1.【IPO一线】芯德半导体通过港交所聆讯 拟募资扩充先进封装产能
2.一条更陡的曲线：PCB三季报里的算力“定价权”
3.长川科技前三季度预盈17.15亿元-18.15亿元，同比增超98%
4.多氟多前三季度营收109.27亿元，净利润同比增长658.72%
5.龙旗科技完成收购安瑞可60%股权，加速布局数据中心基础设施
6.高速增长与技术兑现：长鑫科技的长期底气
1.【IPO一线】芯德半导体通过港交所聆讯 拟募资扩充先进封装产能
10月21日，港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司通过聆讯。
根据计划，此次IPO募资净额将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升制造能力及满足不断增长的市场需求；用于提升先进封装技术的研发能力及提高在半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成；用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；用作营运资金及其他一般公司用途。
芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节，成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够于“后摩尔时代”推动半导体创新技术突破，并支撑“AI+时代”的发展浪潮。获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、瞪羚企业、福布斯中国新晋独角兽等。
自2020年9月成立以来，公司拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，以推进技术知识，并持续研发技术。
公司封装产品已获多家知名客户认可，带动往绩记录期实现强劲的收入增长。公司收入由2023年的人民币5.091亿元增加至2024年的人民币8.274亿元，并进一步增至2025年的人民币10.122亿元。公司于2023年、2024年及2025年录得年内亏损分别为人民币3.589亿元、人民币3.766亿元及人民币4.831亿元。截至2023年、2024年及2025年12月31日止三个年度，公司毛损率有所改善，分别为38.4%、20.1%及18.0%，反映出公司致力维持可持续性及实现盈利。
公司在封装行业的地位得益于持续的技术创新投入及进步。公司已注册并正在申请注册自主研发的知识产权。截至最后实际可行日期，集团于中国共拥有225项专利，其中包括39项发明专利及186项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。公司亦拥有三项PCT专利申请。
公司按OSAT模式运营，这使其能够将资源集中于封装设计、生产及测试服务，而客户将专注于半导体芯片设计及晶圆制造。由于半导体制造为资本密集型行业，OSAT模式使公司能够有效地将资本分配至封装生产及测试的研发及设施，同时提供灵活性以适应市场变化及拓宽产品种类。公司的OSAT模式支持先进封装研发及专业设施，帮助客户在无需进行大量内部开发的情况下获得新技术。
公司在封装技术及产品的研发上投入资源。截至2025年12月31日，公司拥有一支由283名全职雇员组成的研发部门。研发计划由27名核心成员领导，均为经验丰富的半导体行业专家，其中超过26%拥有硕士或以上学位。截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司分别产生研发开支人民币7660万元、人民币9380万元及人民币8620万元。
公司认为专利、商标、商业机密及其他知识产权对业务运营至关重要。截至最后实际可行日期，集团于中国拥有225项注册专利，其中包括39项发明专利及186项实用新型专利；亦拥有三项PCT专利申请。截至最后实际可行日期，公司在中国拥有21项注册商标及九项注册版权。
往绩记录期，公司通过提供封装产品及测试服务及其他产生收入。截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司分别录得总收入人民币5.091亿元、人民币8.274亿元及人民币10.122亿元。
截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司录得亏损人民币3.589亿元、人民币3.766亿元及人民币4.831亿元。该等亏损主要产生自生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支及支付予雇员的股份款项。尽管录得经营亏损，毛损率由2023年的38.4%改善至2025年的18.0%。公司旨在通过专注于增加收入、改善毛利率及提高经营效率的策略实现盈利。
2.一条更陡的曲线：PCB三季报里的算力“定价权”
摘要
一、13家预增、4份正式财报，PCB把AI算力从产业故事写进利润表。但比“净利润翻倍”更值得读的，是增速为什么在第三季度突然变陡，以及还能陡多久；
二、Q3斜率陡变源于产能利用率、产品结构与价格同升，需求增量由面积转向单价，高端板弹性足。
单季“跳级”，增长被累计数藏住
截至10月19日，申万PCB产业链已有13家上市公司披露三季度业绩预增公告，4家交出正式三季报。高增长在这个板块并不新鲜，新鲜的是增长曲线的形状。明明前三季度还是一条斜向上的直线，到第三季度，斜率突然变了。
沪电股份预计前三季度归母净利润54.50亿～57.00亿元，同比增长100.54%～109.74%。用半年报倒推，第三季度单季约25.3亿～27.8亿元，而第二季度是16.81亿元，单季环比抬升超过50%。景旺电子第三季度单季预计盈利9.12亿元至10.89亿元，同比增长205.46%～264.74%。金禄电子的斜率更陡：单季1.24亿至1.40亿元，同比增幅1266.91%～1442.76%。
把单季数据单独拎出来，是因为累计数会稀释变化。四会富仕、科翔股份、威尔高、骏亚科技的四份正式三季报，营收增速落在17.65%～65.41%之间，净利增速却分别是101.67%、扭亏为盈、161.43%和259.40%。
需求端的数字要先看“质量”。Prismark预计2026年全球PCB产值957.8亿美元（约合6407.04亿元人民币），同比增长12.5%；同年出货量只增长5.9%。两个数字之差，就是这轮周期的性质：增量不在面积，而在单价。18层以上高多层板增速预计达62.4%，普通板则不足3%。摩根士丹利拆解英伟达Rubin机架的物料清单：单机架PCB价值量从上一代GB300的约3.5万美元（约合23.41万元人民币）升至11.7万美元（约合78.27万元人民币），提升233%；板卡层数从8至12层推到18至30层，并向40层以上演进。板子还是那块板子，卖出去的已经是另一种东西。
供给端则在同步收紧。覆铜板占PCB成本三成以上，其上游原料今年一起告急：电解铜站稳10.96万元/吨；7628型号电子布年内累计涨幅超过70%，10月再落地1.5元/米，电子纱G75上涨3000元/吨；HVLP高端铜箔全年缺口按行业测算在15%至25%，高端玻纤布交期突破30周。建滔积层板年内已下发八轮涨价函，10月13日对使用2116以下薄布的板料及半固化片再提价15%；松下自9月1日起调价，部分产品涨幅最高达30%。
上游涨价对中游从来是双刃剑。上半年，PCB厂承受成本而传导不畅，利润被压在中间；下半年，随着头部产线满载、订单排到年底，议价权回到板厂手里。金禄电子披露上半年订单平均单价同比提升近30%，崇达技术对线路板产品实施结构性提价。这才是第三季度利润“跳级”的真实机制：不是需求忽然变多了，而是同一批产能，开始按新的价格、新的结构出货。
2027年的“分水岭”，涨价的另一半
结构的分量，可以从材料等级上量出来。以M2级覆铜板均价为1倍，M4约1.4倍，M6约2.4倍，M8跃至6.5倍，M9约12.1倍。覆铜板企业因此更早受益：生益科技预计前三季度归母净利润64.60亿元至68.70亿元，同比增长164%至181%；超声电子预计3.40亿元至3.60亿元，同比增长90.78%至102%，公司把原因明确归为覆铜板量价齐升与印制板结构优化两条线。再往上游，中国巨石预计前三季度净利润51.36亿至53.93亿元，同比增长100%至110%。利润沿着“材料等级”分布，而不是沿着产业链长度平均分布。
也正因如此，行业呈现的是K型而不是普涨。13家预增的另一面，是普通板不足3%的增速、中小厂商在铜价与涨价函之间几乎没有议价空间。景气度是真的，但它只落在能拿到高阶材料、能通过平台认证的那部分产能上。
汽车电子是另一条不那么陡、却更稳的曲线。新能源车单车PCB使用面积约为燃油车的6倍，800V高压平台、智驾域控与车载以太网把厚铜板、高频板和车规HDI一起拉了起来，2026年全球汽车电子PCB产值预计突破120亿美元（约合802.72亿元人民币），同比增长超过20%。它解释不了第三季度的跳级，却解释了为什么一些并未深度绑定算力客户的企业，报表也没有失速。
三季报回答的是“能不能兑现”，四季报和明年要回答的是“能不能留住”。
眼下的订单能见度确实不低：头部企业高端产线产能利用率在90%以上，订单普遍锁至2027年，AI PCB供需缺口约17%，交期拉长到12至20周。但产能也在快速集结。今年以来，17家PCB上市公司披露定增预案或完成定增，几乎全部投向高阶HDI、高多层与光模块基板。
“分水岭”就在这里。高端产线建设周期18至24个月，客户认证还要12至18个月，两道门槛把2026年的紧缺锁得很紧；但到2027至2028年，当这批产能同时点火，稀缺就会变成竞争。届时决定利润的，不再是“有没有AI订单”，而是三件事：能不能稳定拿到M8、M9级材料，能不能把新品送进头部平台的设计清单，以及能不能在价格回落时守住毛利率。
还有一个容易被忽略的变量是客户结构。英伟达等巨头已提前锁定2027至2028年的产能，这类长单在紧缺期是“护城河”，在过剩期却可能变成价格的天花板。
涨价周期里，存货还会短暂地扮演利润的朋友：低价原料库存与当月新售价之间的差额，会直接落进毛利率。但同一笔库存，在价格转向时就是对手。这解释了为什么头部厂商一边签长单锁量，一边把库存周转压得更紧。
因此三季报除了看增速，还该多读三行数字：毛利率的环比方向，它决定涨价红利是留在自己手里还是只是过手；经营性现金流与净利润的匹配度，它检验增长是不是“纸上富贵”；在建工程转固的节奏，它预示着折旧什么时候开始啃利润。三季报是一份有力的证明，但它证明的只是过去九个月。
3.长川科技前三季度预盈17.15亿元-18.15亿元，同比增超98%
10月22日，长川科技（300604）披露2026年前三季度业绩预告，该预告未经会计师事务所预审计。公司预计2026年1-9月归属于上市公司股东净利润17.15亿元-18.15亿元，同比增长98.17%-109.73%。
同时预计扣除非经常性损益后的净利润16.67亿元-17.67亿元，同比增长111.39%-124.07%；预计非经常性损益约4800万元，主要来自政府补助。
业绩预增主要受益于半导体行业市场需求持续上行，公司客户需求旺盛、订单充足，销售收入实现同比大幅增长，规模效应释放带动净利润率提升。
4.多氟多前三季度营收109.27亿元，净利润同比增长658.72%
10月22日，多氟多新材料股份有限公司披露2026年第三季度报告，第三季度，公司实现营业收入38.91亿元，同比增长62.10%；归属于上市公司股东净利润8035.50万元，同比增长200.68%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益净利润6394.39万元。
2026年前三季度，公司实现营业收入109.27亿元，同比增长62.39%；归属于上市公司股东净利润5.92亿元，同比增长658.72%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益净利润5.60亿元；经营活动产生的现金流量净额15.78亿元，同比增长405.56%；基本每股收益0.4975元，加权平均净资产收益率6.89%。
公司表示，前三季度营业收入增长主要来自新能源材料及电池板块收入提升；经营活动现金流改善，得益于销售规模扩大、回款增加以及银行承兑汇票到期解付。
截至2026年9月30日，公司总资产301.54亿元，较上年度末增长21.03%；归属于上市公司股东所有者权益87.70亿元，较上年度末增长4.44%。
5.龙旗科技完成收购安瑞可60%股权，加速布局数据中心基础设施
10月21日，龙旗科技发布《关于收购苏州安瑞可信息科技有限公司60%股权的进展公告》。近日，安瑞可完成工商登记变更手续，并取得了苏州高新区（虎丘区）数据局换发的《营业执照》。截至公告披露日，安瑞可60%股权过户至龙旗科技名下的相关工商变更登记手续已办理完毕，安瑞可成为公司控股子公司。
本次交割完成，标志着龙旗科技正式进入数据中心基础设施赛道，产业版图从消费电子端侧延伸至AI算力基础设施领域。
安瑞可成立于2011年12月13日，是一家数据中心基础设施产品及解决方案供应商，是国家级高新技术企业。安瑞可主要产品为低压配电系统、IT POD（算力基础设施模块）以及模块化数据中心（MDC）解决方案，具体包括配电柜、母线、机柜、配电单元（PDU）、冷热通道、变压器及MDC模块化数据中心等。安瑞可长期深耕数据中心基础设施领域，凭借其在方案设计、客户服务与销售渠道上的积累，已参与多家数据中心项目建设，并与部分客户建立了稳定的合作关系，具备服务大客户的能力。
随着AI算力需求快速增长，数据中心正朝着高密度、高功率、集成化方向加速演进，为数据中心基础设施产业带来新的增长动能。通过收购安瑞可，公司得以快速切入数据中心基础设施赛道，充分把握AI算力基础设施领域的发展机遇。
双方将在客户资源、供应链资源、生产制造等领域深度融合。一方面，公司将横向拓展数据中心基础设施产品线，把在消费电子ODM领域长期积累的智能制造能力、大客户服务经验和全球化交付体系，复用到数据中心基础设施业务中；另一方面，公司也将协助安瑞可进一步拓展客户、品类与下游应用场景。与此同时，收购安瑞可还将进一步提升公司的资产规模、营业收入和利润水平，切实提高综合竞争力及可持续发展能力。
收购安瑞可也体现了公司长期增长的战略核心，即“内生+外延”双轮驱动。内生增长方面，公司将持续拓展更多高潜力的AI硬件产品；外延并购方面，公司会聚焦核心大客户拓展和产品技术创新，充分把握AI算力基础设施与端侧应用的发展趋势，有选择地、审慎地进行战略投资或并购。（龙旗科技）
6.高速增长与技术兑现：长鑫科技的长期底气
长鑫科技（688825.SH）于10月16日晚披露2026年前三季度业绩预告。公告显示，公司预计前三季度实现营业收入2,650亿元至2,700亿元，同比增长725.96%至741.54%；归母净利润达1,310亿元至1,325亿元，同比扭亏为盈。同日，公司董事长朱一明提议以集中竞价方式回购公司A股股份，回购资金总额不低于10亿元、不超过20亿元。据披露安排，公司2026年三季度报告将于10月31日正式披露。
这份“预盈超千亿＋启动回购”的组合拳，既再次印证了作为国内DRAM龙头企业的强劲造血能力，也以真金白银的方式传递出管理层对长期价值的笃定态度。
绝对体量的统治力：单季“日赚约6亿”的含金量
据业绩预告显示，长鑫科技前三季度归母净利润超1310亿元，实现强劲同比扭亏；折算成第三季度单季，净利润依然维持在533亿至548亿元。这意味着在庞大的基数之上，公司平均每天依然能够创造约6亿元的净利润，体现出处于规模化爆发期的硬科技巨头的实力。
单看第三季度，营收达1146.90亿元至1196.90亿元，环比增长15.25%至20.28%；第三季度归母净利润达533.95亿元至548.95亿元。
结合公司2026年上半年经营性现金流净额达1,311.56亿元的历史数据来看，充沛的现金流是公司抵御周期波动、持续高强度投入的最强底气。
穿越周期迷雾的核心底气：高端技术迭代与产品“破局”
对于一家硬科技企业而言，穿越周期迷雾的核心底气永远在于其技术平台的纵深演进与高端产品的持续落地。亮眼的成绩单背后，是长鑫科技近期频繁的技术与产品动作，这表明：公司正加速从传统的“普涨周期逻辑”向“高端技术驱动的成长逻辑”跃升。
9月，公司第五代DRAM工艺技术平台（G5）正式量产，单片晶圆裸片产出较上一代平台提升至少50%；10月，公司进一步披露4F²单元架构研发取得关键进展，并计划于年底推出融合混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
这种底层制程与晶圆产出效率的跃升，不仅构筑了极强的单位成本优化能力，也为公司承接海量高端订单奠定了坚实的物理产能基础。
百亿级重资产加码：用资本开支投票未来
市场的担忧往往源于对短期景气度的疑虑，而企业的实际资本开支则是打破疑虑的最硬核实锤。
近期，长鑫科技旗下的北京集电存储技术公司注册资本大幅增资至约601.8亿元，增幅达18%。结合此前长鑫科技在9月宣布的349亿元研发及后道测试扩产项目，一系列密集的百亿级资本动作清晰表明：管理层对未来下游高端存储芯片的旺盛需求有着极为笃定的预期。
这种由内生现金流支撑的重资产加码，绝非行业见顶的信号，而是新一轮成长周期的起点。
10月22日，摩根士丹利维持公司“增持”评级与88元目标价，认为DRAM供应持续紧张叠加公司技术持续改善，回调可趁低吸纳。透过千亿级的预盈成绩单、不断加速的技术迭代以及对重资产项目的加码，长鑫科技展现出的不仅是应对周期波动的强大韧性，更是向全球半导体核心阵地加速迈进的坚定步伐。
