上海易启芯程半导体全自动晶圆去胶剥离设备评标结果公示

作者：集小微 10-24 08:44

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2026年10月23日，上海易启芯程半导体有限公司就全自动晶圆去胶剥离设备项目发布评标结果公示。

本次招标项目编号为0613-264025125411，招标范围为全自动晶圆去胶剥离设备，由上海机电设备招标有限公司担任招标机构，项目开标时间为2026年10月20日10:00，本次评标公示截止时间为2026年10月26日23:59。

第一中标候选人为上海芯源微企业发展有限公司，对应制造商为上海芯源微企业发展有限公司，制造商所属国别及地区为中国。

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