麦斯克郑州360万片8英寸半导体硅抛光片项目截断机采购中标候选人公示

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2026年10月19日,麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目(标段编号:26-GC-0304-01)在郑州市公共资源交易中心完成开标及评标工作,经评标委员会评审,现对中标候选人相关情况予以公示。

本次公示的中标候选人共2家,排名第一的为无锡连强智能装备有限公司,投标报价4970000元,设备质量满足招标人相关要求,交货期为合同生效后7个半月内;排名第二的为浙江晶盛机电股份有限公司,投标报价5000000元,设备质量同样满足招标人相关要求,交货期为合同生效后9个月内。

本次招标对投标人设置了明确的资格能力条件,包括独立法人资格、对应时间段内符合要求的截断机销售业绩、良好信誉等,且不接受联合体投标。上述两家候选人均已响应招标文件的全部资格能力要求。

本次招标过程中,福建天石源智能装备有限公司的投标文件因资格要求的业绩不符合招标文件规定,被判定为废标。经评审,无锡连强智能装备有限公司总得分87.33分,浙江晶盛机电股份有限公司总得分72.21分,本次公示期为2026年10月20日至2026年10月23日,招标代理机构为河南兴达工程咨询有限公司。

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