2026年10月9日至11日，第二十届半导体与集成技术会议在山东青岛举行。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、山东大学、中国科学院半导体研究所主办，汇聚半导体与集成技术领域的专家学者及产业界代表，围绕前沿技术进展、关键技术创新与产业发展趋势开展交流研讨。
极钼芯科技作为本次会议的赞助单位参与其中，与行业同仁共聚青岛，关注半导体与集成技术领域的发展动态，积极参与行业交流。
一、聚焦前沿，共话半导体技术发展
大会现场，来自学术界与产业界的专家学者围绕半导体与集成技术领域的前沿进展和产业发展方向展开深入交流，为行业技术创新与产业协同提供了重要的交流平台。
大会简况
二、展示技术实力，深化行业交流
极钼芯科技专注于二维半导体材料及相关装备技术的研发与产业化，致力于推进二维半导体材料制备、专用装备开发及相关工艺技术的协同发展。
会议期间，极钼芯科技通过展位展示公司相关技术与业务方向，与行业伙伴建立交流，进一步了解产业需求与技术发展趋势，持续探索二维半导体材料在新型器件及集成技术领域的应用潜力。
此次参会是极钼芯科技积极参与行业交流、关注产业前沿的重要实践。未来，公司将继续深耕二维半导体材料与装备技术，持续推进技术创新与产业化探索，携手行业伙伴共同推动半导体产业发展。
感谢各位行业同仁的关注与交流，期待未来再次相聚！
