据知情人士透露，博通公司的华尔街承销团于 2026 年 10 月 2 日着手筹集 600 亿美元全新 AI 芯片融资，受益方包括 Anthropic 以及其他企业。
这笔巨额债务方案涉及的多家银行即将发放 420 亿美元的 A 类高级担保贷款的银团邀请函。黑石牵头规模 180 亿美元的 B 类次级债务融资，并计划通过旗下多只基金承诺出资 90 亿美元，其余部分将通过银团方式筹集。
这项融资方案已酝酿数周，华尔街和硅谷业内人士正密切关注其进展，以判断在数据中心建设遭到公众反对之际，投资者是否仍愿意为 AI 基础设施扩张提供资金。博通正寻求销售更多芯片及其他数据中心设备，与英伟达展开竞争，而 Anthropic 等 AI 公司需要越来越多的算力。
今年 8 月，英伟达还宣布与包括黑石在内的六家大型金融机构合作，计划撬动超过 5000 亿美元资金投入 AI，其中包括帮助客户为购买英伟达芯片融资。与此同时，黑石对 Anthropic 的投资也帮助提升了其一只面向富裕个人投资者的私募股权基金的表现。
