近日，中国检验检测学会颁发了2025年度中国检验检测学会科学技术奖。由市场监管总局认证认可技术研究中心（简称“认研中心”）牵头，联合中国第一汽车集团有限公司、中汽研科技有限公司、重庆长安汽车股份有限公司及地平线申报的《车规级高端SoC芯片性能与安全检测认证关键技术与应用》项目，荣获2025年度中国检验检测学会科学技术奖一等奖。
中国检验检测学会科学技术奖是经国家科学技术奖励工作办公室备案的科技奖项，重点奖励检验检测领域技术攻关、标准创新及成果产业化的突出成果，获奖成果代表国内检验检测领域本年度最高技术水平，是行业内具有广泛影响力的权威科技荣誉。本届奖项首次聚焦车规级大算力SoC检测认证方向，地平线是其中唯一的芯片领域获奖代表。
本次获奖项目，围绕汽车芯片产业链质量提升需求，面向车规级高端SoC芯片性能与安全检测认证，开展关键技术研究与工程应用，相关成果已在汽车芯片产业链上下游实现落地实践。该成果系统性解决了智能网联汽车核心计算芯片“选型难、验证繁、风险高”的产业痛点，首创的汽车高端SoC芯片的全链条协同正向认证测评技术方法及体系，深度融合了车企在自动驾驶域控制器及智能座舱平台对芯片功能安全、信息安全 (ISO/SAE 21434) 及真实场景动态算力的严苛技术要求。
目前，该研究成果已广泛应用于汽车芯片研发设计、测试验证及量产应用环节，已有25款国产芯片通过认证审查、累计装车2000万片，15家车企将认证结果纳入芯片选型标准，为国产汽车芯片的检测认证与产业化应用提供了支撑。其中，地平线征程6E成为首款通过认证审查的国产汽车芯片。
作为联合申报单位，地平线在项目中提供了原创的MAPS评测方法（评估智能芯片在真实场景下精度与速度综合表现的车载智能芯片评测方法）。该方法以平均处理速度评估芯片真实效能，替代传统固定精度跑分模式，统一了车载计算芯片的评测口径，填补了车载计算芯片“精度-性能”协同评测的行业标准空白。目前，MAPS评测方法已写入团体标准《智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法》，成为该标准的核心性能评价方法。另外，由认研中心牵头制定的行业标准《汽车芯片测试机构 计算芯片测试能力评价指南》 (RB/T 248-2026) 同样以MAPS方法为基础编制，为汽车芯片测试机构开展计算芯片测试能力评价提供指引。
作为国内智驾芯片头部企业，地平线凭借征程系列芯片累计出货1500万套的量产规模，持续引领国产智驾芯片的规模化落地与产业实践，同时持续开放技术能力，将成熟的技术积累与工程化经验开放共享，深度参与国家及行业标准与认证体系建设，助力构建国产智驾芯片质量体系，推动产业高质量发展。
