纳芯微近日宣布推出多款基于其第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR系列数字隔离器（SSOW16）、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器（SSOP16）和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器（SOP8）。
新推出的器件通过工程创新，相较于采用其他封装的同系产品可将封装尺寸缩小约50%-70%，在保持关键性能稳定的基础上，为新能源汽车、工业、可再生能源和储能等领域的行业用户提供更高集成度和更具性价比的隔离解决方案。
NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR：
密脚封装面积缩小50%
不牺牲任何隔离性能
NSI834xWx系列是增强隔离型四通道数字隔离器。此次推出的新品NSI834xWx-DSSWR（工规）和NSI834xWx-Q1SSWR（车规）均采用紧凑型密脚SSOW16封装（5.00mm*7.50mm），相较同系列SOW16封装（10.30mm*7.50mm）器件，NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR在不牺牲隔离耐压能力的基础上，封装面积缩小约50%，极大缩小了器件的PCB占板面积，为高密度PCB布局释放更多空间，助力工程师在有限板面上实现更灵活的布局规划和更优的BOM成本。
SSOW16封装和SOW16封装尺寸对比
性能方面，NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR支持高达5000Vrms的隔离耐压和200kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），可有效应对高压系统中变频器高频开关、功率模块快速切换等严苛场景下的瞬态干扰，确保各通道信号的准确传输；此外，该器件已通过UL、CQC、CSA及VDE增强隔离认证，可靠性得到充分保障。凭借高集成度、小型化封装与稳健的抗扰性能，NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR系列为高压系统的多通道隔离设计提供了兼具性价比与可靠性的解决方案。
NSI84085-DSSR：
紧凑封装的隔离式RS485收发器
为体积受限应用释放空间
NSI84085系列是高可靠性隔离式半双工RS485收发器。新推出的NSI84085-DSSR采用SSOP16紧凑型封装（5.40mm*3.90mm），相比SOW16封装亦实现了约70%面积的缩小，且集成隔离和RS485收发器的高集成度设计，进一步帮助工程师在密集的PCB布局中腾出更多空间用于核心功能拓展，有效提升系统集成度与整体性价比。
SSOP16封装和SOW16封装尺寸对比
性能方面，NSI84085-DSSR支持3000Vrms隔离耐压和150kV/μs的CMTI，总线引脚受到保护，可承受相对于总线侧GND2的±8kV系统级ESD，满足IEC 61000-4-2要求，高可靠性设计可确保总线通信的准确性与稳定性。NSI84085-DSSR亦支持256个收发节点，通信速率可达8Mbps，全面适配工业自动化系统、智能仪表、安防监控系统的隔离RS485通信需求。
NSI1150-DSPR：
贴片封装的隔离CAN收发器
为高效生产与紧凑设计创造价值
NSI1150系列是高可靠性隔离式CAN收发器，此次发布的NSI1150-DSPR采用业界应用最为广泛的SOP8标准表面贴片封装（4.90mm*3.90mm）。相比部分CAN收发器产品采用的DUB8封装（9.32mm*6.35mm），SOP8封装不仅面积缩小了近70%，且对自动化贴片生产更为友好，大大简化了用户的PCB生产流程，加速产品上市。
SOP8封装和DUB8封装尺寸对比
性能方面，NSI1150-DSPR支持3000Vrms隔离耐压和150kV/μs的CMTI，可有效抵御强干扰环境下共模噪声对信号的冲击，保障总线通信的准确性与稳定性；±70V总线故障耐压则能从容应对地电位差挑战；数据速率最高支持5Mbps，充分满足工业自动化、电信设备等对通信实时性的严苛要求。此外，该器件已通过UL、CQC、CSA及VDE增强隔离认证。
以工程创新驱动小型化变革
夯实隔离技术底座
封装技术的进步正在重塑隔离芯片的设计边界。随着系统集成度持续提升、电路板空间日益稀缺，单纯依靠晶圆层面的制程微缩已难以满足功率密度与功能密度提升的双重需求，封装创新正成为推动隔离产品性能跃迁的关键突破口。纳芯微深耕隔离技术十余年，在数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等领域积累了深厚的设计与量产经验。
此次发布的三款小型化封装的隔离产品，正是纳芯微将封装工艺与成熟隔离技术深度融合的成果。通过优化芯片布局与封装结构，三款新品在保持原有核心性能指标不降级的前提下，实现封装面积的显著缩减和成本的优化，帮助工程师在有限的空间内实现更高集成度、更高性价比的系统设计。
丰富的“隔离+”产品
引领隔离芯片标杆
凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品，以全生态“隔离+”产品矩阵，为高压系统筑造安全可靠的防线：
“+”代表增强安全：纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级，为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。
“+”代表全产品生态：纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心，拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合，为客户提供隔离器件的一站式解决方案。
“+”代表深度赋能应用：纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统，以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求，实现系统级安全、可靠与高效。
截至2025年，纳芯微隔离相关芯片已累计出货超27亿颗，作为全球领先的隔离芯片供应商，纳芯微致力于通过全面的“隔离+”产品布局，以核心技术IP和全产品生态，引领隔离芯片标杆，为全球客户提供一站式的隔离芯片解决方案。
