的材料领域之一。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年抛光材料行业研究报告》（以下简称《报告》）。报告共四个章节，覆盖行业概述、产业链、代表企业与未来展望，全景拆解抛光液、抛光垫及清洗液的技术趋势、市场空间与国产化路径。
以下是《报告》内容精选：
市场规模：全球迈向50亿美元，中国大陆市场五年翻倍
据TECHCET研究，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38.0亿美元（抛光液占比近60%），2029年全球市场将超过50亿美元。中国大陆市场弹性更大：据弗若斯特沙利文，2025年中国大陆CMP材料市场规模约82亿元，2030年有望达176亿元，隐含复合年均增速约16.5%。叠加2026年中国大陆300mm产能将增至321万片/月（约占全球三分之一），中国大陆贡献全球CMP耗材增量需求的25%-35%，是增长主引擎。
图1 全球CMP抛光材料市场规模及预测（2025-2030E）
资料来源：TECHCET，集微咨询（JW Insights）整理
图2 中国大陆CMP材料市场规模及预测（2025-2030E）
资料来源：弗若斯特沙利文，集微咨询（JW Insights）整理
增长逻辑：制程微缩与三维集成让CMP步骤数近乎翻倍
量的三重叠加构成本轮景气主线：180nm节点约需10次CMP工序，14nm增至20次以上，7nm及以下突破30次；2D NAND向3D NAND演进使CMP步骤数近乎翻倍，HBM与混合键合令耗材消耗非线性增长；2025年中国大陆晶圆月产能同比增长14%至1010万片、居全球第一。价的层面则是结构性升级：2021-2023年抛光垫均价在2500-3000元/片温和上涨，先进制程、SiC与先进封装专用料号贡献更高价值量。
图3 CMP工序步骤数随制程节点演进
资料来源：安集科技2026年半年报，集微咨询（JW Insights）整理
竞争格局：海外寡头垄断之下，国产双龙头份额跃升
全球格局高度垄断：Qnity（原杜邦）占全球硬抛光垫约75%-80%；Entegris（含2022年收购的CMC）占全球抛光液约35%-40%，富士胶片约12%-14%。国产阵营加速崛起：安集科技2025年抛光液收入20.40亿元（+32.06%）、全球市占率升至13%；鼎龙股份抛光垫收入10.91亿元（+52.34%）、单月销量首破4万片，并为中国大陆第一大CMP抛光垫国产提供商（份额38.5%）与第三大CMP材料提供商（份额16.8%）。
图4 国产厂商CMP材料市场份额（2025年）
资料来源：TECHCET、弗若斯特沙利文，集微咨询（JW Insights）整理
海外变局：并购重组与长协锁定抬高竞争门槛
Entegris以约60亿美元收购CMC，杜邦2025年11月完成电子业务分拆，Qnity独立上市后随即与SK海力士签署抛光垫长协。“并购整合+长协绑定”抬高认证门槛的同时，也为国产厂商创造结构性窗口：鼎龙已与多家海外客户达成合作意向，国内存储客户与国产材料厂建立长协绑定的紧迫性上升。
图5 全球CMP抛光液竞争格局（2025年）
资料来源：TECHCET，集微咨询（JW Insights）整理
图6 全球CMP硬抛光垫竞争格局
资料来源：集微咨询（JW Insights）
国产化路径：磨料自主化与稀土优势构筑核心支点
上游磨粒仍是最薄弱环节：半导体级气相二氧化硅被海外垄断，金刚石修整器进口依赖接近100%。转机在于磨料自主化与稀土禀赋——据USGS数据，中国大陆稀土氧化物储量约4400万吨、占全球约四成以上；安集自产氧化铈磨料已量产，鼎龙四大体系研磨粒子全面自产。政策端，国务院令第834号建立关键领域清单与储备制度，大基金三期（注册资本3440亿元）持续加码。报告判断，若磨料自主化按当前节奏推进，国产CMP材料有望在中国大陆市场占据过半份额。
从“配方追赶”走向“体系领先”，CMP抛光材料正处在本轮半导体材料国产化确定性最高的窗口期：量价逻辑共振，双龙头完成平台化卡位，磨料验证突破将决定天花板高度。
目前，《2026年抛光材料行业研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
