• 商务部新闻发言人就美发布新版对外投资限制拟议规则答记者问
问：10月23日，美财政部发布新版对外投资限制拟议规则，征求公众评论意见。请问中方对此有何评论？
美国联邦通信委员会（FCC）表示，已禁止两款搭载中国公司海思生产的外国监控芯片的设备进入美国市场。这是FCC首次根据新规行使权力，本次被禁的是一款行车记录仪和一款无线视频发射器，两款设备均搭载海思半导体生产的芯片。
当地时间10月19日，美国国务院根据《保护美国知识产权法》（PAIPA）对中国5个实体实施制裁，理由是这些实体窃取了美国公民的商业秘密。同日，美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）将上述企业列入非SDN菜单式制裁清单（NS-MBS List），实施资产冻结、融资限制、金融交易限制及投资禁令，并同步发布两项一般许可证，为特定交易提供有限授权。
特朗普政府禁止美国民事政府机构使用中国人工智能初创公司DeepSeek的产品或服务，该公司价格更实惠的开源模型对硅谷的开发者构成了越来越大的挑战。
上海市第三中级人民法院裁定宣告上海翔芯集成电路有限公司破产，法院认定其不能清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务；该公司成立于2011年，主营集成电路封装测试代工业务。
据报道，台积电高雄2nm Fab 22晶圆厂工地发生事故的4名工人已全部罹难。报道称，事故起因是连接板螺栓断裂。台积电在调查事故原因期间，已暂停该工地的全部钢结构作业，以及中国台湾所有新建厂房的施工。
高通( QCOM-US )将在全球展开以绩效为导向的裁员，预计11月起通知受影响员工。在消费电子需求疲弱、智能手机芯片业务承压之际，这家芯片大厂正调整人力配置，并加速拓展AI资料中心等非手机业务。
• 沃尔沃汽车三季度亏损3.73亿美元，计划全球裁员2500人
据报道，沃尔沃汽车计划在全球范围内裁员约2500人，其中约2000人在瑞典本土。受中国车企竞争加剧、美国关税及需求疲软等因素影响，公司第三季度业绩由盈转亏，将进一步削减成本以应对经营压力。
美国联邦通信委员会 (FCC) 表示，已批准英特尔豁免其对部分外国制造的先进机器人设备的禁令。FCC表示，将给予英特尔为期一年的豁免，以防止“可能影响英特尔客户在美国获得的半导体制造服务”。
• 英伟达实质收购Groq后首度出手！下一代AI芯片架构大转向 弃SRAM改采3D堆叠DRAM
外媒报道称，近期遭英伟达实质性收购的芯片公司Groq正评估在下一代芯片中引入3D堆叠DRAM封装技术3DS，借此摆脱传统SRAM架构的容量瓶颈，适配大模型推理的内存需求。
• 6.75亿美元！欧姆龙收购美国工业计算机企业OnLogic
日本制造商欧姆龙（Omron）表示，将以6.75亿美元收购美国工业计算机企业OnLogic及其母公司Interlogic，此次收购旨在推动其工业自动化业务中的实体人工智能（Physical AI）服务发展。
• 力积电再次上调成熟制程价格，预计2027年涨幅高达20%
力积电（PSMC）公布2026年第三季营收新台币213亿元（约6.543亿美元），季增23%，受代工价格上涨、平均售价走高与产能利用率改善带动；公司再次调涨成熟制程价格，目标2027年再涨价20%。
• 马斯克称Terafab瞄准2028年Q3量产芯片：“挑战性极强”
埃隆·马斯克（Elon Musk）在周二的SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉（Tesla）合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。
报道称，韩国芯片制造商旗下子公司Solidigm已被放弃在美国IPO的计划。
• 黄仁勋：对英伟达与长鑫合作持开放态度，美国限制加速中国芯片产业发展
英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋表示，目前没有迹象表明2029年内存市场将出现供应过剩。他同时指出，美国对中国半导体产业的出口限制，加速了中国自主芯片技术和制造能力的发展。
三星电机获得特斯拉与英伟达总计28亿美元的芯片相关投资。
德州仪器预计第四季度营收58亿至63亿美元，超分析师平均预期的57.3亿美元，每股盈利指引亦高于预期。公司计划扩产应对工业、汽车与数据中心订单增长，但芯片制造设备交期拉长制约供给释放。
英特尔公布美国先进芯片制造工厂建设进展：亚利桑那州Fab 62已进入设备安装阶段，预计2028年初投入运营；俄亥俄州Ohio One项目安装首个大型屋顶桁架，建设继续推进。
三星电子计划升级其位于中国西安的工厂，目标年底前将生产线切换至286层NAND闪存，以满足AI数据中心对先进存储产品不断增长的需求。
• 三星M2800基带转向2nm工艺，过半4nm产能腾挪给HBM4基础裸片
据业内消息，三星下一代移动基带M2800将改用2nm工艺生产，由此腾出的4nm产能将主要投向HBM4基础裸片，占比已达4nm总产能的过半。
• 英伟达加大对欧洲AI领域投资，黄仁勋计划扶持4家德国初创企业
此次投资德国是英伟达此前承诺总额近100亿美元欧洲投资计划的一部分。
知情人士表示，台积电正在探索工厂设备中稀土元件的替代方案，旨在降低出口管制措施可能对其造成干扰的风险。
• SEMI CEO：2035年半导体产业规模冲刺3万亿美元
随着人工智能和量子计算推动需求增长，全球半导体产业有望在2035年前后实现3万亿美元规模。国际半导体产业协会（SEMI）总裁兼首席执行官Ajit Manocha在SEMICON West 2026期间表示，产业达到2万亿美元规模已经“完全可行”。
• 弃SRAM改3D堆叠DRAM：英伟达与Groq的下一代架构豪赌
英伟达200亿美元实质性收购Groq后，其下一代LPU芯片架构拟弃用SRAM转向3D堆叠DRAM（3DS），利用TSV垂直互连在保持标准DRAM接口下扩大容量。其500MB SRAM仅为Rubin HBM容量的1/500，无法承载千亿级模型。
改性塑料龙头国恩股份斥资15.04亿元，以200.07%的高溢价将成立仅四年的中氟能收入囊中，跨界杀入电子特气领域。市场对此争议不断，业内也在观望这笔收购是卡位国产替代窗口，还是激进豪赌。
• 港股半导体板块估值扫描：哑铃结构延续 A+H溢价边际收敛
本报告以2026年10月21日收盘数据为截面（数据来源：东方财富；H股折算人民币汇率0.85619），对76家港交所半导体概念股的市盈率（TTM）进行全景扫描，并对其中23家A+H公司开展两地估值比对。
• 连亏三年、逾期债务3.87亿，半导体老兵祝昌华9.8亿入局ST长方
10月20日，ST长方庭外重组第一次债权人会议以线上方式召开，国辰光电联合体提交的重整投资方案获得高票通过。若投资落地，今年9月30日才注册成立的芯熠晶源将成为这家LED上市公司的控股股东，预计投资约9.84亿元，国产FPGA厂商紫光同创董事长祝昌华随之走向台前。
• 【行业观察】｜车规主驱IGBT 86.9% 替代之后，利润率反转的契机在哪？
根据NE时代对国内上险新能源乘用车的统计，2026年1—5月，主驱IGBT模块的国产供应商占比达到86.9%。盖世汽车研究院的口径是2026年上半年国产份额约87%——两套数据彼此印证，结论是一致的。
增速为什么在第三季度突然变陡？
特斯拉与英伟达将向三星电机合计投资3.7万亿韩元（约28亿美元）共建FC-BGA基板产线。本文解析客户直接出资上游的产能绑定新模式、AI基板供需缺口，以及全球高端封装基板竞争格局的重构。
英特尔亚利桑那Fab62进入设备安装，俄亥俄工厂吊装首个大型屋顶桁架，美国产能建设重新提速。代工转型成色仍待检验：二季度代工营收57.65亿美元、运营亏损21亿美元；18A已量产，14A定于2028年量产。
• 从GPU到CPU：英伟达撬开英特尔AMD垄断缺口，Arm服务器战事升级
英伟达从AI云初创公司Modal赢得CPU订单，后者此前完全依赖英特尔和AMD。Modal实测Vera CPU使AI智能体吞吐量最高翻倍，将首次以Arm架构承载智能体负载。本文解析此单的标志意义。
本文先看英伟达强大的产品阵容与近期的强劲增长预测；再审视超大规模云厂商与前沿模型开发商自研芯片的进展与优势；最后探讨在定制芯片性能逼近、竞争加剧的背景下，英伟达和AMD可以采取哪些举措守住份额。
三星2nm工艺尚未与主要客户敲定量产合同，4nm产线却已近满载，公司转而力推5nm订单；台积电2nm已于2025年四季度量产，已确认15家客户，苹果锁定过半初期产能，月产能年底冲刺12万片。
马斯克在SpaceX电话会上首次给出Terafab具体节点：2027年5至6月产出首颗SRAM测试芯片，2028年第三季度量产，自认“非常激进”。本文解析其火箭式造芯逻辑、设备与良率两大瓶颈。
日本拟2027至2029财年向Rapidus追加出资4000亿日元，累计股权投资将达6500亿日元，目标2027财年下半年量产2纳米。四强竞速下，产能、良率与客户仍是最大悬念。
TrendForce预估2026年全球光纤供需缺口达1.8亿芯公里，现货价格年增2.8至5倍，短缺或延续至2028年。AI数据中心光纤需求爆发，光棒产能与高纯材料是当前两大卡脖子环节，国产替代迎来破局机会。
• CPU的第二春：Agentic AI把服务器芯片推向40%增速，x86铁幕松动
TrendForce预估2026年服务器CPU出货年增31%，2027年增速将超40%，x86主导格局可能生变。本文解析Agentic AI如何重构CPU需求、Arm阵营的份额跃迁路径，以及英特尔AMD的守成策略与市场格局演变。
• 集微咨询发布《2026中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告》
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告》，从行业概述、财务数据分析、关键发现、风险提示四大维度展开，覆盖国际巨头、A股上市公司、A股LED驱动芯片公司与国内非上市头部企业四大阵营。
• 集微咨询发布《2026全球功率半导体行业上市公司研究报告》：AI引爆涨价周期
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026全球功率半导体行业上市公司研究报告》，涵盖关键解读、行业概述、财务数据分析、关键发现、风险提示五大章节，系统梳理了扬杰科技、士兰微、华润微、斯达半导、时代电气等17家上市公司。
• 集微咨询发布《2026H1全球半导体激光通信芯片行业上市公司研究报告》：AI算力引爆高速光芯片超级周期
AI数据中心已取代电信，成为激光通信芯片的第一大需求来源。集微咨询最新发布的《2026H1全球半导体激光通信芯片行业上市公司研究报告》显示，2026年全球高速光通信芯片（DFB/VCSEL/EML）市场规模约43.4亿美元，较2025年的35亿美元增长约13.4%，AI数据中心光互连需求的爆发式增长是核心驱动力。
• 集微咨询发布《大模型对GPU未来发展的影响》报告：Agent引爆Token洪流，GPU迈入推理优先时代
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《大模型对GPU未来发展的影响》研究报告，从上下文竞赛与Token经济切入，沿需求结构、架构演进、市场格局、物理瓶颈与软件杠杆五个层面，系统回答“大模型将把GPU带向何方”这一核心问题，为芯片厂商、云厂商与投资机构提供决策参考。
• 集微咨询发布《2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究》报告：天岳先进登顶全球衬底市场，行业步入价涨量增新周期
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究》，以天岳先进、三安光电等20家上市公司为样本，覆盖衬底、外延、器件与模块全产业链，从财务表现、营运效率、研发投入到股价估值逐层拆解，系统呈现第三代半导体行业的景气拐点与竞争格局之变。
• 集微咨询发布《2026年电子特气行业研究报告》：国产化率升至25%、中船特气两大品种产能全球第一
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年电子特气行业研究报告》，覆盖行业概况、产业链分析、未来展望与重点公司四大部分，全景解析电子特气的市场空间、竞争格局与行业壁垒，重点研判含氟特气的供需拐点与国产替代路径，为产业参与者把握景气趋势与替代机遇提供决策依据。
• iPhone Duo于10月23日正式开售，Apple Store仅提供少数现货
苹果表示，折叠手机iPhone Duo本周五上市时，门店仅备有“有限”现货供未预约顾客购买——此前首批线上订单数分钟内售罄，部分订单交付已排至明年1月。
• "年度T0电竞夯机"荣耀WIN2、荣耀WIN RT2正式发布，国补到手价3149元起
10月21日，以“荣耀WIN电竞宇宙嘉年华”为主题的荣耀新品发布会在杭州举行。作为压轴登场的“年度T0电竞夯机”，荣耀WIN2系列在散热、性能、屏幕、续航等方面持续引领体验标杆，并带来荣耀WIN平板、荣耀WIN耳机、荣耀WIN游戏手柄、荣耀WIN游戏本等生态新品，共同组成荣耀WIN电竞宇宙，构建完整电竞生态。荣耀WIN2和荣耀WIN RT2发布即首销，首销国补到手价分别为4999元起、3149元起。
市场研究显示，各大笔记本电脑品牌所使用的有机发光二极管（OLED）面板中，超过70%由三星显示供应。由于供应日益集中，PC厂商正积极寻求中国制造商作为替代供应商，旨在保障面板供应并提升在价格谈判中的筹码。
• 机构：Q3中国智能手机市场出货量跌至14年来最低点，华为排名第一
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%，创下2012年以来的第三季度最低水平。
• LGD龟尾LCD基地资产出售，美科陶瓷拟分阶段扩充半导体零部件产能
近日，LG Display决定将龟尾第3工业园内的闲置工厂土地及建筑物出售给科美科（KOMICO）旗下子公司美科陶瓷（MiCo Ceramics），交易金额为1500亿韩元，约合人民币7.56亿元。标的资产包括18.36万平方米土地和38.95万平方米建筑物，收购基准日定于2027年2月19日。交易金额相当于科美科合并总资产的14.56%。
面板大厂友达正加快向半导体领域延伸。董事长彭双浪表示，子公司围绕半导体制程所需的关键工具、零部件和服务展开布局，相关业务增长较快；在先进封装方面，友达的目标是“成为封装厂的重要合作伙伴”，而不是取代现有厂商。
• 旗舰屏也回退LTPS OLED：存储涨价重塑手机成本结构
存储器价格快速上涨正在挤压智能手机其他组件的成本空间，屏幕规格下调已成为手机厂商的被动选择。UBI Research给出的数据对比显示，旗舰级设备在2025年早期，存储器与显示屏的物料成本还大致相当；但到2026年下半年，存储器成本已占整机约40%，约为屏幕成本的6倍。
• 和辉光电三季度营收同比降19.82%，归母净利亏损4.96亿元
10月22日晚，和辉光电披露2026年第三季度报告。报告显示，公司三季度单季实现营业收入10.68亿元，同比下降19.82%；归属于上市公司股东的净利润为-4.96亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润为-5.07亿元。公司披露的行业背景显示，存储产能供给紧张、消费电子终端需求持续疲软，AMOLED行业整体经营压力延续。
• 机构：2026年全球OLED出货量将达到610万片，大增79%
市调机构Omdia在报告中指出，预计2026年全年全球OLED出货量将达到610万片，较2025年增长79%。预计华硕仍将是最大的采购商，占全年全球出货量的23%，其次是微星、三星和冠捷。LG 电子、戴尔、宏碁和联想位列前八。
墨西哥特莱维萨电视公司（Grupo Televisa）与Fintech Holdings已同意以20亿美元现金收购AT&T的墨西哥子公司。这笔交易将使其与电信巨头美洲电信（America Movil）正面交锋，并成为墨西哥近年来最大的并购交易之一。（校对/李梅）
