据韩媒 The Elec 10 月 13 日报道，韩国 LX Semicon 已将涵盖碳化硅（SiC）功率半导体器件和外延晶圆的 60 多项专利挂牌出售，这标志着其退出 SiC 业务已进入最后阶段。这些专利的技术覆盖面较广，包括器件专利涵盖碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）技术，以及与外延晶片相关的专利。外延晶片是通过在碳化硅晶片上生长一层薄晶体层制成的，属于 SiC 产业链的关键上游环节。从专利布局看，这批专利申请分别提交于韩国、美国、中国大陆、欧洲、日本和中国台湾地区，专利期限最远可达 2045 年，具备较完整的全球保护网络。
LX Semicon 于 2021 年通过收购 LG Innotek 的器件制造设备和专利进入 SiC 业务领域。然而，在李允泰于 2023 年底接任 CEO 后，公司战略发生明显转变。由于电动汽车需求停滞不前，碳化硅市场增长放缓，LX Semicon 于 2024 年缩减了其 SiC 研发部门的规模。今年 3 月的年度股东大会上，公司在其既定业务目标中新增了“技术、专有技术和知识产权及其相关业务的转让、让与和许可”，为出售 SiC 专利铺路。此外，LX Semicon 与日本三垦电气（Sanken Electric）成立的功率器件合资企业“先进功率器件技术公司”，也已于今年上半年清算。
为减少对显示驱动集成电路（DDI）的依赖，LX Semicon 近年已尝试拓展多项新业务，但成效参差不齐。该公司于 2024 年 4 月开始量产散热基板，近期已交付给现代汽车和起亚汽车。但这些新业务的体量，远不足以填补主营业务的下滑。财务数据显示，公司年销售额连续三年下降，今年上半年营收同比下降 7.6%至 7899 亿韩元，营业利润同比大降 39%至 426 亿韩元。更令人担忧的是，DDI 业务至今仍占公司总营收的 86%以上。
