当AI集群规模从万卡迈向十万卡，算力瓶颈正从单一GPU性能转移至通信带宽、网络时延与整体能效。2026年OCP全球峰会释放出一个明确信号：光互连不再是计算系统的“配套设施”，而是决定AI集群规模上限与运行效率的核心架构变量。
集微VIP频道近日上线多篇聚焦OCP全球峰会的报告，报告梳理了本届峰会的核心技术动向，覆盖USFP超高密度可插拔光模块、CPO/NPO并行演进、Scale-up光互联架构升级等关键议题，为理解下一代AI光互连的技术路径与产业格局提供了多维参考。
趋势洞察
本届大会以“Scaling Innovation for the AI Era”为主题，重点关注高速互联、液冷、供电系统、开放硬件标准及机柜级计算架构。
在高速互联方面：
（1）本次峰会反映出通信互联技术正从计算系统的配套设施转变为决定AI集群规模与运行效率的核心架构方向。随着AI集群规模持续扩大，算力系统面临的瓶颈正在从单一GPU性能向通信带宽、网络时延及整体能效转移。
（2）本届峰会再度确认AI算力网络三大演进方向：第一，高速光互联持续迭代，速率从 800G 向 1.6T 以及更高速率演进；第二，Scale up 网络架构向更大规模扩展，传统电连接与光连接的技术边界持续变化；第三，交换芯片、光模块、光引擎与液冷系统的协同设计的重要性持续提升。高速光模块是AI算力基础设施需求确定性较高赛道，CPO、光交换、Scale-Up 光互联属于下一阶段重要增量市场。
在通信技术发展上，高速光模块仍是AI算力基础设施中需求确定性相对较高的方向，而 CPO、光交换及 Scale-up 光互联有望成为下一阶段技术升级的重要增量市场。
（3）USFP 新型可插拔光模块方案
英伟达联合思科在2026 OCP峰会发布USFP（Ultra Dense Small Form Factor Pluggable）。USFP 方案的核心意义不只是提升光模块传输速率，而是通过更高密度的可插拔架构，提高 AI 集群网络容量并降低单位比特传输功耗。
这一新技术路线的出现，意味着可插拔光模块仍具有持续升级空间，并不会因为 CPO 技术发展而立即退出市场。在未来一段时间，传统可插拔光模块与 CPO 方案可能形成多技术路线并存的竞争格局。因此，该技术路线的实践有利于强化市场对高速光模块长期技术迭代的预期。
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