据报道，台积电高雄2nm Fab 22晶圆厂工地发生事故的4名工人已全部罹难。报道称，事故起因是连接板螺栓断裂。台积电在调查事故原因期间，已暂停该工地的全部钢结构作业，以及中国台湾所有新建厂房的施工。
台积电位于高雄的2nm Fab 22晶圆厂建设工地发生重大事故，南部科学园区管理局（STSP）怀疑，事故原因是钢结构连接板上一颗螺栓断裂，致使工人连同钢构件一同坠落。该项目的钢结构吊装作业已经停止，南部科学园区管理局已派出劳动检查员前往调查。据当地报道，这类事故并非首例：自2024年9月以来，台积电在中国台湾的施工工地已发生至少6起类似事故，此前每起均造成1名工人死亡。
当地警方表示，4人当时正在较高楼层焊接一根钢梁，并随钢梁一同坠落；南部科学园区管理局则称，工人当时正在进行钢结构吊装与安装作业，三楼一处连接板的螺栓疑似断裂。
现场共派出10辆应急车辆和22名人员，4名涉事工人此前全部送医。现场医护人员实施急救，但其中3人经抢救无效身亡，第4人转入重症监护室。这些工人受雇于承揽该建筑群第四期工程的承包商；台积电表示，事发区域属于该承包商的作业范围。
报道称，台积电已主动停工相关作业，正与主管机关配合处理，并监督分包商的后续工作。
Fab 22厂区位于高雄市楠梓区，隶属该科学园区，建厂目的在于加速2nm制程量产。台积电已于2025年第四季度进入2nm（N2）制程的大规模量产阶段，其中就包括Fab 22。该建筑群规划分五期建设，据台积电估计，总投资额超过1.5万亿元新台币（约合460亿美元）。此次事故发生在施工区域，并非已投产的晶圆厂内。高雄市副市长表示，第四期工程于2025年8月动工，预计2027年第四季度投入运营。
台积电建厂速度明显加快：从2017年至2024年的每年4座，提高到2025年和2026年的每年9座。此次工人罹难之际，台积电正计划在中国台湾新建13座尖端制程与先进封装晶圆厂，2026年全公司资本支出为600亿至640亿美元。
建设提速也带来了相应改变：台积电将承包商的安全记录纳入评选权重，并计划与施工伙伴共同成立“中国台湾半导体营建工程安全协会”。台积电董事长魏哲家在2025年的股东大会上表示，安全不容妥协；公司2025年年报也写道，将继续在中国台湾多处投资建厂，“高度重视工地施工安全”。
台积电资深副总裁暨副共同营运长侯永清表示，工人数量增加、多项工程交叉施工推高了风险，必须严格监督；截至2026年5月下旬的媒体走访调查显示，台积电承包商的失能伤害率已较2025年的高点下降约42%。事故原因目前尚不明朗，现在就断言这套安全机制失败，还为时过早。
南部科学园区管理局的调查结果，将决定是否以及如何依据中国台湾《职业安全卫生法》进行处罚；该局目前正协助遇难者家属。无论是调查处罚，还是第四期钢结构吊装作业何时复工，目前都没有明确时间；台积电也尚未就工期是否受到影响作出回应。
就在不到一周前，英特尔位于以色列的芯片工厂发生爆炸，造成2人死亡。两起事故接连发生之际，芯片制造商正竞相满足市场需求；据半导体行业协会（SIA）统计，截至2026年8月，全球芯片销售额已突破1万亿美元。（校对/赵月）
